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本揭露的实施例提供一种电子装置的重布线层结构及其制作方法。重布线层结构包括第一金属层、第一介电层、第二金属层以及第二介电层。第一介电层设置于第一金属层上。第二金属层设置于第一介电层上。第二介电层设置于第二金属层上。第一介电层的化学耐性大于第...
该专利属于群创光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过群创光电股份有限公司授权不得商用。

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