一种电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及散热结构技术领域,尤其公开了一种电子设备，所述电子设备包括：均热板；发热组件；固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将发热组件固定于所述均热板；散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。本实用新型专利技术实施例中散热组件与发热组件位于均热板的第一表面，这样设置能够减小电子设备的厚度。厚度。厚度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本技术实施例涉及散热结构
，特别是涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着笔记本电脑的普及，人们对笔记本电脑的质量诉求越来越高，而笔记本电脑的散热是其中一项重要的指标，散热性能一方面影响人们的使用感受，另一方面过高的温度还会加快笔记本电脑中各零部件的损耗速度。
[0003]目前，笔记本电脑中的散热结构主要包括基板、发热器件、热管与散热鳍。其中，发热器件设于基板的一侧，热管与散热鳍设于基板的另一侧。当发热器件开始工作时，发热器件的热量通过基板传送到热管，然后热量在经热管传递到散热鳍上，从而实现笔记本电脑的散热。
[0004]在实现本技术实施例的过程中，专利技术人发现：在目前笔记本电脑的散热方案中，散热组件与发热组件常常设置于基板的两端，这样设置一方面增大了笔记本电脑的厚度，不利于目前笔记本电脑目前轻巧化的需求，另一方面，热量均先经过基板再传送至热管与散热鳍等散热组件，而基板的热阻较高，这样减弱了散热性能。

技术实现思路

[0005]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够减小电子设备的厚度。
[0006]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，所述电子设备包括：均热板、发热组件、固定组件与散热组件。均热板；发热组件；固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将发热组件固定于所述均热板；散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。<br/>[0007]可选的，所述散热组件包括散热鳍，所述散热鳍固定于均热板。
[0008]可选的，所述散热鳍包括底板、顶板和若干分隔板，所述底板和顶板分别固定于若干分隔板的两端，所述若干分隔板间隔设置，所述底板、顶板和若干分隔板共同围合有若干导热孔。
[0009]可选的，所述散热组件包括风扇，所述风扇与散热鳍固定，所述风扇的出风口与所述导热孔对应，所述风扇用于向所述导热孔鼓风。
[0010]可选的，所述固定组件包括第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉。所述第一支架设有若干第一支撑柱，所述第一支撑柱设有第一螺孔，所述第一固定片分别与所述第一连接件及均热板连接，所述第一连接件设有第二螺孔，所述若干第二螺孔与所述若干第一螺孔相对应。所述第一螺钉用于穿过所述第二螺孔、发热组件后螺接于第一螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。
[0011]可选的，所述发热组件包括印制电路板，所述印制电路板位于所述第一固定片与
所述第一支架之间，所述印制电路板面向所述第一螺孔设有第一插接通孔，所述第一螺钉用于插接于所述第二螺孔、第一插接通孔与第一螺孔，从而固定所述印制电路板。
[0012]可选的，所述发热组件包括中央处理器，所述中央处理器设于所述印制电路板与均热板之间，所述印制电路板、中央处理器与均热板之间相抵接。
[0013]可选的，所述第一固定片包括第一主体部与自所述第一主体部延伸得到的第一延伸部，所述均热板设于所述第一主体部，所述第一延伸部远离所述均热板的一表面设有第一散热片。
[0014]可选的，所述第一固定片面向所述第一支架的表面设有第一绝缘层。
[0015]可选的，所述固定组件包括第二支架、第二固定片、若干第二连接件与若干第二螺钉。所述第二支架设有若干第二支撑柱，所述第二支撑柱设有第三螺孔，所述第二固定片分别与所述第二连接件及均热板连接，所述第二连接件设有第四螺孔，所述若干第三螺孔与所述若干第四螺孔相对应。所述第二螺钉用于穿过所述第四螺孔、发热组件后螺接于第三螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。
[0016]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术一实施例提供的电子设备包括：均热板、发热组件、固定组件与散热组件。其中，发热组件与散热组件均设于均热板上的同一表面，并且，发热组件与散热组件并排设置。发热组件通过固定组件固定于均热板上。当发热组件开始工作时，发热组件散发的热量通过均热板传递至散热组件，从而实现对发热组件的散热。通过上述方式，本技术实施例中的散热组件与发热组件位于均热板的第一表面，这样设置能够减小电子设备的厚度，并且由于均热板的热阻系数小于原方案中基板与热导管的热阻系数之和，所以本技术实施例在减小电子设备厚度的同时，还提高了电子设备的散热性能。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0018]图1是本技术一实施例提供的电子设备的连接示意图；
[0019]图2是本技术一实施例提供的电子设备中第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉的连接示意图；
[0020]图3是本技术一实施例提供的电子设备中第二固定片、若干第二连接件与若干第二螺钉的连接示意图
[0021]图4是图1另一视角图。
[0022]具体实施方式中的附图标号如下：
[0023]100电子设备252第二通风孔10均热板253第二主体部20固定组件254第二延伸部21第一支架26第二连接件211第一支撑柱27第二螺钉2111第一螺孔28铜排
22第一固定片30散热组件221第一绝缘层31散热鳍222第一通风孔311底板223第一主体部312分隔板224第一延伸部32风扇23第一连接件33第一导热垫24第一螺钉34第二导热垫25第二固定片35第一散热片251第二绝缘层36第二散热片
具体实施方式
[0024]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1,本技术一实施例提供的电子设备100包括：均热板10、固定组件20、发热组件(未图示)与散热组件30。其中，固定组件20、发热组件与散热组件30均设置于均热板10。发热组件与散热组件30设置于均热板10的同一表面，并且发热组件与散热组件30并排设置。当发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：均热板；发热组件；固定组件，设置于所述均热板，所述固定组件用于将所述发热组件固定于所述均热板；散热组件，设于所述均热板，所述散热组件与所述发热组件设置于所述均热板的同一表面，并且所述散热组件与所述发热组件并排设置。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括散热鳍，所述散热鳍固定于均热板。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍包括底板、顶板和若干分隔板，所述底板和顶板分别固定于若干分隔板的两端，所述若干分隔板间隔设置，所述底板、顶板和若干分隔板共同围合有若干导热孔。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括风扇，所述风扇与散热鳍固定，所述风扇的出风口与所述导热孔对应，所述风扇用于向所述导热孔鼓风。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述固定组件包括第一支架、第一固定片、若干第一连接件与若干第一螺钉；所述第一支架设有若干第一支撑柱，所述第一支撑柱设有第一螺孔，所述第一固定片分别与所述第一连接件及均热板连接，所述第一连接件设有第二螺孔，若干所述第二螺孔与所述若干第一螺孔相对应；所述第一螺钉用于穿过所述第二螺孔、发热组件后螺接于第一螺孔，从而支撑所述均热板，并且将部分所述发热组件固定于所述均热板。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文山，
申请(专利权)人：深圳宝新创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：