【技术实现步骤摘要】
一种N型重掺锗单晶生长磷元素掺杂装置及方法
[0001]本专利技术涉及一种N型重掺锗单晶生长磷元素掺杂装置及方法,属于半导体
技术介绍
[0002]随着半导体级锗衬底应用的不断开发,客户会需要N重掺杂超低电阻率的锗单晶棒 (电阻率≤0.005Ω
·
㎝
)。现有的锗单晶中多掺杂锑(Sb),但由于锑(Sb)在锗中的超低分凝系数(K≈0.003)会在单晶冷却过程中不断析出,导致难以满足使用要求。红磷(P) 在锗中的分凝系数较高(K≈0.08),但由于红磷升华温度为416℃,远低于单晶炉内温度 (1100℃),无法直接加入。且考虑到锗的纯度和安全性要求,又无法采用钟罩法利用石英管(SiO2)将磷蒸汽导入熔料内,因为钟罩法会不可避免地引入Si杂质,再加上掺杂量更大,采用钟罩法也无法保障安全性。现有技术中尚无有将红磷有效掺杂在锗单晶中的有效方法,如何将红磷有效掺杂在锗单晶中成为急需解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种N型重掺锗单晶生长磷元素掺杂装置及方法,解决 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种N型重掺锗单晶生长磷元掺杂装置,其特征在于:包括锗籽晶、锗铣磨片和锗盖板;锗籽晶包括支撑杆和支撑台,支撑杆垂直连接在支撑台顶部中央位置,支撑杆的直径小于支撑台的直径;锗铣磨片为锅形,锗铣磨片开口向上地设置,锗盖板活动盖设在锗铣磨片上;锗铣磨片底部中央设有第一通孔,锗盖板中央设有第二通孔,第一通孔和第二通孔同心设置,第一通孔的孔径小于支撑台的直径,支撑杆顶部依次穿过第一通孔和第二通孔后,锗铣磨片外侧底部落在支撑台上;锗籽晶、锗铣磨片和锗盖板所用材质均为锗,锗铣磨片内侧填充有红磷。2.如权利要求1所述的N型重掺锗单晶生长磷元掺杂装置,其特征在于:超出锗盖板顶部的支撑杆侧壁上设有第三通孔,第三通孔的轴向与支撑杆轴向垂直。3.如权利要求1或2所述的N型重掺锗单晶生长磷元掺杂装置,其特征在于:锗铣磨片从底部到顶部为逐渐增厚的结构。4.如权利要求1或2所述的N型重掺锗单晶生长磷元掺杂装置,其特征在于:锗铣磨片顶部周边的厚度为锗铣磨片底部厚度的2~5倍。5.如权利要求1或2所述的N型重掺锗单晶生长磷元掺杂装置,其特征在于:锗盖板的厚度与锗铣磨片顶部周边的厚度相等。6.如权利...
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