一种靶材非喷砂区的遮蔽治具及其使用方法技术

本发明专利技术提供了一种靶材非喷砂区的遮蔽治具及其使用方法，所述遮蔽治具包括遮蔽组件和压板，所述遮蔽组件设置于靶材的非喷砂区表面，用于遮蔽所述非喷砂区，所述遮蔽组件由若干多边形遮蔽板拼接形成；所述压板设置于所述遮蔽组件表面，用于固定所述遮蔽组件。本发明专利技术提供了一种针对靶材非喷砂区的遮蔽治具，用于对靶材的非喷砂区进行遮蔽防护，将遮蔽治具放置在非喷砂区表面，对非喷砂部进行有效遮挡防护，保证了喷砂后的靶材达到使用标准，有效提高了产品的品质和良率，有利于规模化生产，具有良好的工业化应用前景。有良好的工业化应用前景。有良好的工业化应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材非喷砂区的遮蔽治具及其使用方法


[0001]本专利技术属于靶材加工
，涉及一种靶材非喷砂区的遮蔽治具及其使用方法。

技术介绍

[0002]靶材作为高速荷能粒子轰击的目标材料，通常都需要进行磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。按材质可以分为金属靶材、陶瓷靶材及合金靶材等。目前，各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来，溅射靶材及溅射技术的同步发展，极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如，在半导体集成电路制造过程中，以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线：在平面显示器产业中，各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展，有的已经用于电脑及计算机的显示器制造；在信息存储产业中，磁性存储器的存储容量不断增加，新的磁光记录材料不断推陈出新这些都对所需溅射靶材的质量提出了越来越高的要求，需求数量也逐年增加。
[0003]靶材溅射是指在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述遮蔽治具包括遮蔽组件和压板，所述遮蔽组件设置于靶材的非喷砂区表面，用于遮蔽所述非喷砂区，所述遮蔽组件由若干多边形遮蔽板拼接形成；所述压板设置于所述遮蔽组件表面，用于固定所述遮蔽组件。2.根据权利要求1所述的靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述遮蔽板的边缘或顶点处设置有至少一个拼接件，不同遮蔽板的拼接件之间为互补结构，通过连接件之间的相互嵌入实现各遮蔽板之间在水平方向的固定。3.根据权利要求1或2所述的靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述遮蔽组件为矩形结构；优选地，所述遮蔽组件和非喷砂区表面之间设置有防护层；优选地，所述遮蔽组件的尺寸大于靶材非喷砂区的尺寸。4.根据权利要求1
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3任一项所述的靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述压板底面的四角出分别设置有一个支杆，所述支杆两端分别对接所述压板底面和靶材表面，所述遮蔽组件夹设于所述压板和靶材之间。5.根据权利要求1
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4任一项所述的靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述支杆靠近靶材表面的一端设置有固定件，通过所述固定件固定所述压板；优选地，所述固定件为吸盘。6.根据权利要求1
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5任一项所述的靶材非喷砂区的遮蔽治具，其特征在于，所述支杆为轴向贯通的中空...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，王学泽，李闯，范文新，周伟君，
申请(专利权)人：武汉江丰电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：