一种集成EMCBOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器制造技术

本发明专利技术公开了一种集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器，包括2组芯子组C1、C2，6组电极母排，若干NTC温度传感器、一对共模Y2电容器CY1、CY2、磁环L组成的EMI组件以及外壳和上盖,其中B

【技术实现步骤摘要】
一种集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器


[0001]本专利技术涉及薄膜电容器
，具体涉及一种集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器。

技术介绍

[0002]电动汽车电机控制器电路拓扑中需要直流支撑电容器DC
‑
LinK，具有2方面作用，作用一为开关器件IGBT工作提供较大幅值的纹波电流，作用二为滤除IGBT开关工作中产生的高次谐波，一般会选用一定额定电压和额定容量的功率型薄膜电容器。
[0003]电动汽车充电技术需要的充电时间尽可能短，这就要求高压大电流的系统，但电池系统高压化会受材料、器件和安全性多方面限制。而采用BOOST电路升压则是解决问题有效的办法，高压大功率的BOOST采用电感型DC
‑
DC转换原理，电路拓扑一般由电感、电容、开关器件和二极管组成。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种集成化的BOOST电容器，适配BOOST电路，从而解决电池充电时间长的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器，
[0006]包括电容C1、电容C2、电极母排A
‑
A、电极母排B
‑
B、电极母排C
‑
C、电极母排C
‑
C、电极母排D
‑
D、磁环L、温度传感器以及一对共模电容器；
[0007]所述电容C1包括多个芯子，芯子的正极逐个焊接在电极母排B
‑
B上，负极逐个焊接在电极母排A
‑
A上；
[0008]所述电容C2的负极焊接在母排电极母排A
‑
A上，正极焊接在电极母排C
‑
C上；
[0009]电极母排B
‑
B以及电极母排A
‑
A上分别设置有6个IGBT接线端子用于连接外部的IGBT；
[0010]电极母排A
‑
A上还设置有一个连接端子用于连接外部的泄放电阻；
[0011]电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C上还设置有连接端子用于连接电池组：
[0012]磁环L套装在电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C位于连接电池组的连接端子外侧；
[0013]共模电容器包括电容CY1和电容CY2，电容CY1一端连接电极母排C
‑
C，另一端连接电极母排D
‑
D，电容CY2一端连接电极母排A
‑
A，另一端连接电极母排D
‑
D；电极母排D
‑
D 上设置有接地端子；
[0014]在电容C1的芯子内设置有温度传感器。
[0015]进一步的，还包括外壳、电极母排E
‑
E以及电极母排F
‑
F；电极母排E
‑
E以及电极母排F
‑
F 上分别设置有两个连接端子；电容C1、电容C2、电极母排A
‑
A、电极母排B
‑
B、电极母排 C
‑
C、电极母排C
‑
C、电极母排D
‑
D、磁环L、温度传感器、电极母排E
‑
E以及电极母排F
‑
F 设置在外壳中，电极母排上的连接端子均伸出外壳，其中电极母排E
‑
E以及电极母排F
‑
F与电容
C1、电容C2、电极母排A
‑
A、电极母排B
‑
B、电极母排C
‑
C、电极母排C
‑
C、电极母排 D
‑
D、磁环L、温度传感器之间绝缘设置。
[0016]进一步的，还包括上盖板，电极母排B
‑
B以及电极母排A
‑
A上的IGBT接线端子互相平行，且电极母排B
‑
B的IGBT接线端子与电极母排A
‑
A上的IGBT接线端子间隔设置，上盖板上设置有过孔，IGBT接线端子穿过过孔，上盖板与外壳盖合。
[0017]进一步的，所述电极母排E
‑
E以及电极母排F
‑
F通过注塑嵌入在外壳中。
[0018]从上述技术方案可以看出本专利技术具有以下优点：本专利技术专利公布的薄膜电容器具备EMI 滤波、BOOST升压、直流支撑和温度监控功能；同时为外接电池、IGBT、升压电感、被动泄放电阻预留接口。
附图说明
[0019]图1为本专利技术的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的电容C1、C2与电极母排A
‑
A、B
‑
B以及C
‑
C的焊接示意图；
[0021]图3为图2与磁环以及共模电容的组装图；
[0022]图4为本专利技术的电路原理图。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本专利技术的具体实施方式做具体说明。
[0024]本专利技术的结构图如1
‑
3所示，其包括电容C1、电容C2、电极母排A
‑
A、电极母排B
‑
B、电极母排C
‑
C、电极母排C
‑
C、电极母排D
‑
D、磁环L、温度传感器以及一对共模电容器。
[0025]电容C1包括8个芯子，芯子的正极逐个焊接在电极母排B
‑
B上，负极逐个焊接在电极母排A
‑
A上，芯子内设置温度传感器用于检测温度，可以随时监控电容器内部工作温度。电容 C1可以采用500VDC 200uF的规格。
[0026]所述电容C2为DC
‑
Link电容，本实施例中采用的规格为800VDC 1000uF，有8个芯子，负极焊接在母排电极母排A
‑
A上，正极焊接在电极母排B
‑
B上。
[0027]电极母排B
‑
B以及电极母排A
‑
A上分别设置有6个IGBT接线端子用于连接外部的IGBT；
[0028]电极母排A
‑
A上还设置有一个连接端子用于连接外部的泄放电阻；
[0029]电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C上还设置有连接端子用于连接电池组。
[0030]磁环L套装在电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C用于连接电池组的连接端子外侧，磁环采用铁氧体磁环。共模电容器包括电容CY1和电容CY2，电容CY1一端连接电极母排C
‑
C，另一端连接电极母排D
‑
D，电容CY本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器，其特征在于：包括电容C1、电容C2、电极母排A
‑
A、电极母排B
‑
B、电极母排C
‑
C、电极母排C
‑
C、电极母排D
‑
D、磁环L、温度传感器以及一对共模电容器；所述电容C1包括多个芯子，芯子的正极逐个焊接在电极母排B
‑
B上，负极逐个焊接在电极母排A
‑
A上；所述电容C2的负极焊接在母排电极母排A
‑
A上，正极焊接在电极母排C
‑
C上；电极母排B
‑
B以及电极母排A
‑
A上分别设置有六个IGBT接线端子用于连接外部的IGBT；电极母排A
‑
A上还设置有一个连接端子用于连接外部的泄放电阻；电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C上还设置有连接端子用于连接电池组：磁环L套装在电极母排A
‑
A以及电极母排C
‑
C，位于连接电池组的连接端子外侧；共模电容器包括电容CY1和电容CY2，电容CY1一端连接电极母排C
‑
C，另一端连接电极母排D
‑
D，电容CY2一端连接电极母排A
‑
A，另一端连接电极母排D
‑
D；电极母排D
‑
D上设置有接地端子；在电容C1的芯子内设置有温度传感器。2.根据权利要求1所述的集成EMC BOOST组件和直流支撑功能的功率薄膜电容器，其特征在于：还包括外壳、电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘斌，李贵生，杜野，黄小华，
申请(专利权)人：深圳市汇北川电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：