一种分离式灌封防水风扇制造技术

本发明专利技术涉及风机技术领域，具体指一种分离式灌封防水风扇；包括风扇主体和控制盒，所述风扇主体包括风扇框体、定子组件和风扇组件，风扇框体的中心处设有灌封体，风扇组件与灌封体转动连接；所述灌封体的下部内腔为装配腔，灌封体的上部内腔为填充腔；所述定子组件穿设于装配腔内并与灌封体配合连接，填充腔内填充有密封填料；所述控制盒内设有PCB电路板，定子组件上的线路穿过填充腔从而与PCB电路板电连接；本发明专利技术结构合理，风扇组件、风扇框体、定子组件装配后进行合规检测，在填充腔内注入密封填料，使定子组件封装在灌封体内，控制盒中集成不耐低温的电子元件，使防水风扇可在高温、低温、粉尘等恶劣环境下工作，提高防水风扇的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种分离式灌封防水风扇


[0001]本专利技术涉及风机
，具体指一种分离式灌封防水风扇。

技术介绍

[0002]风扇马达是一种在各领域均有所应用的通用设备，风扇马达作为用电装置，在一些恶劣的环境中，如户外、粉尘较多处、湿度较高处及海边等盐雾区，对风扇马达的运行安全性影响较大。为了提高风扇马达的稳定性和使用寿命，风扇马达的使用环境要求中通常需要注意防潮、防水和防静电。因此，风扇马达在设计和制造过程中，其防尘、防水及防静电等方面的性能就相对重要，现有的风扇马达三防工艺大多是通过镀膜、涂胶和电木固化处理。由于镀膜工艺在二次加工会破坏其完整性而失去保护效果，而胶水是液体的不易重复生产制造，难以做出一致性很高的产品。高压注塑机(BMC注塑机)不同，高压注塑机是也可以完全可以达到所需的形状，但高压注塑的工作温度太高(110
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130℃)会导致待充物体损坏，且产生的高压也容易损坏电子零件。因此，现有技术还有待于改进和发展。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构合理、绝缘防水性强的分离式灌封防水风扇。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0005]本专利技术所述的一种分离式灌封防水风扇，包括风扇主体和控制盒，所述风扇主体包括风扇框体、定子组件和风扇组件，风扇框体的中心处设有灌封体，风扇组件与灌封体转动连接；所述灌封体为上端开口的中空结构，灌封体的下部内腔为装配腔，灌封体的上部内腔为填充腔；所述定子组件穿设于装配腔内并与灌封体配合连接，填充腔内填充有密封填料；所述控制盒内设有PCB电路板，定子组件上的线路穿过填充腔从而与PCB电路板电连接。
[0006]根据以上方案，所述装配腔的内侧面上设有若干缺口槽，定子组件与若干缺口槽配合从而在周向上与装配腔构成固定连接。
[0007]根据以上方案，所述灌封体内设有轴套管，轴套管为两端开口的中空结构，轴套管竖直地设置在装配腔的中心处，轴套管的下端贯穿灌封体的底板；所述定子组件上设有中心通孔且轴套管穿设于所述中心通孔内；所述风扇组件包括芯轴和扇叶，扇叶与芯轴的下端固定连接；所述芯轴可转动地穿设于轴套管内，且芯轴的上端与轴套管配合连接。
[0008]根据以上方案，所述扇叶上设有筒形的铁壳，铁壳的下端与扇叶固定连接；所述铁壳可转动地套装在灌封体上并与其同心设置，铁壳上设有若干磁体，若干磁体以等角间隔的方式围绕灌封体设置，且若干磁体分别与铁壳的内侧壁固定连接。
[0009]根据以上方案，所述灌封体的底面上设有定位槽，轴套管的下端口与定位槽连通设置，轴套管的内侧壁上设有若干的限位凸块；所述定位槽内设有轴承，芯轴的下端与定位槽内的轴承配合连接，位于限位凸块上方的芯轴与轴套管之间设有轴承，芯轴的上端设有限位扣环。
[0010]根据以上方案，所述灌封体的上端口上设有密封盖，密封盖的底面上设有堵头，堵头嵌装在轴套管的上端口内。
[0011]根据以上方案，所述PCB电路板上集成有霍尔驱动芯片，装配腔的内侧壁上设有霍尔传感器，霍尔传感器上的线路穿过填充腔并与PCB电路板电连接。
[0012]根据以上方案，所述灌封体与风扇框体之间设有过渡结构，过渡结构上设有卡线扣。
[0013]本专利技术有益效果为：本专利技术结构合理，风扇组件首先与风扇框体组装成一体，再将定子组件装入装配腔后进行合规检测，合格品即可对其填充腔内注入密封填料，使定子组件封装在灌封体内以提高三防性，控制盒中集成不耐低温的电子元件，使防水风扇可在高温、低温、粉尘等恶劣环境下工作，提高防水风扇的使用寿命。
附图说明
[0014]图1是本专利技术的整体结构示意图；
[0015]图2是本专利技术的风扇框体和定子组件装配前的结构示意图；
[0016]图3是本专利技术的风扇框体与风扇组件装配前的剖面结构示意图；
[0017]图4是本专利技术的风扇框体的底面结构示意图。
[0018]图中：
[0019]1、风扇主体；2、控制盒；3、定子组件；4、风扇组件；5、密封盖；11、风扇框体；12、灌封体；13、装配腔；14、填充腔；15、缺口槽；16、轴套管；17、定位槽；18、限位凸块；19、卡线扣；21、PCB电路板；22、霍尔传感器；41、芯轴；42、扇叶；43、铁壳；44、磁体；51、堵头。
具体实施方式
[0020]下面结合附图与实施例对本专利技术的技术方案进行说明。
[0021]如图1
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4所示，本专利技术所述的一种分离式灌封防水风扇，包括风扇主体1和控制盒2，所述风扇主体1包括风扇框体11、定子组件3和风扇组件4，风扇框体11的中心处设有灌封体12，风扇组件4与灌封体12转动连接；所述灌封体12为上端开口的中空结构，灌封体12的下部内腔为装配腔13，灌封体12的上部内腔为填充腔14；所述定子组件3穿设于装配腔13内并与灌封体12配合连接，填充腔14内填充有密封填料；所述控制盒2内设有PCB电路板21，定子组件3上的线路穿过填充腔14从而与PCB电路板21电连接。所述定子组件3是指绕线定子，定子组件3上设有发热电阻以及引线，定子组件3设置在装配腔13内，在填充腔14内填入密封填料使灌封体12上端口封闭，从而保证定子组件3的绝缘和防水性。所述密封填料采用树脂、胶水等在常态下呈液态的材料，密封填料中加入固化剂使其加速固化。优选的定子组件3装配在灌封体12内以后，可通过烤箱等设备进行加热以提高密封填料的固化速度，当密封填料固化后，定子组件3可完全固定在灌封体12内且保证其防水绝缘性。进一步地，所述控制盒2与风扇主体1独立设置，定子组件3的装配和固化过程中所存在的加热环节，不会对控制盒2内的PCB电路板21上的电子元件造成影响。尤其在于，风扇主体1可在低温环境下工作，而控制盒2可远离低温环境从而使电子元件的正常温度环境下工作。
[0022]所述装配腔13的内侧面上设有若干缺口槽15，定子组件3与若干缺口槽15配合从而在周向上与装配腔13构成固定连接。所述装配腔13呈圆形，而定子组件3同样呈圆柱形以
适配装配腔13，且定子组件3装入装配腔13后与其同心设置，定子组件3与装配腔13之间存在周向上的自由度，若干缺口槽15围绕装配腔13的周向设置，定子组件3的外缘上可对应设置凸起边缘以咬合对应的缺口槽15，从而使定子组件3与装配腔13之间构成周向上的配合连接。
[0023]所述灌封体12内设有轴套管16，轴套管16为两端开口的中空结构，轴套管16竖直地设置在装配腔13的中心处，轴套管16的下端贯穿灌封体12的底板；所述定子组件3上设有中心通孔且轴套管16穿设于所述中心通孔内；所述风扇组件4包括芯轴41和扇叶42，扇叶42与芯轴41的下端固定连接；所述芯轴41可转动地穿设于轴套管16内，且芯轴41的上端与轴套管16配合连接。所述轴套管16的两端分别贯穿灌封体12的上下两个端面，进而风扇组件4从灌封体12下端装入并与其构成转动配合，风扇组件4通过芯轴41本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分离式灌封防水风扇，包括风扇主体(1)和控制盒(2)，其特征在于：所述风扇主体(1)包括风扇框体(11)、定子组件(3)和风扇组件(4)，风扇框体(11)的中心处设有灌封体(12)，风扇组件(4)与灌封体(12)转动连接；所述灌封体(12)为上端开口的中空结构，灌封体(12)的下部内腔为装配腔(13)，灌封体(12)的上部内腔为填充腔(14)；所述定子组件(3)穿设于装配腔(13)内并与灌封体(12)配合连接，填充腔(14)内填充有密封填料；所述控制盒(2)内设有PCB电路板(21)，定子组件(3)上的线路穿过填充腔(14)从而与PCB电路板(21)电连接。2.根据权利要求1所述的分离式灌封防水风扇，其特征在于：所述装配腔(13)的内侧面上设有若干缺口槽(15)，定子组件(3)与若干缺口槽(15)配合从而在周向上与装配腔(13)构成固定连接。3.根据权利要求1所述的分离式灌封防水风扇，其特征在于：所述灌封体(12)内设有轴套管(16)，轴套管(16)为两端开口的中空结构，轴套管(16)竖直地设置在装配腔(13)的中心处，轴套管(16)的下端贯穿灌封体(12)的底板；所述定子组件(3)上设有中心通孔且轴套管(16)穿设于所述中心通孔内；所述风扇组件(4)包括芯轴(41)和扇叶(42)，扇叶(42)与芯轴(41)的下端固定连接；所述芯轴(41)可转动地穿设于轴套管(16)内，且芯轴(41)的上端与轴套管(16)配合连接。4.根据权利要求3所述的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹逸郎，
申请(专利权)人：三巨科技电机深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：