一种用于晶体管生产的封焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于晶体管生产的封焊机，包括承重台、马达、晶体管载具、第一伸缩柱、焊头，所述承重台下端四个角均设置有承重块，所述承重台上端均匀设置有六个连接柱，所述连接柱一端内部设置有所述马达，所述马达输出端设置有传动轴，所述传动轴一端设置有转轮，所述转轮外围设置有传送带，所述传送带外表面设置有载具槽，所述载具槽上方设置有所述晶体管载具，所述晶体管载具上表面设置有晶体管槽，所述承重台上端设置有所述第一伸缩柱，所述第一伸缩柱伸缩端设置有隔板，所述承重台前侧上端设置有支撑柱；装置可以同时对大量的晶体管进行焊封处理，大大的提高了晶体管的焊封效率。封效率。封效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶体管生产的封焊机


[0001]本技术属于晶体管生产领域，特别涉及一种用于晶体管生产的封焊机。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。
[0003]现有的晶体管封焊装置存在一定不足，现有装置对晶体管封焊机大多是一个一个的对晶体管进行封焊，这样导致效率过慢。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于晶体管生产的封焊机。
[0005]本技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0006]一种用于晶体管生产的封焊机，包括承重台、马达、晶体管载具、第一伸缩柱、焊头，所述承重台下端四个角均设置有承重块，所述承重台上端均匀设置有六个连接柱，所述连接柱一端内部设置有所述马达，所述马达输出端设置有传动轴，所述传动轴一端设置有转轮，所述转轮外围设置有传送带，所述传送带外表面设置有载具槽，所述载具槽上方设置有所述晶体管载具，所述晶体管载具上表面设置有晶体管槽，所述承重台上端设置有所述第一伸缩柱，所述第一伸缩柱伸缩端设置有隔板，所述承重台前侧上端设置有支撑柱，所述承重台后侧上端设置有支撑板，所述支撑板上端设置有承重板，所述承重板下表面内部设置有移动槽，所述移动槽两侧均设置有固定孔，所述移动槽内部设置有移动块，所述移动块内部设置有弹簧，所述弹簧两端设置有固定块，所述移动块下端设置有连接板，所述连接板前侧下端设置有握把，所述连接板下端设置有第二伸缩柱，所述第二伸缩柱下端设置有焊接板，所述焊接板下端设置有所述焊头。
[0007]优选地：所述承重台与所述承重块焊接相连，所述承重台与所述第一伸缩柱焊接相连，所述第一伸缩柱与所述隔板焊接。
[0008]如此设置，所述承重台与所述承重块的焊接保证了所述承重台的稳定性，所述承重台与所述第一伸缩柱的焊接保证了所述第一伸缩柱的稳定性，所述第一伸缩柱与所述隔板的焊接保证了所述隔板的稳定性。
[0009]优选地：所述承重台与所述连接柱焊接相连，所述连接柱与所述马达焊接相连，所述马达与所述传动轴过盈配合，所述传动轴与所述转轮焊接相连，所述转轮与所述传送带轮齿相啮合，所述载具槽一体成型于所述传送带，所述载具槽与所述晶体管载具间隙配合，所述晶体管槽一体成型于所述晶体管载具。
[0010]如此设置，所述承重台与所述连接柱的焊接保证了连接柱的稳定性，所述连接柱与所述马达的焊接保证了所述马达的稳定性，所述马达与所述传动轴的过盈配合既能保证
良好的稳定性也方便于设备的拆卸，所述传动轴与所述转轮的焊接保证了所述转轮的稳定性，所述转轮与所述传送带的轮齿啮合保证了所述传送带的传动性，所述载具槽与所述晶体管载具的间隙配合方便于拿放。
[0011]优选地：所述承重台与所述支撑柱焊接相连，所述承重台与所述支撑板焊接相连，所述支撑板与所述承重板焊接相连，所述移动槽一体成型于所述承重板，所述固定孔一体成型于所述移动槽。
[0012]如此设置，所述承重台与所述支撑柱的焊接保证了所述支撑柱的稳定性，所述承重台与所述支撑板的焊接保证了所述支撑板的稳定性，所述支撑板与所述承重板的焊接保证了所述承重板的稳定性。
[0013]优选地：所述移动块与所述移动槽间隙配合，所述移动块与所述固定块间隙配合，所述固定块与所述弹簧焊接相连，所述移动块与所述连接板焊接相连，所述连接板与所述握把焊接相连，所述连接板与所述第二伸缩柱焊接相连，所述第二伸缩柱与所述焊接板焊接相连，所述焊接板与所述焊头螺栓连接。
[0014]如此设置，所述移动块与所述移动槽的间隙配合保证了所述移动块良好的移动性，所述移动块与所述固定块的间隙配合保证了所述固定块良好的移动性，所述固定块与所述弹簧的焊接保证了所述弹簧的稳定性，所述移动块与所述连接板的焊接保证了所述连接板的稳定性，所述连接板与所述握把的焊接保证了所述握把的稳定性，所述连接板与所述第二伸缩柱的焊接保证了所述第二伸缩柱的稳定性，所述第二伸缩柱与所述焊接板的焊接保证了所述焊接板的稳定性，所述焊接板与所述焊头的的螺栓连接方便于拆卸。
[0015]有益效果在于：装置可以同时对大量的晶体管进行焊封处理，大大的提高了晶体管的焊封效率。
附图说明
[0016]附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的轴测图；
[0018]图2是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的主视图；
[0019]图3是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的左视图；
[0020]图4是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的主剖视图；
[0021]图5是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的右剖视图；
[0022]图6是本技术所述一种用于晶体管生产的封焊机的传送带零件放大图。
[0023]附图标记说明如下：
[0024]1、承重台；2、承重块；3、连接柱；4、马达；5、传动轴；6、转轮；7、传送带；8、载具槽；9、晶体管载具；10、晶体管槽；11、第一伸缩柱；12、隔板；13、支撑柱；14、支撑板；15、承重板；16、移动槽；17、固定孔；18、移动块；19、连接板；20、握把；21、第二伸缩柱；22、焊接板；23、焊头；24、弹簧；25、固定块。
具体实施方式
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、
“
前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所述的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]下面通过实施例结合附图进一步说明本技术。
[0028]如图1...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶体管生产的封焊机，其特征在于：包括承重台(1)、马达(4)、晶体管载具(9)、第一伸缩柱(11)、焊头(23)，所述承重台(1)下端四个角均设置有承重块(2)，所述承重台(1)上端均匀设置有六个连接柱(3)，所述连接柱(3)一端内部设置有所述马达(4)，所述马达(4)输出端设置有传动轴(5)，所述传动轴(5)一端设置有转轮(6)，所述转轮(6)外围设置有传送带(7)，所述传送带(7)外表面设置有载具槽(8)，所述载具槽(8)上方设置有所述晶体管载具(9)，所述晶体管载具(9)上表面设置有晶体管槽(10)，所述承重台(1)上端设置有所述第一伸缩柱(11)，所述第一伸缩柱(11)伸缩端设置有隔板(12)，所述承重台(1)前侧上端设置有支撑柱(13)，所述承重台(1)后侧上端设置有支撑板(14)，所述支撑板(14)上端设置有承重板(15)，所述承重板(15)下表面内部设置有移动槽(16)，所述移动槽(16)两侧均设置有固定孔(17)，所述移动槽(16)内部设置有移动块(18)，所述移动块(18)内部设置有弹簧(24)，所述弹簧(24)两端设置有固定块(25)，所述移动块(18)下端设置有连接板(19)，所述连接板(19)前侧下端设置有握把(20)，所述连接板(19)下端设置有第二伸缩柱(21)，所述第二伸缩柱(21)下端设置有焊接板(22)，所述焊接板(22)下端设置有所述焊头(23)。2.根据权利要求1所述的一种用于晶体管生产的封焊机，其特征在于：所述承重台(1)与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建东，
申请(专利权)人：张建东，
类型：新型
国别省市：