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本发明提供了一种PCB表面贴装方法和系统，涉及半导体技术领域，包括：基于所述第一钢网对所述待贴面的PCB板进行第一次锡膏的印刷；在未取下第一钢网的情况下，将所述第二钢网叠加在所述第一钢网上对所述待贴面的PCB板进行第二次锡膏的印刷，其中，所...
该专利属于上海季丰电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海季丰电子股份有限公司授权不得商用。

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