一种高功率密度伺服驱动器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高功率密度伺服驱动器，包括自上而下依次设置的控制板、预驱动板和功率板；所述控制板设有中央处理器，所述中央处理器与预驱动板连接；所述预驱动板设有预驱动电路，所述预驱动电路与控制板上的中央处理器、功率板上的三相桥功率驱动电路连接；所述功率板设有三相桥功率驱动电路和地网络散热铜排，所述地网络散热铜排设于三相桥功率驱动电路上方且位于预驱动板与功率板之间，所述地网络散热铜排与三相桥功率驱动电路共地，且与外部电源地线连接。本实用新型专利技术除了在最底层功率板设计中采用了铝基板材质外，还对功率板的GND网络在制板过程中通过铜排进行连接，这样既增加了电流的通流能力又加强了散热效果。样既增加了电流的通流能力又加强了散热效果。样既增加了电流的通流能力又加强了散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高功率密度伺服驱动器


[0001]本技术涉及电机调速及伺服控制
，具体涉及一种高功率密度伺服驱动器，从而满足对伺服电机的闭环控制。

技术介绍

[0002]随着计算机技术、电力电子技术、微电子技术和电机制造技术的发展，使得伺服控制技术在许多高科技领域得到了广泛的应用，如激光加工、机器人、数控机床、办公自动化设备、柔性制造系统以及雷达和各种军事武器的随波系统等。
[0003]在驱动器应用中，大功率和高集成度始终是两个相对立的因素，如果满足大功率的要求，那么系统的热耗就会增加，集成度就会有所下降；反之如果布局紧凑，则会无法承受更大的功率。因此，为实现高功率密度伺服驱动器，解决模块化大功率驱动器散热难题，满足仿生机器人针对伺服驱动器模块化、轻质化、小型化的应用需求，使得模块化高功率密度伺服驱动硬件设计技术的实现成为可能。并且与此同时减小发热以提高效率，减小电磁干扰，解决串扰和节点振铃难题，急需一种既能满足布局紧凑体积小、又能解决散热问题的伺服驱动器。

技术实现思路

[0004]本技术目的在于设计一种高功率密度的伺服驱动器，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高功率密度伺服驱动器，其特征在于，包括自上而下依次设置的控制板、预驱动板和功率板；所述控制板设有中央处理器，所述中央处理器与预驱动板连接；所述预驱动板设有预驱动电路，所述预驱动电路与控制板上的中央处理器、功率板上的三相桥功率驱动电路连接；所述功率板设有三相桥功率驱动电路和地网络散热铜排，所述地网络散热铜排设于三相桥功率驱动电路上方且位于预驱动板与功率板之间，所述地网络散热铜排与三相桥功率驱动电路共地，且与外部电源地线连接。2.根据权利要求1所述的一种高功率密度伺服驱动器，其特征在于：所述预驱动板设有预驱动电路，所述预驱动电路采用预驱动芯片；所述预驱动芯片的正输入端IN+、负输入端IN
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分别与中央处理器的两个PWM输出端连接，所述预驱动芯片的关输出端GOFF、开输出端GON分别经电阻后连接、并作为预驱动电路的输出端，与功率板上三相桥功率驱动电路的某相单桥的某个MOS管连接。3.根据权利要求2所述的一种高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述预驱动芯片的正输入端IN+与中央处理器的一个PWM输出端之间、预驱动芯片的负输入端IN
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与中央处理器的另一个PWM输出端之间分别连有电阻；所述正输入端IN+、负输入端IN
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分别通过电容接地。4.根据权利要求2所述的一种高功率密度伺服驱动器，其特征在于，所述预驱动电路的输出端与三相桥功率驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘世昌，栾显晔，崔可夫，宛月，张磊，张朋，
申请(专利权)人：山东新松工业软件研究院股份有限公司，
类型：新型
国别省市：