一种机箱及电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及电子设备技术领域，公开了一种机箱及电子设备,机箱包括箱体、传输组件和金属环，箱体的第一内壁面设置有开口；传输组件包括传输线和传输端口，所述传输线一端与传输端口连接，所述传输端口暴露于所述开口，所述传输端口用于连接其它电子设备，所述传输线的另一端用于与设置于箱体内的电路板连接；金属环，套接于所述传输组件，并且所述金属环与所述箱体电连接，所述箱体接地。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能降低传输组件在传输信号时对其它电子设备的影响。在传输信号时对其它电子设备的影响。在传输信号时对其它电子设备的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种机箱及电子设备


[0001]本技术实施例涉及电子设备
，特别是涉及一种机箱及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，电子设备的机箱一般包括箱体和传输组件，其中，箱体设置有开口，传输组件包括传输线和传输端口，传输线的一端与传输接口连接，传输接口暴露于开口，以便于其它电子设备连接，传输线的另一端与位于机箱内的电路板电连接。
[0003]本技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：很多的传输组件都没有屏蔽信号的功能，导致机箱在传输信号时容易产生大量辐射能量，从而干扰其它电子设备的正常运行。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种机箱及电子设备，能够克服上述问题或者至少部分地解决了上述问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种机箱，包括箱体、传输组件和金属环，所述箱体的第一内壁面设置有开口；所述传输组件包括传输线和传输端口，所述传输线一端与传输端口连接，所述传输端口暴露于所述开口，所述传输端口用于连接其它电子设备，所述传输线的另一端用于与设置于箱体内的电路板连接；所述金属环套接于所述传输组件，并且所述金属环与所述箱体电连接，所述箱体接地。
[0006]可选地，所述机箱还包括导电背胶，所述金属环通过导电背胶固定于所述箱体。
[0007]可选地，所述金属环的数量为多个，所述多个金属环均套接于所述传输组件，并且所述多个金属环均与所述箱体电连接，所述多个金属环沿所述传输组件间隔分布。
[0008]可选地，所述箱体的第一内壁面设置有第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部和第二凸起部分别位于所述开口的两侧，所述第一凸起部朝向所述第二凸起部的表面设置有第一卡槽，所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的表面设置有第二卡槽；所述金属环设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部相对，所述第一卡接部背离所述第二卡接部的表面设置有第一限位凸起，所述第二卡接部背离所述第一卡接部的表面设置有第二限位凸起，所述第一限位凸起插接于所述第一卡槽，所述第二限位凸起插接于所述第二卡槽。
[0009]可选地，所述第一凸起部的一端设置有第一斜面，所述第二凸起部的一端设置有第二斜面，所述第一斜面和第二斜面相对，所述第一斜面用于引导所述第一卡接部插接于所述第一卡槽，所述第二斜面用于引导所述第二卡接部插接于所述第二卡槽。
[0010]可选地，所述第一限位凸起设置有第三斜面，所述第二限位凸起设置有第四斜面，所述第三斜面与所述第一斜面配合，所述第四斜面与所述第二斜面配合，以便于将所述第一限位凸起插接于所述第一卡槽以及将所述第二限位凸起插接于所述第二卡槽。
[0011]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种电
子设备，包括电路板和上述的机箱，所述电路板设置于机箱内，所述电路板与所述传输线的另一端电连接。
[0012]可选地，所述电子设备还包括螺接件，所述电路板设置有通孔，所述箱体的第二内壁面设置有螺槽，所述第二内壁面和第一内壁面垂直，所述螺接件穿过所述通孔后螺接于所述螺槽。
[0013]可选地，所述箱体的第二内壁面设置有第三凸起部，所述螺槽设置于所述第三凸起部，所述电路板与所述第三凸起部抵接。
[0014]可选地，所述螺接件、通孔、第三凸起部和螺槽的数量均为多个，所述多个第三凸起部呈矩形分布于所述箱体的第二内壁面，一所述螺槽设置于一所述第三凸起部，一所述螺接件穿过一所述通孔后螺接于一所述螺槽，并且所述电路板与所述多个第三凸起部抵接。
[0015]本技术实施例的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术实施例通过将金属环套接于连接部，并且金属环与箱体电连接，箱体接地，以使传输线与金属环之间形成电容效应，传输线产生的辐射干扰信号通过金属环和箱体传导至地面，有效降低了传输线在传输信号时产生的辐射能量对其它电子设备的干扰。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本技术电子设备实施例中的箱体没有设置第一凸起部时的结构示意图；
[0018]图2是本技术电子设备实施例中的箱体没有设置第一凸起部时的爆炸示意图；
[0019]图3是本技术电子设备实施例中的箱体设置有第一凸起部时的结构示意图；
[0020]图4是本技术电子设备实施例中的箱体设置有第一凸起部时的爆炸示意图；
[0021]图5是图4中A部所示区域的放大图；
[0022]图6是图4中B部所示区域的放大图。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0026]请参阅图1和图2，所述机箱1包括：箱体11、传输组件12和金属环13。所述箱体11接地，并且所述箱体11可以导电。所述传输组件12设置于所述箱体11内，所述金属环13套接于所述传输组件12，并且所述金属环13与所述箱体11的第一内壁面电连接。
[0027]对于上述的传输组件12，所述传输组件12包括传输线121和传输端口122，所述传输线121的一端与所述传输端口122连接，所述箱体11的第一内壁面设置有开口113，所述传输端口122暴露于所述开口113，所述传输端口122用于连接其它电子设备，所述传输线121的另一端用于与设置于箱体11内的电路板2连接，以实现其它电子设备与所述电路板2之间的信号传输。所述金属环13套接于所述传输端口122，当所述传输组件12在传输信号时，传输组件12容易产生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：箱体，其第一内壁面设置有开口；传输组件，包括传输线和传输端口，所述传输线一端与传输端口连接，所述传输端口暴露于所述开口，所述传输端口用于连接其它电子设备，所述传输线的另一端用于与设置于箱体内的电路板连接；金属环，套接于所述传输组件，并且所述金属环与所述箱体电连接，所述箱体接地。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括导电背胶，所述金属环通过导电背胶固定于所述箱体。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述金属环的数量为多个，所述多个金属环均套接于所述传输组件，并且所述多个金属环均与所述箱体电连接，所述多个金属环沿所述传输组件间隔分布。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述箱体的第一内壁面设置有第一凸起部和第二凸起部，所述第一凸起部和第二凸起部分别位于所述开口的两侧，所述第一凸起部朝向所述第二凸起部的表面设置有第一卡槽，所述第二凸起部朝向所述第一凸起部的表面设置有第二卡槽；所述金属环设置有第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部和第二卡接部相对，所述第一卡接部背离所述第二卡接部的表面设置有第一限位凸起，所述第二卡接部背离所述第一卡接部的表面设置有第二限位凸起，所述第一限位凸起插接于所述第一卡槽，所述第二限位凸起插接于所述第二卡槽。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第一凸起部的一端设置有第一斜面，所述第二凸起部的一端设...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，
申请(专利权)人：深圳宝新创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：