【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法
[0001]本专利技术属于硬质合金
，具体是一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金及其制备方法。
技术介绍
[0002]印制电路板(PCB)是电子工业中重要的电子部件之一，不仅是电子元器件的承载体，而且也是实现电子元器件之间电气互连的提供者。印制电路板行业的要求不断提高，印制电路板功能越来越强大，体积越来越小，造成印制电路板上的微孔数目越来越多，随之而来的是孔径数值越来越小，刨铣面尺寸越来越窄且形状复杂多变，所以对印制电路板铣/钻工具的性能要求越来越高。
[0003]目前本领域存在的主要技术问题是：
①
印制电路板微钻/微铣刀用硬质合金的热稳定性差，而加工对象又是导热性差的热塑性材料，微钻/微铣刀在高速钻削或铣削过程中因热稳定性差而容易出现裂纹后失效；
②
印制电路板微钻/微铣刀用硬质合金内部存在孔隙较多等缺陷，且硬质相(WC等)与粘结剂基体结合不够牢固，所制备的硬质合金孔隙率大、致密度低，韧性达不到要求，印制电路板微钻高速旋转且上下移...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种印制电路板铣/钻工具用硬质合金的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：步骤S1，预制料粉：称取碳酸钾与二氧化钛的混合物Ⅰ并放入球磨罐中，然后加入刚玉球和纯净水，在行星式球磨机上湿混2.5h，去除刚玉球得到混合物Ⅱ，将混合物Ⅱ放于烘箱中在100℃下烘干0.5h后研磨后得到预制料粉；所述混合物Ⅰ中碳酸钾的质量百分数为25％，余量为二氧化钛，所述二氧化钛为锐钛矿型；所述刚玉球、混合物Ⅰ、纯净水的质量比为2：1：1；所述预制料粉1000目通过率为100％；步骤S2，混料：原料的化学成分及质量百分数为：预制料粉12.0％
‑
15.0％，Si@C粉62.0％
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65.0％，纳米六方氮化硼粉2.0％
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4.0％，FNiTS
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5超细羰基镍粉6.0％
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9.0％，钴粉8.0％
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12.0余量为FNT
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B5羰基镍铁粉，混合均匀；所述Si@C粉的内部为实心硅球，外部包裹碳层，实心硅球的粒径为170nm
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185nm，所述Si@C粉中实心硅球的质量百分比为65％
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69％，余量为外部包裹碳层；步骤S3，压制成型：将步骤S2中混料过的原料与成型剂共混，原料与成型剂的质量比为6∶1，然后在55℃
‑
60℃下用模具压制成所需的形状，得到毛胚；步骤S4，烧结成型：将步骤S3中压制成型后的毛胚置入烧结炉内烧结成型，得到样胚；所述烧结的工艺为：
①
以5℃/min的升温速率，从室温升温至800℃，恒温保持4h；
②
以3℃/min的升温速率，继续升温至1290℃，恒温保持5h；
③
随炉冷却至室温后出炉后出炉。步骤S5，热处理：将步骤S4中得到的样胚放置于热处理...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈永，刘胜新，李永刚，陈志民，潘继民，王瑞娟，
申请(专利权)人：郑州大学，
类型：发明
国别省市：
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