一种高精度焊料图形的印刷方法技术

本发明专利技术公开了一种高精度焊料图形的印刷方法，包括以下工艺：（1）在丝网印刷的钢网上增加定位圆点；（2）在陶瓷基板上开设与钢网上的圆点进行对应的对位孔；（3）进行丝网印刷，焊料通过定位圆点印刷至陶瓷基板上，烘干，形成对位点；（4）对位，取活性焊料进行丝网印刷。本发明专利技术能够有效得解决现有丝印定位困难的问题，实现高精度焊料图形的定位印刷，同时实现高效连续印刷，防止定位困难导致的精度损失；在使用CCD对位系统的方式下可以有效补偿，方便调试，满足目前高精度图形焊料的印刷需求。满足目前高精度图形焊料的印刷需求。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度焊料图形的印刷方法


[0001]本专利技术涉及焊料图形印刷
，具体为一种高精度焊料图形的印刷方法。

技术介绍

[0002]PCB的生产过程较为复杂，涉及的工艺范围较广，丝网印刷便是电路板生产中的一个重要印刷方式，它是利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷的。而随着科技的发展，为了提高精度、准确度，需要在印刷前进行位置的对准。目前行业中的印刷定位方式共有两种方式，一是使用限位治具，在确定印刷范围后适应限位治具在固定范围内进行对位印刷，但治具定位方式较为繁琐且准备时间较长，浪费大量时间精力，且定位精度低；二是使用CCD对位进行印刷，CCD对位有着高精准性，速度快，对位速度小于1s，对位精密，对位精度小于5微米，且具有补偿功能，能够有效补偿机械误差，方便调试；但CCD对位系统价格昂贵，且对位所需的mark点需要精准无污染。因此，我们提出一种高精度焊料图形的印刷方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种高精度焊料图形的印刷方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：包括以下工艺：（1）在丝网印刷的钢网上增加定位圆点；（2）在陶瓷基板上开设与钢网上的圆点进行对应的对位孔；（3）进行丝网印刷，焊料通过定位圆点印刷至陶瓷基板上，烘干，形成对位点；（4）对位，取活性焊料进行丝网印刷。2.根据权利要求1所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述活性焊料包括以下重量组分：88～96份焊料合金颗粒、4～12份助焊剂；所述助焊剂包括以下重量组分：7～15份活性剂、35～50份成膜剂、8～9份触变剂、28～32份溶剂。3.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述活性剂包括甲基丁二酸、己二酸、水杨酸、丁二酸，质量比为5:3:5:2。4.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述成膜剂包括丙烯酸改性松香、改性松香，质量比为1:（3～4）。5.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述触变剂为氢化蓖麻油、亚乙基双硬脂酸酰胺，质量比为（1.5～4.0）:1。6.根据权利要求2所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述溶剂为乙二醇乙醚、四氢糠醇、二乙二醇单乙醚，质量比为1:2:2。7.根据权利要求4所述的一种高精度焊料图形的印刷方法，其特征在于：所述改性松香酸由以下工艺制得：取松香加热熔化，加入富马酸、乙酸混合，微波反应，微波工艺为：微波功率280～300W，反应时间25～30min，到产物A；取产物A，加入氯化亚砜，室温搅拌反应30～60min；加入无水二氯甲烷溶解，调节体系温度至...

【专利技术属性】
技术研发人员：俞晓东，杨恺，刘晓辉，
申请(专利权)人：南通威斯派尔半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：