【技术实现步骤摘要】
一种用于5G移动通信的紧凑型三单元终端MIMO天线阵
[0001]本专利技术涉及通讯天线
,特别是涉及一种用于5G移动通信的紧凑型三单元终端MIMO天线阵。
技术介绍
[0002]随着5G时代的到来,人们的日常生活及各行业的业务对更高的数据传输速率得以实现。传统的无线通信系统基本是采用单输入单输出(SISO)系统,然而SISO系统在信道容量上有一个不可突破的瓶颈—Shannon容量限制,还有移动通信系统中的存在着多径效应和提高链路稳定性,因此人们提出了天线分集技术,将天线分集与时间分集联合应用获得空间维与时间维的分集效应,因此多天线系统(MIMO)代替单天线系统是无线通信发展的趋势所在。MIMO技术能够有效提高信道容量,典型的应用场景之一便是手机移动终端,现有的技术中,经常在一个手机终端中放置多个用于不同场景的异频或同频天线单元来提升信道容量,然而,由于手机终端中用于天线放置的空间十分有限,因此天线单元之间可能会存在互耦合问题。因此,亟需在紧凑的手机终端空间内设计具有良好隔离度的MIMO天线阵列,以增强MIMO天线阵列
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于5G移动通信的紧凑型三单元终端MIMO天线阵,其特征在于,包括:主基板(1)、第一基板(2)、金属地板(3)、环天线(4)、第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)、连通缝隙(7)、第一馈电点(8)、第二馈电点(9)、第三馈电点(10)、电感(11)和电容(12);所述金属地板(3)覆盖在所述主基板(1)的上表面,所述第一基板(2)垂直设置在所述主基板(1)的一侧,所述环天线(4)贴附在所述第一基板(2)的内侧,且所述环天线(4)设有中部枝节(401),所述环天线(4)的两端接所述金属地板(3)的边缘,中部枝节(401)则通过电感(11)与置于所述金属地板(3)上的第一馈电点(8)导通;所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(5)设于所述金属地板(3)的上表面,且关于所述环天线(4)的中部枝节(401)镜像对称;所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)通过电感(11)分别与置于金属地板(3)上的第二馈电点(9)、第三馈电点(10)导通;所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)的一端分别通过电容(12)连接至所述金属地板(3)靠近所述第一基板(2)一侧的边缘,另一端通过所述连通缝隙(7)连接,所述连通缝隙(7)中设有电容(12)。2.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵,其特征在于,所述环天线(4)是两端弯折接地的自对称枝节框架结构,呈贴片状,贴附在所述第一基板(2)的内侧。3.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵,其特征在于,所述第一缝隙天线(5)、第二缝隙天线(6)是互为镜像的L型折弯结构,在各自弯折处分别通过电感(11)与第二馈电点(9)、第三馈电点(10)导通。4.根据权利要求1所述的紧凑型三单元终端MIMO天线阵,其特征在于,所述第一馈电点(8)、第二馈电...
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