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本发明涉及用于射频芯片卡的金属嵌体的制造方法，所述方法包括形成或提供组装件（1）的步骤，所述组装件（1）包括绝缘基体（2），所述绝缘基体（2）承载：
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该专利属于泰雷兹数字安全法国股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泰雷兹数字安全法国股份有限公司授权不得商用。

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