一种具备防水保护功能的RFID电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备防水保护功能的RFID电子标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有基板层，所述基板层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有封装层，所述基板层包括天线，所述天线的一侧固定连接有RFID芯片，所述保护层包括防水层，所述防水层的表面固定连接有黏胶层，所述封装层底部的两侧均固定连接有卡条。本实用新型专利技术通过基材层、基板层、保护层、封装层、天线、RFID芯片、防水层和黏胶层的配合使用，能够有效的解决传统RFID芯片电子标签在使用的过程中，缺乏有效的防水功能，导致损坏标签的问题，该电子标签能够有效的提高封装密封性，保证了防水效果，极大的延长了使用寿命。极大的延长了使用寿命。极大的延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种具备防水保护功能的RFID电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种具备防水保护功能的RFID电子标签。

技术介绍

[0002]RFID即射频识别技术，该技术通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签，操作快捷方便，利用无线射频方式对记录媒体（电子标签或射频卡）进行读写，从而达到识别目标和数据交换的目的，现有技术的电子标签，防水效果一般，在遇到潮湿的环境时，水汽容易进入芯片，容易造成芯片的损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种具备防水保护功能的RFID电子标签，具备提高防水效果的优点，解决了现有技术的电子标签，防水效果一般，在遇到潮湿的环境时，水汽容易进入芯片，容易造成芯片的损坏的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具备防水保护功能的RFID电子标签，包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有基板层，所述基板层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有封装层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备防水保护功能的RFID电子标签，包括基材层（1），其特征在于：所述基材层（1）的顶部固定连接有基板层（2），所述基板层（2）的顶部固定连接有保护层（3），所述保护层（3）的顶部固定连接有封装层（4），所述基板层（2）包括天线（201），所述天线（201）的一侧固定连接有RFID芯片（202），所述保护层（3）包括防水层（301），所述防水层（301）的表面固定连接有黏胶层（302）。2.根据权利要求1所述的一种具备防水保护功能的RFID电子标签，其特征在于：所述封装层（4）底部的两侧均固定连接有卡条（5），所述基材层（1）顶部的两侧均开设有与卡条（5）配合使用的卡槽（6）。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐勇，
申请(专利权)人：杭州旭宇商标印织有限公司，
类型：新型
国别省市：