【技术实现步骤摘要】
PCB表面贴装方法和系统
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其是涉及一种PCB表面贴装方法和系统。
技术介绍
[0002]随着电子产品的轻小化，电路板布局面积越来越小，为了能够布局电路中需要的元器件，小容量的电容等器件会用0201尺寸封装，甚至01005尺寸封装，BGA(Ball Grid Array Package，球栅阵列封装)器件的焊盘也越来越多的用到0.4mm Pitch(管脚之间的距离)和0.35mm Pitch。
[0003]这些封装的焊盘都比较小，在焊接过程中，需要控制上锡量来避免焊接短路等不良情况，一般方法是减薄钢网，来控制上锡量。
[0004]但是产品中必须用到的大容量电容、屏蔽罩等器件封装的焊盘尺寸都比较大，特别现在很多产品为了节省成本，DIP(dual inline
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pin package，双入线封装)器件也都是用回流焊技术进行贴装，这些焊盘需要较多的上锡量才能焊接牢固。
[0005]但是，随着电路板布局面积越来越小，布局越来越紧密，小尺寸小间距封装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB表面贴装方法，其特征在于，所述方法包括：基于锡量需求将待贴面的PCB板上包括的多个焊盘中划分为第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘的锡量需求小于所述第二焊盘的锡量需求；基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积；以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积；所述第一钢网包括的每个所述第一开孔与所述待贴面的PCB板上包括的多个焊盘一一对应，所述第二钢网包括的每个所述第二开孔与所述待贴面的PCB板上包括的第二焊盘一一对应；基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所述第一钢网用于对所述第二钢网进行支撑。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待贴面的PCB板上包括多个元器件，每个元器件对应有一个或多个焊盘；所述锡量需求基于所述元器件的待焊接的管脚之间的距离和/或封装尺寸来确定。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将所述待贴面的PCB上的管脚之间的距离≤0.4mm的球栅阵列封装确定为第一锡量需求；将所述待贴面的PCB上的管脚之间的距离＞0.4mm的球栅阵列封装确定为第二锡量需求；将所述待贴面的PCB上小于等于0201封装的元器件确定为第一锡量需求；将大于等于0805封装尺寸的元器件确定为第二锡量需求；将带双入线封装PIN的元器件确定为第二锡量需求；其中，将第一锡量需求对应的焊盘确定为第一焊盘；将第二锡量需求对应的焊盘确定为第二焊盘。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在焊接过程中，开孔对应的焊锡印刷量基于开孔对应的宽厚比和/或面积比确定，开孔的宽厚比等于开口宽度/钢片厚度，开孔的面积比等于开口平面面积/开孔的侧面面积。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述基于所述第一焊盘的锡量需求，确定第一钢网的厚度以及所述第一钢网包括的各个第一开孔的平面面积，以及基于所述第二焊盘的锡量需求与所述第一焊盘的锡量需求之差，确定第二钢网的厚度以及与所述第二钢网包括的各个第二开孔的平面面积，包括：确定所述第一钢网的初始数据以及所述第二钢网的初始数据，该钢网的初始数据包括初始厚度参数、初始开孔参数以及开孔的元器件标签，该开孔参数包括开孔的关键点的坐标；基于所述第一钢网的初始数据中所述第一开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定所述第一开孔的初始焊锡印刷量；基于所述第一开孔的元器件标签确定所述第一锡量需求，基于所述第一锡量需求验证所述第一开孔的初始焊锡印刷量，得到第一验证结果；基于所述第一钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第一钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第一初始焊锡印刷量；基于所述第二钢网的初始数据中所述第二开孔的初始开孔参数以及所述第二钢网的初始厚度参数，确定第二开孔的第二初始
焊锡印刷量；基于所述第二开孔的元器件标签确定所述第二锡量需求，基于所述第二锡量需求验证所述第二开孔的第...
【专利技术属性】
技术研发人员：娄相春，倪卫华，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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