【技术实现步骤摘要】
灌封装置以及系统
[0001]本技术涉及灌封封装
，特别涉及一种灌封装置以及系统。
技术介绍
[0002]随着灌封技术的发展，很多产品采用灌封工艺进行灌封，例如电机采用灌封工艺可以有效提高电机的性能，体现在：灌封胶的导热系数高于空气，为绕组导热提供路径；以及灌封胶还能够防水防尘、保护绕组。此外，灌封工艺也可为电机提供更为美观的外形和更好的机械性能。
[0003]目前，常在大气压下进行灌封，在产品的灌封模具中，容易留有部分气泡未排出，导致灌封后的产品具有气泡缺陷，导致灌封效果不理想。一种改进方案采用了在真空环境下灌封的工艺，但是这种方案需要在真空箱上增设多个阀门，引入了多个孔隙，灌注装置的复杂度高，对密封的要求极高，影响真空箱的可靠性。还有一种改进方案是采用了真空环境，该方案无法控制灌封胶的用量，需要多次开合真空箱进行补胶来防止溢胶，进一步降低灌封效果。
[0004]因此，需要开发出灌封装置以及系统，来解决至少一个上述问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种灌封装置以及系统，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌封装置，用于灌封一待封装件，其特征在于，所述灌封装置包括：负压腔体以及连通器单元；所述负压腔体的内部容置所述连通器单元，以及，所述负压腔体的内部还用于容置所述待封装件；所述连通器单元包括相连通的连通器腔体以及连通器出口，所述连通器出口还与所述负压腔体连通，所述连通器出口用于供一灌封胶流出，所述连通器腔体用于容置所述灌封胶以及气体；所述连通器出口被所述灌封胶密封，所述连通器腔体中的气体被所述灌封胶密封至所述连通器腔体中，当所述负压腔体中的气体的压强小于所述连通器出口处的压强时，所述灌封胶从所述连通器出口流出；所述连通器出口还用于与所述待封装件的进胶口对准。2.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征在于，所述连通器出口的方向朝向重力方向敞开。3.根据权利要求1所述的灌封装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：方义圣，李慧勇，易博，罗七一，常兆华，
申请(专利权)人：上海微创心力医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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