具有改进的电磁介电常数的金属射频芯片卡和金属嵌体制造技术

本发明专利技术涉及用于射频芯片卡的金属嵌体的制造方法，所述方法包括形成或提供组装件（1）的步骤，所述组装件（1）包括绝缘基体（2），所述绝缘基体（2）承载：

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有改进的电磁介电常数的金属射频芯片卡和金属嵌体


[0001]本专利技术涉及非接触式芯片卡的领域，其包括高金属含量或延伸至卡的至少一个边缘的金属板以及射频集成电路芯片模块。
[0002]本专利技术尤其旨在制造这样的芯片卡，其在卡体中包括至少一个金属板并具有改进的电磁介电常数。
[0003]芯片卡可以是混合类型（接触式和非接触式）或纯非接触式（无电接触端子）。该板原则上包括在被至少一个外覆盖片材或膜覆盖的嵌体（insert）中。
[0004]芯片卡可以具有包括射频应答器的芯片卡模块，其中芯片和天线承载在模块的绝缘基体上。射频芯片卡模块一般插入在卡体的腔体中。射频芯片卡模块也可以通过电气互连元件连接容纳在卡体中的天线，将天线的终端垫连接到安置在模块上的芯片的连接区域。
[0005]芯片卡射频模块可以与容纳在卡体中的无源或中继天线耦合。
[0006]本专利技术更特别地涉及银行、支付和交通的金属卡。

技术介绍

[0007]专利FR 2743649描述了一种具有天线和/或接触垫的芯片卡模块，其可以结合在卡体的腔体中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于射频芯片卡的金属嵌体，所述嵌体是或者包括绝缘基体（2）与金属板（7）的组装件（1），所述绝缘基体（2）承载：
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至少一个天线匝（3），其构建在所述绝缘基体上，包括用于连接到射频模块的连接接口（4、5），
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金属板（7），其包括射频介电常数穿孔和用于接收射频芯片模块的接收腔体（8），它们分别设置在所述天线匝及其连接接口（4、5）对面，其特征在于，所述穿孔包括至少两个纵向缝隙（9、11），每个缝隙沿天线匝（3）的一部分（L3、L4）并在天线匝（3）的一部分（L3、L4）对面延伸，每个缝隙（9、11）还通过设在金属板的侧边（10、12）上的通道（P1、P2）而通到所述侧边（10、12）。2.根据权利要求1所述的嵌体，其特征在于，天线匝的所述部分紧邻金属板的横向或纵向边沿延伸。3.根据权利要求1所述的嵌体，其特征在于，每个缝隙在所述金属板（7）的相对边缘中的至少一个上延伸。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：L，
申请(专利权)人：泰雷兹数字安全法国股份有限公司，
类型：新型
国别省市：