【技术实现步骤摘要】
一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具
[0001]本技术涉及载具的
,尤其涉及一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
[0003]中国专利文献202022673149.X公开一种载具,其包括基座、工件安装座以及随动器。基座具有凹槽。工件安装座沿着第一方向滑动设置于凹槽。随动器沿着第一方向设置于工件安装座的一侧。通过随动器与组装设备的定位组件配合,承载工件的工作安装座能够调整其在第一方向上的位置,以使组装过程的定位精确度提高。如此一来,便能够有效地提高产品的质量。该专利不具备气浮式运输功能,运输货量较少,使用范围较小。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具,包括载物台(1),其特征在于:所述载物台(1)底部四角位置均固定连接有液压杆(7),所述载物台(1)底部凹槽内固定连接有两个气浮机(17),两个所述气浮机(17)前端中间位置贯穿并固定连接有进气口(16),所述载物台(1)顶部前端位置固定连接有第一限位板(2),所述第一限位板(2)左右两侧中间位置均贯穿并螺纹连接有第一螺栓(3),所述载物台(1)顶部后端位置固定连接有第二限位板(9),所述第二限位板(9)左右两侧中间位置均贯穿并螺纹连接有第二螺栓(10),所述载物台(1)顶部右侧位置固定连接有挡板(13),所述挡板(13)右侧顶部位置固定连接有推把(14),所述推把(14)外径中间位置固定连接有护垫(15)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆气浮式镀铜用网格盘的载具,其特征在于:所述液压杆(7)外径设置有减震弹簧(8)。3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:雷超,
申请(专利权)人:常熟市兆恒众力精密机械有限公司,
类型:新型
国别省市:
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