用于将RFID标签激光调谐及附接到产品的系统和方法技术方案

本公开的各方面涉及用于将RFID标签激光调谐及附接到产品的方法和系统。此类方法和系统可包含存储器和耦合到所述存储器的处理器。所述方法和系统可包含确定将并入到商品中的衬底上的导电迹线的特性以鉴于商品的介电性质或调谐性质中的至少一个而配置标签性能。所述方法和系统可进一步包含激光以将所述衬底上的所述导电迹线更改为具有定义用于所述标签的天线的所述特性。所述方法和系统可进一步包含附接装置，所述附接装置配置成将通信启用装置附接到所述衬底以便在所述通信启用装置与所述天线之间形成电连接以形成所述标签。与所述天线之间形成电连接以形成所述标签。与所述天线之间形成电连接以形成所述标签。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于将RFID标签激光调谐及附接到产品的系统和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本文件要求2019年11月15日申请的美国非临时专利申请第16/685,508号、2019年11月15日申请的美国非临时专利申请第16/685,584号及2019年9月18日申请的美国临时专利申请第62/902,355号的优先权，且每一专利申请的内容以全文引用的方式并入本文中。


[0003]本公开大体上涉及标签(例如，射频识别(“RFID”)。更确切地说，本公开涉及实施用于将RFID标签激光调谐及附接到产品(例如，纺织产品、盒子等)的系统和方法。

技术介绍

[0004]存在此项技术中已知的许多RFID标签。从前此类RFID标签包括由佛罗里达的先讯美资电子公司(Sensormatic Electronics,LLC)制造的可见源标签(“VST”)物件级智能(“ILI”)硬标签。VST ILI硬标签由附接到聚对苯二甲酸乙二酯(“PET”)衬底且围封在丙烯腈丁二烯苯乙烯(“ABS”)中的RFID标签构成。VST ILI硬标签难以由恶意个人(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于生产射频识别(RFID)标签的方法，其包括：通过计算装置确定将并入到商品中的衬底上的导电迹线的特性以鉴于所述商品的介电性质或调谐性质中的至少一个而配置标签性能；使用激光以将所述衬底上的所述导电迹线更改为具有定义用于所述标签的天线的所述特性；及将通信启用装置附接到所述衬底以便在所述通信启用装置与所述天线之间形成电连接以形成所述标签。2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在确定所述导电迹线的所述特性之前使用查找表、传感器数据或预定值来确定所述商品的所述介电性质或所述调谐性质中的至少一个。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电迹线的所述特性包括厚度、宽度、高度或位置中的至少一个。4.根据权利要求1所述的方法，其中在制造所述商品之前执行所述确定及所述附接。5.根据权利要求1所述的方法，其中在制造所述商品期间执行所述确定及所述附接。6.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括用柔性流体电阻材料涂布所述标签的一侧或两侧。7.根据权利要求6所述的方法，其中所述柔性流体电阻材料被配置成通过所述激光明显地更改。8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括经由所述激光施加热量以明显地更改所述柔性流体电阻材料，由此在所述柔性流体电阻材料上产生颜色的变化或图案的变化中的至少一个。9.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述衬底上形成具有与由所述计算装置确定的所述特性不同的初始特性的所述导电迹线。10.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括将所述标签附着到所述商品。11.根据权利要求10所述的方法，其进一步包括施加粘着剂，且通过所述激光加热所述粘着剂以热焊接或固化所述粘着剂以将所述标签附着到所述商品。12.一种系统，其包括：存储器；处理器，其耦...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂夫，
申请(专利权)人：先讯美资电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：