【技术实现步骤摘要】
电子装置的重布线层结构及其制作方法
[0001]本揭露的实施例涉及一种电子装置的线路结构，尤其涉及一种电子装置的重布线层结构及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着电子装置的应用持续的增广，显示技术的发展也日新月异。随着不同的制程条件，对于电子装置的结构与质量的要求越来越高,进而电子装置面临不同的问题。因此，电子装置的研发须持续更新与调整。
技术实现思路
[0003]本揭露是针对一种重布线层结构，其具有较佳的结构强度或质量。
[0004]本揭露是针对一种重布线层结构的制作方法，其可达成较佳的制程良率或质量。
[0005]根据本揭露的实施例，电子装置的重布线层结构包括第一金属层、第一介电层、第二金属层及第二介电层。第一介电层设置于第一金属层上。第二金属层设置于第一介电层上。第二介电层设置于第二金属层上。第一介电层的化学耐性大于第二介电层的化学耐性。
[0006]根据本揭露的实施例，电子装置的重布线层结构的制作方法包括以下步骤。提供第一金属层。设置第一介电层于第一金属层上。设置第二金属层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置的重布线层结构，其特征在于，包括：第一金属层；第一介电层设置于所述第一金属层上；第二金属层设置于所述第一介电层上；以及第二介电层设置于所述第二金属层上，其中所述第一介电层的化学耐性大于所述第二介电层的化学耐性。2.根据权利要求1所述的电子装置的重布线层结构，其特征在于，所述第一介电层的厚度大于所述第二介电层的厚度。3.根据权利要求1所述的电子装置的重布线层结构，其特征在于，所述重布线层结构还包括第三金属层与第三介电层，其中所述第三金属层设置于所述第二介电层上，且所述第三介电层设置于所述第三金属层上。4.根据权利要求3所述的电子装置的重布线层结构，其特征在于，所述第一介电层的化学耐性大于所述第三介电层的化学耐性。5.根据权利要求1所述的电子装置的重布线层结构，其特征在于，所述第一金属层或所述第二金属层的其中至少一者包括铜。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：范国荣，王程麒，叶恒伸，叶传铭，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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