本实用新型专利技术提供一种冷却装置、电控盒及空调器，冷却装置用于电控盒的发热组件的冷却，冷却装置包括：均热件，均热件与发热组件贴合设置；集热件，集热件与均热件贴合设置，且集热件设置在远离发热组件的一侧；导热件，导热件与集热件连接；第一散热件，第一散热件与导热件连接，且第一散热件设置在远离集热件的一端。与现有技术相比，本案所能达到的效果：发热组件产生的热量进入均热件后，由于均热件的均热特性，热量在均热件的冷凝部较为分散，此时在均热件的冷凝部设置集热件，将热量聚集，便于剩余热量通过导热件从集热件传递至第一散热件，从而提高导热件的导热效率，进一步提高发热组件的冷却效率。发热组件的冷却效率。发热组件的冷却效率。
【技术实现步骤摘要】
冷却装置、电控盒及空调器
[0001]本技术涉及空调
，具体而言，涉及一种冷却装置、电控盒及空调器。
技术介绍
[0002]随着空调器的发展，空调器的运行时间逐渐增加，在多方面因素的影响下，空调器中电控盒中的发热部件的发热量越来越多，累积的发热量若不进行及时冷却，则会对电控盒内部元器件或是电控盒相邻周围的元器件造成损坏，但相关技术中对电控盒发热部件的散热效果均不理想，导热件在进行导热时往往无法将热量集中导出，导致发热部件热量积蓄仍较为严重。
[0003]由此可见，如何提高导热件的热传递效率从而加快发热部件的冷却成为了亟需解决的问题。
技术实现思路
[0004]本技术解决的问题是如何提高导热件的热传递效率从而加快发热部件的冷却。
[0005]为解决上述问题，本技术提供一种冷却装置，冷却装置用于电控盒的发热组件的冷却，冷却装置包括：均热件，均热件与发热组件贴合设置；集热件，集热件与均热件贴合设置，且集热件设置在远离发热组件的一侧；导热件，导热件与集热件连接；第一散热件，第一散热件与导热件连接，且第一散热件设置在远离集热件的一端。
[0006]与现有技术相比，本案所能达到的效果：发热组件产生的热量进入均热件后，由于均热件的均热特性，热量在均热件的冷凝部较为分散，此时在均热件的冷凝部设置集热件，将热量聚集，便于剩余热量通过导热件从集热件传递至第一散热件，从而提高导热件的导热效率，进一步提高发热组件的冷却效率。
[0007]在本技术的一个实施例中，集热件为板状结构，且集热件的大小与均热件的大小相适配。
[0008]与现有技术相比，本案所能达到的效果：均热件的大小与集热件的大小相适配。板状结构的集热件能够提升空间的利用效率，同时便于集热件的安装。
[0009]在本技术的一个实施例中，冷却装置还包括：卡合件，卡合件与集热件连接，且卡合件与集热件包围限定出卡合空间；其中，卡合空间用于容纳固定导热件。
[0010]与现有技术相比，本案所能达到的效果：通过卡合件将导热件设置于集热件上时，能尽可能减小导热件对集热件的集热效果的影响。
[0011]在本技术的一个实施例中，卡合空间向着远离集热件的一侧凸起，导热件贯穿卡合空间。
[0012]与现有技术相比，本案所能达到的效果：导热件与集热件的一端连接的部分贯穿卡合空间，使得导热件与卡合件具有足够接触面积，保证导热件不会从卡合空间中脱落。
[0013]在本技术的一个实施例中，卡合空间的数量为多个，多个卡合空间在集热件
上间隔设置，且每一个导热件均与对应的卡合空间相配合。
[0014]与现有技术相比，本案所能达到的效果：卡合空间的数量为多个，则导热件的数量同样为多个，则能提升集热件上剩余热量传递的效率。
[0015]在本技术的一个实施例中，导热件的至少部分嵌入集热件内。
[0016]与现有技术相比，本案所能达到的效果：导热件的至少部分直接嵌入集热件内，使得导热件的安装更为方便。
[0017]在本技术的一个实施例中，冷却装置还包括：第二散热件，第二散热件设置在导热件与集热件的连接处。
[0018]与现有技术相比，本案所能达到的效果：在集热件远离均热件的一侧的位置设置有第二散热件，则分担了一部分第一散热件的散热压力，减少了第一散热件的数量，从而减小了第一散热件所需要的冷却空间。
[0019]在本技术的一个实施例中，卡合件包括：通孔，通孔的数量至少为两个，且通孔分别设置在卡合空间的两侧；紧固件，紧固件用于穿过通孔，将卡合件固定于集热件。
[0020]与现有技术相比，本案所能达到的效果：多个通孔的设置能保证卡合件不会从集热件上脱落，在卡合空间的两侧均有设置通孔，则能进一步加强卡合件与集热件的连接强度。
[0021]在本技术的一个实施例中，提供一种电控盒，电控盒包括：发热组件；如上述任意一项实施例的冷却装置，冷却装置贴合于发热组件，用于发热组件的冷却。
[0022]与现有技术相比，本案所能达到的效果：本实施例中的电控盒由于具有上述任意一项实施例的冷却装置，因此本实施例中的电控盒具有上述任意一项实施例所具有的有益效果，在此不再赘述。
[0023]在本技术的一个实施例中，提供一种空调器，空调器包括如上述实施例中的电控盒。
[0024]与现有技术相比，本案所能达到的效果：本实施例中的空调器因具有上述实施例的电控盒，且电控盒具有上述任意一项实施例的结构，因此本实施例中的空调器具有上述任意一项实施例所具有的有益效果，故在此不再赘述。
附图说明
[0025]图1为冷却装置的结构示意图；
[0026]图2为一些实施例中冷却装置设有发热组件的结构示意图；
[0027]图3为一些实施例中冷却装置的结构示意图；
[0028]图4为一些实施例中冷却装置的另一视图；
[0029]图5为空调器的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10：冷却装置；100：均热件；200：集热件；300：导热件；400：第一散热件；500：第二散热件；600：卡合件；610：卡合空间；620：通孔；630：紧固件；20：电控盒；21：发热组件；22：变频器基板；30：空调器；31：换热器；32：送风机；33：压缩机。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0033]实施例一：
[0034]参见图1至图4，本实施例中，提供一种冷却装置10，冷却装置10用于电控盒20的发热组件21的冷却，冷却装置10包括：均热件100，均热件100与发热组件21贴合设置；集热件200，集热件200与均热件100贴合设置，且集热件200设置在远离发热组件21的一侧；导热件300，导热件300与集热件200连接；第一散热件400，第一散热件400与导热件300连接，且第一散热件400设置在远离集热件200的一端。
[0035]在本实施例中，电控盒20内设置有发热组件21，发热组件21向着电控盒20的外部传递热量，由于发热组件21的发热量较大，发热组件21的发热量容易对电控盒20中的其他元器件造成影响，因此需要冷却装置10及时进行冷却处理。
[0036]本实施例将发热组件21产生的热量进行两个阶段的冷却。
[0037]具体来说，发热组件21贴近电控盒20表面，均热件100贴设在发热组件21对应的电控盒20上的位置，同时，均热件100具体为一种均热板，均热板为内壁具有细微结构的真空腔体，优选的，均热板为铜制成。当发热组件21发热时，热量通过均热件100贴合处传递至均热件100内部腔体的蒸发区，均热件100的腔体内的冷却液在低真空度的环境中受热开始产生冷却液的气化现象，产生气化现象的冷却液迅速填满整个腔体，带走大量的热能，发热组件21发出本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，其特征在于，所述冷却装置用于电控盒(20)的发热组件(21)的冷却，所述冷却装置包括：均热件(100)，所述均热件(100)与所述发热组件(21)贴合设置；集热件(200)，所述集热件(200)与所述均热件(100)贴合设置，且所述集热件(200)设置在远离所述发热组件(21)的一侧；导热件(300)，所述导热件(300)与所述集热件(200)连接；第一散热件(400)，所述第一散热件(400)与所述导热件(300)连接，且所述第一散热件(400)设置在远离所述集热件(200)的一端。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述集热件(200)为板状结构，且所述集热件(200)的大小与所述均热件(100)的大小相适配。3.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置还包括：卡合件(600)，所述卡合件(600)与所述集热件(200)连接，且所述卡合件(600)与所述集热件(200)包围限定出卡合空间(610)；其中，所述卡合空间(610)用于容纳固定所述导热件(300)。4.根据权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述卡合空间(610)向着远离所述集热件(200)的一侧凸起，所述导热件(300)贯穿所述卡合空间(610)。5.根据权利要求3所...
【专利技术属性】
技术研发人员：仲仓良雄，
申请(专利权)人：宁波奥克斯电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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