一种豆腐皮处理方法技术

本申请公开了一种豆腐皮处理方法，包括：第一步：提供压制后的豆腐皮，第二步：将第一步中提供的豆腐皮进行低温等离子处理，第三步：将第二步所得的豆腐皮进行真空包装，第四步：将第三步所得的豆腐皮进行连续多时间点的多指标检测。本发明专利技术的方法可在一定程度上脱除豆腐皮的水分，使得豆腐皮表面形成一层蛋白膜从而变得更加疏水，所述方法制备得到的豆腐皮菌落数降低，货架期延长，粘连度改善，具有广阔的市场应用价值。市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种豆腐皮处理方法


[0001]本专利技术属于食品初级加工领域，特别是一种豆腐皮处理方法。

技术介绍

[0002]豆腐皮是一种生活中的传统豆制品，是一种半脱水的大豆制品。制作时，常规方法为在豆浆中加入混凝剂，然后进一步压成薄片保存。
[0003]豆腐皮被人们广泛用于各种流行菜肴中，其主要成分是大豆蛋白，为一种天然植物蛋白源，能够人体提供丰富的高蛋白摄入途径；此外，豆腐皮具有较高含量的必需氨基酸和膳食纤维，不仅是人体摄入必须氨基酸的有效食品补充，而且其营养蹭分易于消化和吸收。另外，豆腐皮还含有脂类、粗纤维、异黄酮，上述有效成分可以缓解心血管疾病，降低胆固醇，有效抑制癌症和肿瘤的发生。因此，豆腐皮不仅是一种口感极佳的食品类别，更是一种营养价值高的健康食品。
[0004]然而，在传统生产过程中，豆腐皮经过压制后表面水分含量较高，因此压制处理后的豆腐皮彼此紧贴，会产生粘连不易揭开的现象，这对豆腐皮在生产及加工过程中造成严重的机械损伤，不仅严重降低了豆腐皮色泽等外观评价，更显著增加了经济成本，降低了经济利润，不利于豆腐皮制品的大规模工业生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种豆腐皮处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供压制后的豆腐皮，厚度为0.5
‑
1mm；S2、将步骤S1中提供的豆腐皮进行低温等离子处理。2.根据权利要求1所述的豆腐皮处理方法，其特征在于，步骤S1中，所述豆腐皮的厚度为0.7mm。3.根据权利要求1或2所述的豆腐皮处理方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述低温等离子体处理的电极间距为8
‑
12mm、功率密度为4
‑
6W/cm2，处理时间10
‑
20s。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的豆腐皮处理方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述低温等离子体的电极间距为10mm，功率密度为5W/cm2，处理时间为15s。5.根据权利要求1
‑
4任一项所述的豆腐皮处理方法，其特征在于，还包括步骤：S3、将步骤S2所得的豆腐皮进行真空包装；S4、将步骤S3所得的豆腐皮进行连续多时间点的多指...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈野，杨同亮，张一夫，
申请(专利权)人：天津科技大学，
类型：发明
国别省市：