一种高精度焊料图形的印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度焊料图形的印刷方法，包括以下工艺：（1）在丝网印刷的钢网上增加定位圆点；（2）在陶瓷基板上开设与钢网上的圆点进行对应的对位孔；（3）进行丝网印刷，焊料通过定位圆点印刷至陶瓷基板上，烘干，形成对位点；（4）对位，取活性焊料进行丝网印刷。本发明专利技术能够有效得解决现有丝印定位困难的问题，实现高精度焊料图形的定位印刷，同时实现高效连续印刷，防止定位困难导致的精度损失；在使用CCD对位系统的方式下可以有效补偿，方便调试，满足目前高精度图形焊料的印刷需求。满足目前高精度图形焊料的印刷需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度焊料图形的印刷方法


[0001]本专利技术涉及焊料图形印刷
，具体为一种高精度焊料图形的印刷方法。

技术介绍

[0002]PCB的生产过程较为复杂，涉及的工艺范围较广，丝网印刷便是电路板生产中的一个重要印刷方式，它是利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷的。而随着科技的发展，为了提高精度、准确度，需要在印刷前进行位置的对准。目前行业中的印刷定位方式共有两种方式，一是使用限位治具，在确定印刷范围后适应限位治具在固定范围内进行对位印刷，但治具定位方式较为繁琐且准备时间较长，浪费大量时间精力，且定位精度低；二是使用CCD对位进行印刷，CCD对位有着高精准性，速度快，对位速度小于1s，对位精密，对位精度小于5微米，且具有补偿功能，能够有效补偿机械误差，方便调试；但CCD对位系统价格昂贵，且对位所需的mark点需要精准无污染。因此，我们提出一种高精度焊料图形的印刷方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高精度焊料图形的印刷方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种高精度焊料图形的印刷方法，包括以下工艺：（1）在丝网印刷的钢网上增加定位圆点；（2）在陶瓷基板上开设与钢网上的圆点进行对应的对位孔；（3）进行丝网印刷，焊料通过定位圆点印刷至陶瓷基板上，烘干，形成对位点；（4）将对位点与定位圆点对位，取活性焊料进行丝网印刷，形成高精度焊料图形。
[0005]在上述技术方案中，采用丝网印刷技术对陶瓷基板进行焊料填充，在丝网印刷设备上的钢网上增加定位圆点，并在陶瓷基板上增加对位孔，与钢网上的圆点进行对应；通过印刷将焊料通过丝网丝印至陶瓷基板上，经过烤箱烘干后，CCD对位所需的对位点形成，可以进行使用。设置丝印机mark点对对位点进行对位，校准；在设备进行校准后，只需将陶瓷基板上的定位点放置在mark点标记位置区域内，便可以进行丝印。
[0006]进一步的，所述活性焊料包括以下重量组分：88～96份焊料合金颗粒、4～12份助焊剂。
[0007]进一步的，所述助焊剂包括以下重量组分：7～15份活性剂、35～50份成膜剂、8～9份触变剂、28～32份溶剂。
[0008]进一步的，所述活性剂包括甲基丁二酸、己二酸、水杨酸、丁二酸，质量比为5:3:5:2。
[0009]进一步的，所述成膜剂包括丙烯酸改性松香、改性松香，质量比为1:（3～4）。
[0010]进一步的，所述触变剂为氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺，质量比为（1.5～
4.0）:1。
[0011]进一步的，所述溶剂为乙二醇乙醚、四氢糠醇、二乙二醇单乙醚，质量比为1:2:2。
[0012]进一步的，所述改性松香酸由以下工艺制得：取松香加热熔化，加入富马酸、乙酸混合，微波反应，微波工艺为：微波功率280～300W，反应时间25～30min，到产物A；取产物A，加入氯化亚砜，室温搅拌反应30～60min；加入无水二氯甲烷溶解，调节体系温度至0℃，加入氨水，搅拌反应1～2h，得到产物B；取产物B、无水甲苯混合，调节体系温度至0℃，加入草酰氯，恢复室温，搅拌反应50～60min，调节体系温度至50～57℃搅拌反应2.8～3.2h，升温回流反应4.8～5.3h，得到产物C；（2）取季戊四醇、N,N
‑
二羟乙基
‑3‑
氨基丙酸甲酯、催化剂，加热至120～125℃，反应3h，40～50℃旋蒸45～60min，抽真空30～40min除去生成的甲醇；加入N,N
‑
二羟乙基
‑3‑
氨基丙酸甲酯、对甲苯磺酸，继续反应，得到产物D；（3）取产物D溶于氯仿，滴加产物C，室温反应24h，得到改性松香。
[0013]进一步的，所述松香、富马酸的摩尔比为（1.0～1.1）:1；质量比为10:（2.5～3.2）。
[0014]进一步的，所述产物A、氯化亚砜的摩尔为1:（1.0～1.2）。
[0015]进一步的，所述所述产物B、草酰氯的摩尔比为1:（1.0～1.1）。
[0016]进一步的，所述季戊四醇、N,N
‑
二羟乙基
‑3‑
氨基丙酸甲酯的摩尔比为1:4。
[0017]进一步的，催化剂为对甲苯磺酸，质量为N,N
‑
二羟乙基
‑3‑
氨基丙酸甲酯的5%。
[0018]进一步的，所述产物C、产物D的摩尔比为（12.0～12.1）:1。
[0019]在上述技术方案中，选择树脂类助焊剂辅助焊料合金颗粒进行焊接，能够在提供优良助焊性能的同时，降低其对陶瓷基板的腐蚀强度，利于高精度焊料图形的实现；松香中共轭双烯的与富马酸中的烯烃发生狄尔斯
‑
阿尔德反应（D
‑
A加成），得到富马松香，即产物A；产物A中的部分羧酸通过氯化亚砜进行酰化，再利用氨水进行氨解，最后与草酰氯反应，将产物A中的部分羧酸转化为异氰酸基，得到产物C；利用N,N
‑
二羟乙基
‑3‑
氨基丙酸甲酯、催化剂的分次加入，与季戊四醇反应，得到端羟基支化聚酯，即产物D；加入产物C，使其中的异氰酸基与端羟基支化聚酯中的羟基反应，得到端松香酸基支化聚酯，即改性松香；作为成膜剂，与丙烯酸改性松香配合使用，与常规松香及其改性物相比，引入了氮元素，能够提高与焊料合金颗粒、陶瓷基板间的粘附强度，降低对金属的腐蚀性；同时能够与活性剂协效，促进焊料合金颗粒活性的提高；因其支化结构，使得改性松香具有较低粘度，在溶剂中具有较强的溶解能力，与触变剂配合，提高所制活性焊料的铺展性能；松香改性后具有较好的热稳定性，有助于活性焊料铺展形貌的美观，减少，改善其铺展性能；本申请通过对成膜剂进行改性，提高其与助焊剂其他组分间的协效能力，改善其焊接性能。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术的高精度焊料图形的印刷方法，通过在钢网上增加定位圆点，在陶瓷基板上增加与钢网上的圆点进行对应的对位孔，利用丝网印刷技术通过定位圆点对陶瓷基板进行焊料填充，烘干后，CCD对位所需的对位点形成，可以进行使用。设置丝印机mark点对对位点进行对位，校准；在设备进行校准后，只需将陶瓷基板上的定位点放置在mark点标记位置区域内，便可以进行丝印；能够有效得解决现有丝印定位困难的问题，实现高精度焊料图形
的定位印刷，同时实现高效连续印刷，防止定位困难导致的精度损失；在使用CCD对位系统的方式下可以有效补偿，方便调试，满足目前高精度图形焊料的印刷需求。
具体实施方式
[0021]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]实施例1（1）在丝本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：包括以下工艺：（1）在丝网印刷的钢网上增加定位圆点；（2）在陶瓷基板上开设与钢网上的圆点进行对应的对位孔；（3）进行丝网印刷，焊料通过定位圆点印刷至陶瓷基板上，烘干，形成对位点；（4）对位，取活性焊料进行丝网印刷。2.根据权利要求1所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述活性焊料包括以下重量组分：88～96份焊料合金颗粒、4～12份助焊剂；所述助焊剂包括以下重量组分：7～15份活性剂、35～50份成膜剂、8～9份触变剂、28～32份溶剂。3.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述活性剂包括甲基丁二酸、己二酸、水杨酸、丁二酸，质量比为5:3:5:2。4.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述成膜剂包括丙烯酸改性松香、改性松香，质量比为1:（3～4）。5.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺，质量比为（1.5～4.0）:1。6.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述溶剂为乙二醇乙醚、四氢糠醇、二乙二醇单乙醚，质量比为1:2:2。7.根据权利要求4所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述改性松香酸由以下工艺制得：取松香加热熔化，加入富马酸、乙酸混合，微波反应，微波工艺为：微波功率280～300W，反应时间25～30min，到产物A；取产物A，加入氯化亚砜，室温搅拌反应30～60min；加入无水二氯甲烷溶解，调节体系温度至...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晓东，杨恺，刘晓辉，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：