一种基于倒装芯片超薄LED显示器件制造技术

本发明专利技术公开了一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳，所述外壳内腔顶部的两侧均固定安装有PCB，所述外壳内腔顶部的两侧均焊接有引脚，所述外壳的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的底部设置有倒装芯片基板，所述外壳的内壁填充有环氧固定胶。本发明专利技术通过设计改进的产品厚度可以更薄，小尺寸的数码管可以做到2.5mm厚度，传统工艺的数码管产品厚度至少为5mm，因此产品可用适用于对厚度有严格要求的场所；具有传统LED数码显示器件的所有物点和优点；因发光腔厚度胶PCB背面厚度降价，可以大大减少灌封的环氧树脂，即减少原材料用量，同时解决了高度受结构影响，无法做到超薄显示的问题。无法做到超薄显示的问题。无法做到超薄显示的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于倒装芯片超薄LED显示器件


[0001]本专利技术涉及LED显示器件
，具体为一种基于倒装芯片超薄LED显示器件。

技术介绍

[0002]传统LED数码显示器件，COB(CHIP ON BOARD)工艺或SMT工艺，产品厚度受到限制，PCB厚度在0.8
‑
1.2mm之间，LED发光芯片加上键合线拱度在1.2mm，另外还有外壳正面和背面高度不低于3mm，所以总的厚度在不低于5.mm，但是总的高度受结构影响，无法做到超薄显示。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，具备产品厚度薄，大大减少灌封环氧树脂的优点，解决了高度受结构影响，无法做到超薄显示的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳，所述外壳内腔顶部的两侧均固定安装有PCB，所述外壳内腔顶部的两侧均焊接有引脚，所述外壳的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的底部设置有倒装芯片基板，所述外壳的内壁填充有环氧固定胶，所述环氧固定胶的另一侧分别与PCB和引脚的表面粘接。
[0005]优选的，所述倒装芯片基板的厚度为0.3mm，所述倒装芯片基板上的倒装芯片采用粘接胶进行连接。
[0006]优选的，所述引脚的上端贯穿PCB，且下端延伸至外壳的底部。
[0007]优选的，所述外壳的顶部设置有显示窗口，所述显示窗口位于LED倒装芯片的背面。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0009]1、本专利技术通过设计改进的产品厚度可以更薄，小尺寸的数码管可以做到2.5mm厚度，传统工艺的数码管产品厚度至少为5mm，因此产品可用适用于对厚度有严格要求的场所；具有传统LED数码显示器件的所有物点和优点；因发光腔厚度胶PCB背面厚度降价，可以大大减少灌封的环氧树脂，即减少原材料用量，同时解决了高度受结构影响，无法做到超薄显示的问题。
附图说明
[0010]图1为本专利技术结构示意图。
[0011]图中：1、外壳；2、PCB；3、引脚；4、倒装芯片基板；5、环氧固定胶；6、LED倒装芯片；7、显示窗口。
具体实施方式
[0012]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]请参阅图1，一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳1，外壳1的顶部设置有显示窗口7，显示窗口7位于LED倒装芯片6的背面，外壳1内腔顶部的两侧均固定安装有PCB2，外壳1内腔顶部的两侧均焊接有引脚3，引脚3的上端贯穿PCB2，且下端延伸至外壳1的底部，外壳1的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片6，LED倒装芯片6的底部设置有倒装芯片基板4，倒装芯片基板4的厚度为0.3mm，倒装芯片基板4上的倒装芯片采用粘接胶进行连接，外壳1的内壁填充有环氧固定胶5，环氧固定胶5的另一侧分别与PCB2和引脚3的表面粘接，通过设计改进的产品厚度可以更薄，小尺寸的数码管可以做到2.5mm厚度，传统工艺的数码管产品厚度至少为5mm，因此产品可用适用于对厚度有严格要求的场所；具有传统LED数码显示器件的所有物点和优点；因发光腔厚度胶PCB背面厚度降价，可以大大减少灌封的环氧树脂，即减少原材料用量，同时解决了高度受结构影响，无法做到超薄显示的问题。
[0014]使用时，倒装芯片固定于0.3mm厚度的基板上，形成类SMD封装光源，传统LED数码管PCB2之LED芯片焊接面正面向上，本专利技术之PCB2芯片焊接面向下，并开口，使倒装LED芯片可以放置在其中并发光透过开口，外壳1窗口厚度可以降低到0.5mm，与PCB2直接接触。
[0015]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于倒装芯片超薄LED显示器件，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内腔顶部的两侧均固定安装有PCB(2)，所述外壳(1)内腔顶部的两侧均焊接有引脚(3)，所述外壳(1)的内部并位于内腔的上方设置有LED倒装芯片(6)，所述LED倒装芯片(6)的底部设置有倒装芯片基板(4)，所述外壳(1)的内壁填充有环氧固定胶(5)，所述环氧固定胶(5)的另一侧分别与PCB(2)和引脚(3)的表面粘接。2.根据权利要求1所述的一种基于倒装芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊，
申请(专利权)人：佛山市顺德区艾力森数码电子有限公司，
类型：发明
国别省市：