防爬锡的射频同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；通过在第一接触部的外表面形成第一镀层，第一焊接部的外表面形成第二镀层，将第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；配合第二接触部的内外表面形成第三镀层，第二焊接部的外表面形成第四镀层，将第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、第四镀层彼此错开设置，将信号端子和接地外壳先注塑再电镀，依靠产品塑胶遮避金属结构的特征，使埋在塑胶内的金属形成未电镀区域，从而形成良好的阻锡带，提升产品的质量，降低生产成本，给生产带来便利，满足现有需求。满足现有需求。满足现有需求。

【技术实现步骤摘要】
防爬锡的射频同轴连接器


[0001]本技术涉及射频同轴连接器领域技术，尤其是指一种防爬锡的射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]射频同轴连接器（以下简称RF连接器）通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。它属于机电一体化产品。简单的讲它主要起桥梁作用。
[0003]目前射频同轴连接器的生产一般都是将信号端子和接地外壳电镀后再注塑成型，在SMT焊接制程中，焊接区域的锡膏很容易爬至接触区域，从而导致公母端接触不良甚至导致报废，增加生产成本，给生产带来不便，不能满足现有需求。因此，有必要对目前的射频同轴连接器进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种防爬锡的射频同轴连接器，其能有效解决现有之射频同轴连接器存在在SMT焊接制程中焊接区域的锡膏很容易爬至接触区域，从而导致公母端接触不良甚至导致报废，增加生产成本的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防爬锡的射频同轴连接器，包括有绝缘本体、信号端子以及接地外壳；该绝缘本体具有一开口朝上的凹腔；该信号端子与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，信号端子包括有第一接触部、第一焊接部和连接于第一接触部和第一焊接部之间的第一固定部，第一接触部向上伸入凹腔中，第一焊接部位于绝缘本体的底部，该接地外壳与绝缘本体镶嵌成型固定在一起，接地外壳包括有第二接触部、第二焊接部和连接于第二接触部和第二焊接部之间的第二固定部，第二接触部位于第一接触部的外围并围构形成一插置腔，第二焊接部位于绝缘本体的底部；其特征在于：第一接触部的外表面形成有第一镀层，第一焊接部的外表面形成有第二镀层，该第一固定部埋于绝缘本体内，且第一固定部的外壁未电镀而与第一镀层、第二镀层彼此错开设置；第二接触部的内外表面形成有第三镀层，第二焊接部的外表面形成有第四镀层，该第二固定部埋于绝缘本体内，且第二固定部的外壁未电镀而与第三镀层、...

【专利技术属性】
技术研发人员：马见业，苏兴华，李垚，张建明，
申请(专利权)人：深圳市创益通技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：