环氧树脂组合物、电子零件装置、及电子零件装置的制造方法制造方法及图纸

环氧树脂组合物含有：环氧树脂；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物。通式(B)中，R1分别独立地表示碳数1～6的烷基。n表示0～10的整数。示0～10的整数。示0～10的整数。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物、电子零件装置、及电子零件装置的制造方法


[0001]本公开涉及一种环氧树脂组合物、电子零件装置、及电子零件装置的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来，半导体元件的高密度安装化不断发展。伴随于此，树脂密封型半导体装置中相对于现有的引脚插入型封装而表面安装型封装成为主流。表面安装型集成电路(Integrated Circrit，IC)、大规模集成电路(Large Scale Integration，LSI)等为了提高安装密度、降低安装高度，成为薄型且小型的封装。因此，元件相对于封装的占有面积变大，封装的壁厚变得非常薄。
[0003]进而，这些封装的安装方法与现有的引脚插入型封装不同。即，引脚插入型封装是将引脚插入至配线板后，自配线板的背面进行焊接，因此封装不会直接暴露在高温下。但是，表面安装型IC是在配线板表面进行暂时固定，并通过焊料浴、回焊装置等进行处理，故直接暴露于焊接温度(回焊温度)下。其结果，在IC封装吸湿的情况下，在回焊时所述吸湿水分蒸发，所产生的蒸气压作为剥离应力发挥作用，在元件、引线框架等插入物与密封材之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用环氧树脂组合物，含有：环氧树脂；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物，[化1](通式(B)中，R1分别独立地表示碳数1～6的烷基；n表示0～10的整数)。2.根据权利要求1所述的密封用环氧树脂组合物，其中所述硬化剂中的所述通式(B)所表示的化合物的含有率为30质量％～100质量％。3.根据权利要求1或2所述的密封用环氧树脂组合物，其中所述通式(B)中，R1为甲基。4.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，其是将体积平均粒径为2.0μm以下的无机填充材混合而成。5.根据权利要求1至3中任一项所述的密封用环氧树脂组合物，进而包含无机填充材，相对于所述无机填充材的总量，粒径为2.0μm以下的无机填充材的含有率为5质量％以上。6.一种压缩成形用环氧树脂组合物，含有：环氧树脂；以及硬化剂，包含以下的通式(B)所表示的化合物，[化2](通式(B)中，R1分别独立地表示碳数1～6的烷基；n表示0～10的整数)。7.根据权利要求6所述的压缩成形用环氧树脂组合物，其中所述硬化剂中的所述通式(B)所表示的化合物的含有率为30质量％～100质量％。8.根据权利要求6或7所述的压缩成形用环氧树脂组合物，其中所述通式(B)中，R1为甲基。9.根据权利要求6至8中任一项所述的压缩成形用环氧树脂组合物，进而含有脱模剂，相对于所述压缩成形用环氧树脂组合物的总质量，所述脱模剂的含有率超过0质量...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，中村真也，襖田光昭，
申请(专利权)人：昭和电工材料株式会社，
类型：发明
国别省市：