【技术实现步骤摘要】
一种纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及金属基复合材料
,尤其涉及一种纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]国外对氧化铝增强铜基复合材料的研究起步较早,且于20世纪70年代已进入工业化生产阶段。例如,日本松下电器的KLF
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1、MF202型弥散强化铜,美国SCM公司的C15715、C15760型弥散强化铜,德国SIEMENS公司及韩国LKENG公司的弥散强化铜都已形成规模化生产。其中,C15760型弥散强化铜复合材料的抗拉强度为540MPa,软化温度超过900℃,同时电导率高达90%IACS,性能处于国际领先水平。值得一提的是,这类产品在国外被列为专利产品,技术工艺处于保密状态。
[0003]国内对于氧化铝增强铜基复合材料的研究起步较晚。20世纪70年代,洛阳铜加工厂曾建立了一条内氧化法生产弥散强化铜的生产线,但由于产品强度低、抗软化温度不达标、制作成本高等原因未能正式投入量产。直至20 世纪80年代,国内的高校和科研院所才相继开 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:将Al(NO3)3、聚丙烯酸和微米CuO分散到乙醇中,得到Al(NO3)3‑
CuO的悬浮液;除去所述悬浮液中的乙醇,将所得固体进行分解,得到CuO
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Al2O3粉末;将所述CuO
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Al2O3粉末和Cu
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Al合金粉进行球磨混合,将所得混合粉末依次进行原位内氧化反应和还原处理,得到Cu
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Al2O3复合粉;将所述Cu
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Al2O3复合粉进行压制,得到预制坯;将所述预制坯进行真空热压烧结,得到纳米氧化铝颗粒增强铜基复合材料。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述分解的温度为300~320℃。3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述原位内氧化反应的温度为800~1000℃,保温时间为4~8h;所述原位内氧化反应在保护气氛下进行。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述还原处理在氢气氛围下进行;所述还原处理的温度为800~1000℃,时...
【专利技术属性】
技术研发人员:葛鹏,刘姣,宋阳,亢宁宁,
申请(专利权)人:西部金属材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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