一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板制造技术

本发明专利技术属于通信材料技术领域，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。本发明专利技术通过先在含氟树脂混合物的均匀分散液中添加具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，再在纤维布上浸渍该均匀分散液，最后烘烤的方式，制作得到半固化片，而该半固化片后续还可以再制得具有极低的热膨胀系数的高频覆铜板。本发明专利技术具有以下优点：具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，内部原位反应，形成二苯并八元环这一具有热缩冷胀特性的结构，而且是二维层面上的二苯并八元环结构，因此在含氟树脂基体内形成了交联网络结构，协同降低了高频覆铜板的热膨胀系数，显著提高了板材的弯曲强度、机械刚度和尺寸稳定性。机械刚度和尺寸稳定性。机械刚度和尺寸稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板


[0001]本专利技术属于通信材料
，尤其涉及一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，及低热膨胀型高频覆铜板。

技术介绍

[0002]覆铜板，指的是用在通信基站、卫星、自动售货机、电脑、手机、可穿戴设备、无人驾驶汽车、无人机以及智能机器人等领域的一种关键的基础材料。
[0003]聚四氟乙烯(PTFE)，因其自身特有的化学结构而拥有低介电常数、极低介电损耗、高热稳定性和化学稳定性等多种优异的性能。自美国专利US3136680优先报道以来，PTFE已被广泛用来制作各类高性能的覆铜板。
[0004]迄今为止，研究人员经过不断的摸索，制备得到了各类综合性能合格的PTFE基覆铜板，满足了电子通讯行业各细分领域对覆铜板最基本的要求。
[0005]但是，现阶段的电子产品正朝着小型化、轻型化、薄型化和多功能化的方向快速发展，作为电子元器件主要载体的覆铜板，其集成度越来越高，多层化趋势越专利技术显，这就要求覆铜板还应具有极低的热膨胀系数。然而，传统PTFE基高频覆铜板的热膨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，其特征在于所述半固化片的制备方法依次包括以下步骤：S1、配置含氟树脂混合物的均匀分散液；S2、将所述含氟树脂混合物的均匀分散液浸渍纤维布，经烘烤得到所述半固化片，所述含氟树脂混合物包括具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺，所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的化学结构为，其中，R为芳环结构。2.根据权利要求1所述的一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，其特征在于：R为，或者，或者，或者，或者，或者
，或者，或者中的任意一种或几种混合物。3.根据权利要求1所述的一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，其特征在于：所述含氟树脂混合物还包括含氟树脂乳液、填料和偶联剂，所述具有苯并四元环结构的线性聚芳酰胺的用量占所述含氟树脂混合物的5
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50wt%。4.根据权利要求3所述的一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，其特征在于：所述含氟树脂乳液为聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、四氟乙烯
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全氟烷氧基乙烯基醚共聚物、乙烯
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四氟乙烯共聚物以及聚三氟氯乙烯和乙烯
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三氟氯乙烯共聚物中的任意一种或几种混合物的乳液。5.根据权利要求3所述的一种采用含氟树脂混合物制作的半固化片，其特征在于：所述含氟树脂乳液在25℃下的粘度为9
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45mPa
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【专利技术属性】
技术研发人员：冯凯，俞卫忠，俞丞，顾书春，赵琳，
申请(专利权)人：常州中英科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：