具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构制造技术

本发明专利技术提供具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构，所述具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且环氧基硅烷与硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。添加本发明专利技术的具环氧基的硅氧烷改质树脂的封装材料和封装结构可以维持原本组成物Tg并提升与胶材的兼容性，并降低材料应力与翘曲。应力与翘曲。

【技术实现步骤摘要】
具环氧基的硅氧烷改质树脂、封装材料、与封装结构


[0001]本揭露关于封装材料，更特别关于其添加的具环氧基的硅氧烷改质树脂。

技术介绍

[0002]半导体封装材料的主要功能包括保护芯片、保护线路、与增加封装元件的可靠度等。大面积模封材料包含固态模封材料、液态模封材料、及片状薄膜模封材料。液态模封材料(Liquid Molding Compound,LMC)具大面积化、高密度、细线路化、多芯片封装整合，与无扬尘问题等优点，是现在市场采用的主流材料。
[0003]为了让胶材与硅片芯片热膨胀系数相近，在芯片级封装材料中需加入85wt％以上无机粉体以降低胶材热膨胀系数。但添加大量无机粉体会导致封装材料粘度与应力大幅增加(特别是在大面积封装时)，因此影响制程作业性和封装信赖性。目前常见的改善手段是在材料组成中加入高分子量柔软物质以降低应力，但此作法会使组成物的Tg下降。
[0004]综上所述，目前亟需新的方法维持原本组成物Tg并提升与胶材的兼容性，并降低材料应力与翘曲。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具环氧基的硅氧烷改质树脂，是由：羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中该羟基封端的硅氧烷化合物与该硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且该环氧基硅烷与该硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。2.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该羟基封端的硅氧烷化合物的化学结构为其中每一R1各自为C1‑5的烷基或每一R2各自为C1‑5的烷基，n是5
‑
20，且o是5
‑
20。3.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该硅氧树脂的化学式为R
33
SiO
4/2
SiO
3/2
SiOH，其中R3是C1‑6的烷基或苯基。4.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其中该环氧基硅烷的结构为其中R4为C1‑5的烷撑基，而每一R5各自为C1‑5的烷基。5.如权利要求1的具环氧基的硅氧烷改质树脂，其重量平均分子量为7000至10000。6.一种封装材料，包含：(a)1重量份的具环氧基的硅氧烷改质树脂；(b)3至30重量份的环氧树脂；(c)3至30重量份的酸酐硬化剂；以及(d)50至500重量份的无机粉体，其中(a)具环氧基的硅氧烷改质树脂是由羟基封端的硅氧烷化合物与硅氧树脂反应后，接着与环氧基硅烷反应而成，其中该羟基封端的硅氧烷化合物与该硅氧树脂的摩尔比例为5:1至10:1，且该环氧基硅烷与该硅氧树脂的摩尔比例为2:1至4:1。7.如权利要求6的封装材料，其中(b)环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、脂环族环氧树脂、酚醛树脂(novolac)、萘系环氧树脂、或上述的组合。8.如权利要求6的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文彬，詹英楠，陈凯琪，林志浩，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：