一种新型散热方式的数据处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种新型散热方式的数据处理装置，属于工业控制技术领域，包括散热外壳、主处理模块、辅助模块，其中主处理模块设置于散热外壳内，主处理模块上设有连接插针；辅助模块设置于散热外壳内、且通过连接插针与主处理模块电连接，用于辅助主处理模块进行数据处理。本实用新型专利技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块上自带PCIE插针，通过辅助模块中的转接卡与对应的主处理模块连接，杜绝了人工焊接的步骤，大大提升安全性；主处理模块的电路板采用嵌入式设计，体积小巧接口丰富，主处理模块中的主要部件板贴于PCB可有效的防止震动对电路板造成不良影响。本实用新型专利技术结构简单，作用效果显著，适于广泛推广。适于广泛推广。适于广泛推广。

【技术实现步骤摘要】
一种新型散热方式的数据处理装置


[0001]本技术涉及工业控制
，特别涉及，一种新型散热方式的数据处理装置。

技术介绍

[0002]在工业控制行业，数据备份、数据交换是应用较为广泛的数据处理方式，现有的进行数据备份与数据交换的数据处理设备的电路板体积比较大，对于工业控制领域适应性及使用局限较大，并且工业控制领域的设备存放环境要求比较高，需要做到接口丰富灵活、封闭式、无散热风扇，现有的电路板无法达到以上标准。
[0003]针对上述问题，急需设计一种装置，解决现有技术存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述缺陷，本技术解决的技术问题在于，提供一种新型散热方式的数据处理装置，以解决现在技术所存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题。
[0005]本技术提供了一种新型散热方式的数据处理装置，包括：
[0006]散热外壳；
[0007]主处理模块，设置于所述散热外壳内，所述主处理模块上设有连接插针；
[0008]辅助模块，设置于所述散热外壳内、且通过所述连接插针与所述主处理模块电连接，用于辅助所述主处理模块进行数据处理。
[0009]优选地，所述主处理模块包括：
[0010]中央处理器，与所述散热外壳抵接，所述散热外壳用于传导所述中央处理器产生的热量并进行散热；
[0011]电路板，与所述散热外壳连接、且设置于所述散热外壳内，所述中央处理器设置于所述电路板上；
[0012]内存芯片，设置于所述电路板上、且与所述中央处理器电连接，用于存储所述中央处理器处理的数据信息。
[0013]优选地，所述辅助模块包括转接模块，所述转接模块与所述主处理模块电连接、且与所述散热外壳连接，所述转接模块包括与所述主处理模块电连接的供电模块，所述供电模块上电连接有告警模块，所述告警模块用于对所述主处理模块的失电情况进行告警。
[0014]优选地，所述辅助模块包括扩展模块，所述扩展模块上设有用于所述连接插针通过的连接孔，所述扩展模块通过所述连接插针与所述主处理模块电连接。
[0015]优选地，所述电路板为嵌入式的结构，所述中央处理器和所述内存芯片板贴在所述电路板上。
[0016]优选地，所述散热外壳包括：
[0017]壳体，与所述主处理模块连接；
[0018]外部接口，设置于所述壳体上、且贯穿所述壳体设置，所述外部接口设有若干个，若干所述外部接口均与所述主处理模块电连接，用于将所述主处理模块处理后的数据传输至外部设备；
[0019]散热支撑台，与所述壳体一体成型、且设置于所述壳体内，所述散热支撑台与所述中央处理器抵接，用于支撑所述中央处理器并传导所述中央处理器产生的热量。
[0020]优选地，所述主处理模块设有若干个，所述连接插针与所述主处理模块一一对应，若干所述主处理模块之间电连接。
[0021]优选地，所述主处理模块设有两个，两个所述主处理模块分别设置于所述壳体内部的两端、且呈中心对称设置，所述转接模块设置于两个所述主处理模块之间。
[0022]优选地，所述壳体和所述散热支撑台的材质均为铝；所述散热支撑台的形状与所述中央处理器的形状相同。
[0023]优选地，所述电路板上设有用于所述连接插针通过的插针接口；或/和所述连接插针为PCIE插针。
[0024]由上述方案可知，本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置是一种无风扇双系统数据备份、数据交换装置，其主处理模块上自带PCIE插针，通过辅助模块中的转接卡与对应的主处理模块连接，杜绝了人工焊接的步骤，大大提升安全性；主处理模块的电路板采用嵌入式设计，体积小巧接口丰富，主处理模块中的主要部件板贴于PCB可有效的防止震动对电路板造成不良影响，避免使用过程中震动对主处理模块数据处理过程的影响；主处理模块上的主要发热部件直接与散热外壳接触，散热外壳对其进行高效散热，在节能的同时还可以避免风扇寿命问题影响设备正常使用，完全满足工控行业的产品需求。本技术解决现在技术所存在的接口单一，散热风扇散热使用局限性大，电路板体积大、适应性差的问题，结构简单，作用效果显著，适于广泛推广。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1为本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的结构示意图；
[0027]图2为本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块安装的结构示意图；
[0028]图3为本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的散热外壳的结构示意图；
[0029]图4为本技术提供的又一种新型散热方式的数据处理装置的结构示意图；
[0030]图5为本技术提供的又一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块安装的结构示意图；
[0031]图6为本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块正面的结构示意图；
[0032]图7为本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的主处理模块反面的结构示意图。
[0033]图1
‑
7中：
[0034]1、散热外壳；2、主处理模块；3、辅助模块；4、连接插针；11、壳体；12、外部接口；13、散热支撑台；21、中央处理器；22、电路板；23、内存芯片；31、转接模块；32、扩展模块；221、插针接口。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0036]请一并参阅图1至图7，现对本技术提供的一种新型散热方式的数据处理装置的一种具体实施方式进行说明。该种新型散热方式的数据处理装置包括散热外壳1、主处理模块2、辅助模块3，其中主处理模块2设置于散热外壳1内，主处理模块2上设有连接插针4；辅助模块3设置于散热外壳1内、且通过连接插针4与主处理模块2电连接，用于辅助主处理模块2进行数据处理。
[0037]为方便说明，请参阅图2，以主处理模块2相对壳体11设置的一侧为内，壳体11的另一侧为外；以扩展模块32相对主处理模块2的设置位置为上，反之为下；以外部接口12相对于壳体11设置的一侧为左，反之为右。
[0038]在本实施例中，连接插针4包括若干并排设置的插针单体，插针单体为导电的针状结构，连接插针4一方面用于便携本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型散热方式的数据处理装置，其特征在于，包括：散热外壳(1)；主处理模块(2)，设置于所述散热外壳(1)内，所述主处理模块(2)上设有连接插针(4)；辅助模块(3)，设置于所述散热外壳(1)内、且通过所述连接插针(4)与所述主处理模块(2)电连接，用于辅助所述主处理模块(2)进行数据处理。2.根据权利要求1所述的一种新型散热方式的数据处理装置，其特征在于，所述主处理模块(2)包括：中央处理器(21)，与所述散热外壳(1)抵接，所述散热外壳(1)用于传导所述中央处理器(21)产生的热量并进行散热；电路板(22)，与所述散热外壳(1)连接、且设置于所述散热外壳(1)内，所述中央处理器(21)设置于所述电路板(22)上；内存芯片(23)，设置于所述电路板(22)上、且与所述中央处理器(21)电连接，用于存储所述中央处理器(21)处理的数据信息。3.根据权利要求2所述的一种新型散热方式的数据处理装置，其特征在于，所述辅助模块(3)包括转接模块(31)，所述转接模块(31)与所述主处理模块(2)电连接、且与所述散热外壳(1)连接，所述转接模块(31)包括与所述主处理模块(2)电连接的供电模块，所述供电模块上电连接有告警模块，所述告警模块用于对所述主处理模块(2)的失电情况进行告警。4.根据权利要求1所述的一种新型散热方式的数据处理装置，其特征在于，所述辅助模块(3)包括扩展模块(32)，所述扩展模块(32)上设有用于所述连接插针(4)通过的连接孔，所述扩展模块(32)通过所述连接插针(4)与所述主处理模块(2)电连接。5.根据权利要求2所述的一种新型散热方式的数据处理装置，其特征在于，所述电路板(22)为嵌入式的结...

【专利技术属性】
技术研发人员：白冰冰，
申请(专利权)人：北京蓝客科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：