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一种具有大频比的双频段高增益共口径天线制造技术

技术编号:33736342 阅读:29 留言:0更新日期:2022-06-08 21:33
本发明专利技术是一种具有大频比的双频段高增益共口径天线,由两层介质板和两个馈电结构组成。上层介质板印刷有周期性的超表面单元结构,该单元结构对于低频段的高增益谐振腔天线来说是部分反射表面,对于高频段的折叠反射阵天线而言是极化栅。在下层介质板上表面的中央,印刷有为高增益谐振腔天线馈电的微带贴片天线,四周印刷有高频段的极化转换反射单元;下层介质板的下表面则作为接地板。下层介质板中央打有一圈金属化过孔,在微带贴片天线和接地板的中央分别留有一个矩形的缺口,该介质板下侧与标准波导相连,通过波导对高频段的折叠反射阵天线进行馈电。本发明专利技术提供的双频段共口径天线实现了在5G通信领域的Sub

【技术实现步骤摘要】
一种具有大频比的双频段高增益共口径天线


[0001]本专利技术涉及一种共口径天线,尤其涉及一种具有大频比的双频段高增益共口径天线。

技术介绍

[0002]随着5G通信时代的到来,频谱资源在不断地向着更高频段拓展。现有的5G通信系统涉及的频段主要有2个:Sub

6GHz频段和毫米波频段。因为两个频段相隔甚远,所以通常很难用一副天线在这两个频段上都能保持工作。因此多频天线(尤其是频率相隔较远的频段)的研究被人们广泛关注。另一方向,随着天线技术的发展涌现出了一些新型的超材料结构。这些超材料往往能够在不同的频段呈现不同的性能,这使得天线有可能在同一个口径面内实现不同的功能。共口径天线就是这样一种在同一个口径面下能够满足多幅天线在多个频段下同时工作的天线类型,它能够大大地减少天线的口径面尺寸,从而降低天线的加工成本。

技术实现思路

[0003]技术问题:为了克服现有技术中存在的不足,本专利技术提供了一种具有大频比的双频段高增益共口径天线,解决了5G通信的Sub

6GHz频段和毫米波频段(两个频段相隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有大频比的双频段高增益共口径天线,其特征在于:该天线包括在上层介质板上设置的周期性超表面单元结构(1)、在下层介质板上设置的微带贴片天线(2)、极化转换反射单元(3)、背衬接地板(4)和位于下层介质板下的标准波导(5);周期性超表面单元结构(1)由多个排列在上层介质板上组成周期性超表面,在低频时作为高增益谐振腔天线的部分反射表面,在高频时作为折叠反射阵天线的极化栅;微带贴片天线(2)位于下层介质板的中央,为低频段的高增益谐振腔天线馈电;极化转换反射单元(3)位于微带贴片天线(2)外围排列在下层介质板上,极化转换反射单元(3)为矩形结构,反射高频电磁波的同时还起到极化转换以及相位补偿的作用;背衬接地板(4)位于下层介质板的下表面,标准波导(5)连接在下层介质板下表面的中央。2.根据权利要求1所述的一种具有大频比的双频段高增益共口径天线,其特征在于:所述将多个周期性超表面单元结构(1)按照设定的周期长度沿x轴方向和y轴方向排列在上层介质板上。3.根据权利要求1所述的一种具有大频比的双频段高增益共口径天线,其特征在于:所述极化转换反射单元(3)位于微带贴片天线(2)外围按照设定的周期长度沿与x轴夹角为45
°


45
°
的方向排列在下层介质板上。4.根据权利要求1所述的一种具有大频比的双频段高增...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘震国殷仁杰陆卫兵
申请(专利权)人:东南大学
类型:发明
国别省市:

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