自动加料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种自动加料装置，包括：上料机构、送料机构和控制组件，送料机构包括至少两个送料振动盘，每个送料振动盘的上方均设有传感器，上料机构包括可转平台、设在可转平台上的上料振动盘以及用于给上料振动盘供料的供料件，传感器与控制组件相连。该自动加料装置通过传感器检测其感应区内是否有产品(即芯片)，在传感器未检测到产品时，上料振动盘将供料件提供的产品输送给送料振动盘，即在传感器未检测到产品时自动给送料振动盘上料，减轻人工的工作量，有效保证了上料的效率，提高了送料机构的利用率。高了送料机构的利用率。高了送料机构的利用率。

【技术实现步骤摘要】
自动加料装置


[0001]本技术一般涉及芯片加工
，具体涉及一种自动加料装置。

技术介绍

[0002]芯片在制造完成后，还需要经过检测、分选、封装等工序后才能被应用在各种电子产品中。通过芯片分选设备对芯片检测分选能提高芯片检测及分选的效率、准确率。传统的分选设备中通常采用双振动盘给后道工艺(检测、分选)来上料，通过人工将芯片送入振动盘。单个振动盘的芯片容量大约为一千颗，正常情况下，作业人员将芯片加到两个振动盘内，双轨道同时输送芯片，便于测试出良品和不良品以对芯片进行分类。
[0003]现有设备的效率低，例如每批次五万颗芯片，振动盘容量一千颗，每次上料部两千颗计算，每批次需完成上料动作25次，每次上料平均4分钟，即每批次至少需100分钟；
[0004]在实际作业中工作人员需要频繁上料，若上料不及时或者两个振动盘上料不均匀会导致设备的利用率低，例如一个振动盘有产品而另一个振动盘做空时进行单轨道作业，通过测算设备计算出的利用率只有双轨道作业的70％；
[0005]此外，上料过程中允许的纷失率为0.02％，而对现有上料过程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动加料装置，其特征在于，包括：上料机构、送料机构和控制组件，所述送料机构包括至少两个送料振动盘，每个所述送料振动盘的上方均设有传感器，所述上料机构包括可转平台、设在所述可转平台上的上料振动盘以及用于给所述上料振动盘供料的供料件，所述传感器与所述控制组件相连。2.根据权利要求1所述的自动加料装置，其特征在于，所述上料振动盘包括直振盘和平振盘，所述直振盘的输送平面高于所述平振盘的输送平面，所述直振盘的出料端朝向所述平振盘，所述平振盘的出料端朝向所述送料振动盘。3.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述平振盘的出料端的下方设有朝向所述送料振动盘的倾斜流道。4.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述直振盘的出料端为收口状；和/或，所述平振盘的出料端为收口状。5.根据权利要求2所述的自动加料装置，其特征在于，所述供料件包括漏斗，所述漏斗的出料口位于所述直振盘的上方。6.根据权利要求5所述的自动加料装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚城权，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：