硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置制造方法及图纸

本申请实施例提供一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置，其中，方法包括：获取硅片粘胶面的硅片图像；根据硅片图像确定硅片的粘胶面是否存在残胶；当存在残胶时，控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。本申请实施例提供的硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置能够在初步脱胶之后对硅片粘胶面进行进一步擦胶，以去除残胶。以去除残胶。以去除残胶。

【技术实现步骤摘要】
硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置


[0001]本申请涉及硅片制造技术，尤其涉及一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。

技术介绍

[0002]片状单晶硅电池的制造过程通常包括：将圆柱形的单晶硅棒切成方棒，然后利用缠绕在切割辊上的金刚线将方棒切割成方形的硅片，再依次经过清洗、脱胶和插片等步骤。
[0003]在通过切片机进行切片之前，先在方棒的侧面涂胶，以使切割得到的硅片粘在晶托组件下方，并不会立刻脱落。经过后续脱胶过程，硅片才逐个脱落。在实际过程中，受脱胶时间、胶层厚度、脱胶温度等影响，硅片的侧面存在残胶，因而需要人工单独对每一片硅片进行擦胶，以去除残胶。但人工擦胶的方式效率较低，且容易损伤硅片。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种硅片脱胶处理方法、处理系统及脱胶装置。
[0005]根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种硅片脱胶处理方法，包括：
[0006]获取硅片粘胶面的硅片图像；
[0007]根据硅片图像确定硅片的粘胶面是否存在残胶；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片脱胶处理方法，其特征在于，包括：获取硅片粘胶面的硅片图像；根据硅片图像确定硅片的粘胶面是否存在残胶；当存在残胶时，控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，控制擦胶机械手机构对硅片粘胶面上的残胶进行擦除，包括：获取擦胶机械手机构当前的位置及硅片的位置；根据擦胶机械手机构当前的位置及硅片的位置控制擦胶机械手机构移动到硅片粘胶面；按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶，包括：从一组硅片的端部起，沿着该组硅片的宽度方向控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上往复移动进行擦胶，直至到达该组硅片的另一端部。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在对一组硅片擦胶完毕后，还包括：控制擦胶机械手机构移动至预设起始位置，重新获取硅片粘胶面的图像；根据重新获取的图像再次确定硅片的粘胶面是否存在残胶；当存在残胶时控制擦胶机械手机构再次对硅片粘胶面上的残胶进行擦除。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，按照预设擦胶轨迹控制擦胶机械手机构在硅片粘胶面上进行擦胶，包括：获取一组硅片的长度，并将该长度划分为至...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海军，张爱鑫，邢旭，谢胜伟，
申请(专利权)人：乐山高测新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：