一种试样加工系统及操作方法技术方案

本发明专利技术的实施例提供了一种试样加工系统及操作方法，涉及试样加工技术领域。该试样加工系统包括试样检测打标模组、激光切割模组以及传送件，激光切割模组与试样检测打标模组连接，传送件同时与试样检测打标模组和激光切割模组连接，传送件用于将试样检测打标模组打标完的试样传送至激光切割模组。该试样加工系统对试样进行加工的过程中，通过传送件将试样检测打标模组打标完的试样传送至激光切割模组，然后对试样进行切割作业。整个过程中降低了操作人员人为操作的次数和频率，全程通过试样加工系统对试样进行操作，提高了试样加工的生产效率，同时降低生产成本。同时降低生产成本。同时降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种试样加工系统及操作方法


[0001]本专利技术涉及试样加工
，具体而言，涉及一种试样加工系统及操作方法。

技术介绍

[0002]传统的实验室试样加工普遍采用剪板机进行加工。通常整个实验室加工检测流程是由系统发起委托，当样板到达实验室后，实验室操作人员在系统进行来样登记，然后根据任务单要求，通过剪板机对样板进行裁剪。裁剪完毕后，将不同试样送至不同的检测分析设备进行检测。检测完毕后，由操作人员将检测分析结果手动记录下来，然后再手动录入系统。
[0003]现有技术中的试样剪切一般是采用人工通过剪板机剪切试样,该操作方式存在生产效率低下,生产成本高的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种试样加工系统及操作方法，其能够全程通过系统进行操作，提高了试样加工的生产效率，同时降低生产成本。
[0005]本专利技术的实施例可以这样实现：
[0006]本专利技术的实施例提供了一种试样加工系统，其包括：
[0007]试样检测打标模组；
[0008]激光切割模组，所述激光切割模组与所述试样检测打标模组连接；以及
[0009]传送件，所述传送件同时与所述试样检测打标模组和所述激光切割模组连接，所述传送件用于将所述试样检测打标模组打标完的试样传送至所述激光切割模组。
[0010]可选地，所述试样加工系统还包括控制模组，所述控制模组与所述传送件电连接，所述控制模组用于控制所述传送件将所述试样检测打标模组加工完的试样传送至所述激光切割模组。
[0011]可选地，所述激光切割模组包括激光切割机，所述激光切割机与所述试样检测打标模组连接，且所述激光切割机与所述控制模组电连接，控制模组控制所述激光切割机对所述试样检测打标模组加工完的所述试样进行切割。
[0012]可选地，所述试样检测打标模组包括激光打标机，所述激光打标机与所述激光切割模组连接，且所述激光打标机与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述激光打标机对所述试样打标。
[0013]可选地，所述试样加工系统还包括上料识别模组，所述上料识别模组与所述试样检测打标模组连接，且所述上料识别模组与所述控制模组电连接，所述控制模组依据所述上料识别模组对所述试样的识别信号控制所述激光打标机进行打标。
[0014]可选地，所述试样加工系统还包括试样分配模组，所述试样分配模组与所述激光切割模组连接，且所述试样分配模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述试样分配模组对切割完毕的所述试样进行分拣。
[0015]可选地，所述试样加工系统还包括精加工模组，所述精加工模组与所述试样分配模组连接，且所述精加工模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述精加工模组对分拣完毕后的部分试样进行精加工。
[0016]可选地，所述试样加工系统还包括备样模组，所述备样模组与所述试样分配模组连接，所述控制模组依据所述试样分配模组的分配信号控制所述传送件将部分试样送至所述备样模组。
[0017]可选地，所述试样加工系统还包括试样检测模组，所述试样检测模组与所述精加工模组连接，且所述试样检测模组与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述试样检测模组对精加工完毕的所述试样进行检测。
[0018]本专利技术的实施例还提供了一种利用所述试样加工系统的操作方法，包括：
[0019]控制所述试样检测打标模组对所述试样进行打标；
[0020]控制所述传送件将打标完毕的所述试样传送至所述激光切割模组；
[0021]控制所述激光切割模组对所述试样进行切割。
[0022]本专利技术实施例的试样加工系统及操作方法的有益效果包括，例如：
[0023]该试样加工系统包括试样检测打标模组、激光切割模组以及传送件，激光切割模组与试样检测打标模组连接，传送件同时与试样检测打标模组和激光切割模组连接，传送件用于将试样检测打标模组打标完的试样传送至激光切割模组。该试样加工系统对试样进行加工的过程中，通过传送件将试样检测打标模组打标完的试样传送至激光切割模组，然后对试样进行切割作业。整个过程中降低了操作人员人为操作的次数和频率，全程通过试样加工系统对试样进行操作，提高了试样加工的生产效率，同时降低生产成本。
[0024]该利用试样加工系统的操作方法包括控制所述试样检测打标模组对所述试样进行打标、控制所述传送件将打标完毕的所述试样传送至所述激光切割模组、控制所述激光切割模组对所述试样进行切割。该操作方法能够提高生产效率，操作方便快速。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0026]图1为本实施例提供的一种利用试样加工系统的操作方法的流程图。
具体实施方式
[0027]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0028]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范
围。
[0029]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0030]在本专利技术的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0032]需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术的实施例中的特征可以相互结合。
[0033]传统的实验室试样加工普遍采用剪板机进行加工。通常整个实验室加工检测流程是由系统发起委托，当样板到达实验室后，实验室操作人员在系统进行来样登记，然后根据任务单要求，通过剪板机对样板进行裁剪。裁剪完毕后，将不同试样送至不同的检测分析设备进行检测。检测完毕后，由操作人员将检测分析结果手动记录下来，然后再手动录入系统。
[0034]相关技术中的试样剪切一般是采用人工通过剪板机剪切试样,该操作方式存在生产效率低下,生产成本高的问题。
[0035]本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种试样加工系统，其特征在于，包括：试样检测打标模组；激光切割模组，所述激光切割模组与所述试样检测打标模组连接；以及传送件，所述传送件同时与所述试样检测打标模组和所述激光切割模组连接，所述传送件用于将所述试样检测打标模组打标完的试样传送至所述激光切割模组。2.根据权利要求1所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括控制模组，所述控制模组与所述传送件电连接，所述控制模组用于控制所述传送件将所述试样检测打标模组加工完的试样传送至所述激光切割模组。3.根据权利要求2所述的试样加工系统，其特征在于，所述激光切割模组包括激光切割机，所述激光切割机与所述试样检测打标模组连接，且所述激光切割机与所述控制模组电连接，控制模组控制所述激光切割机对所述试样检测打标模组加工完的所述试样进行切割。4.根据权利要求2所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样检测打标模组包括激光打标机，所述激光打标机与所述激光切割模组连接，且所述激光打标机与所述控制模组电连接，所述控制模组控制所述激光打标机对所述试样打标。5.根据权利要求4所述的试样加工系统，其特征在于，所述试样加工系统还包括上料识别模组，所述上料识别模组与所述试样检测打标模组连接，且所述上料识别模组与所述控制模组电连接，所述控制模组依据所述上料识别模组对所述试样的识别信号控制所述激光打标机进行打标...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波，邱勇，李军，郝亮亮，李慧远，梁雪，曾昀，陈元君，王亚华，邓智，
申请(专利权)人：广州JFE钢板有限公司，
类型：发明
国别省市：