玻璃布、预浸料以及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明专利技术的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布，其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布，前述玻璃单丝中，B2O3组成量为15质量％～30质量％，SiO2组成量为45质量％～60质量％，P2O5组成量为2质量％～8质量％，前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量％～2.0质量％。重值为0.90质量％～2.0质量％。

【技术实现步骤摘要】
玻璃布、预浸料以及印刷电路板
[0001]本申请为申请号为201811286553.2，专利技术名称为“玻璃布、预浸料以及印刷电路板”，申请日为2018年10月31日，优先权日为2017年10月31日的中国专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。

技术介绍

[0003]当今伴随着智能手机等情报终端的高性能化、高速通信化，在所使用的印刷电路板中，低介电常数化、低介电损耗角正切化显著推进。
[0004]作为该印刷电路板的绝缘材料，广泛使用层叠将玻璃布浸渗于环氧树脂等热固化性树脂(以下称为“基质树脂”)而得到的预浸料并使其加热加压固化而得到的层叠板。上述高速通信基板中所使用的基质树脂的介电常数为3左右，与之相对，通常的E玻璃布的介电常数为6.7左右，明显显现出来制成层叠板时的高介电常数的问题。
[0005]因此提出与E玻璃不同组成的D玻璃、NE玻璃、L玻璃等低介电常数玻璃布。通常对于低介电常数化需要增加玻璃组成中的SiO2与B2O3的配混量。
[0006]其中，增加B2O3的配混量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃布，其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布，所述玻璃单丝中，B2O3组成量为15质量％～30质量％，SiO2组成量为45质量％～60质量％，P2O5组成量为2质量％～8质量％，所述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量％～2.0质量％。2.根据权利要求1所述的玻璃布，其利用由下式(1)所示的硅烷偶联剂进行过表面处理，X(R)3‑
n
SiY
n
···
(1)式(1)中，X为具有1个以上的由氨基以及不饱和双键基团中选择的至少一者的有机官能团，Y彼此独立地为烷氧基，n为1以上且3以下的整数，R彼此独立地为选自由甲基、乙基以及苯基组成的组中的基团。3.根据权利要求1所述的玻璃布，其利用由下式(2)所示的硅烷偶联剂进行过表面处理，X(R)3‑
n
SiY

【专利技术属性】
技术研发人员：柿崎宏昂，杉村昌治，立花信一郎，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：