FFC高频传输线结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种FFC高频传输线结构，是由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层通过黏着剂压合铜线层而成，因此藉由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信号传导效率高，高频传导中损耗低的目的。低的目的。低的目的。

【技术实现步骤摘要】
FFC高频传输线结构


[0001]本技术涉及高频传输线，特别是指一种FFC(柔性排线)高频传输线结构。

技术介绍

[0002]柔性排线(Flexible Flat Cable，FFC)为一种讯号传输用元件，本身具有柔软、随意弯曲折迭、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁遮罩等优点。此外柔性排线可以任意选择导线数目及间距，联线方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主机板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作资料传输线缆之用，该柔性排线系与电连接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递之目的。
[0003]目前的柔性排线是一种用PET(聚酯膜)绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线通过高科技自动化设备生产线压合而成，也就是由上PET胶膜和下PET胶膜通过黏着剂压合铜线而成；然而，由于PET(聚酯膜)所制成的绝缘层，其绝缘介电常数高，代表PET(聚酯膜)绝缘材料容易吸引电子与电洞，导致电子在铜线流动时容易被吸引，进而凸显出信号传导效率低，高频传导中损耗高的缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种FFC高频传输线结构，其主要提升信号传导效率，降低高频传导中损耗。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种FFC高频传输线结构，包含：一铜线层，具有一第一铜线表面及一相反于该第一铜线表面的第二铜线表面；一第一低介电常数绝缘层，具有一第一绝缘表面，该第一绝缘表面藉由一黏着剂与该第一铜线表面黏合；以及一第二低介电常数绝缘层，具有一第二绝缘表面，该第二绝缘表面藉由该黏着剂与该第二铜线表面黏合。
[0006]本技术功效在于：由于本技术是由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层通过黏着剂压合铜线层而成，因此藉由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信号传导效率高，高频传导中损耗低的目的。
[0007]较佳地，该第一低介电常数绝缘层为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE) 或者聚萘二甲酸乙二酯(PEN)其中之一。
[0008]较佳地，该第二低介电常数绝缘层为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE) 或者聚萘二甲酸乙二酯(PEN)其中之一。
[0009]较佳地，该第一低介电常数绝缘层与第二低介电常数绝缘层的厚度和为该FFC高频传输线结构总厚度的30％至70％。
附图说明
[0010]图1 为本技术实施例的立体示意图。
[0011]图2 为图1线段2
‑
2的剖面图。
[0012]图3 为图1线段3
‑
3的剖面图。
[0013]附图标记说明
[0014]100
…
FFC高频传输线结构
[0015]10
…
铜线层
[0016]11
…
第一铜线表面
[0017]12
…
第二铜线表面
[0018]13
…
铜线
[0019]20
…
第一低介电常数绝缘层
[0020]21
…
第一绝缘表面
[0021]30
…
第二低介电常数绝缘层
[0022]31
…
第二绝缘表面
[0023]40
…
黏着剂
[0024]L、L1、L2
…
厚度。
具体实施方式
[0025]有关于本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。
[0026]请参阅图1至图3所示，本技术实施例提供一种FFC高频传输线结构100，其主要是由一铜线层10、一第一低介电常数绝缘层20及一第二低介电常数绝缘层30通过黏着剂40压合而成，其中：
[0027]该铜线层10，具有一第一铜线表面11及一相反于该第一铜线表面11的第二铜线表面12；该铜线层10是由复数间隔设置且镀锡扁平铜线13所组成。
[0028]该第一低介电常数绝缘层20，具有一第一绝缘表面21，该第一绝缘表面21藉由一黏着剂40与该铜线层10的第一铜线表面11黏合；本实施例中该第一低介电常数绝缘层20为聚丙烯(PP)，但不以此为限，为聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE) 或者聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等低介电常数材质皆可。
[0029]该第二低介电常数绝缘层30，具有一第二绝缘表面31，该第二绝缘表面31藉由该黏着剂40与该铜线层10的第二铜线表面12黏合；本实施例中该第二低介电常数绝缘层30与第一低介电常数绝缘层20相同材质，同为聚丙烯(PP)，但不以此为限，为聚乙烯(PE)、聚四氟乙烯(PTFE) 或者聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等低介电常数材质皆可。
[0030]以上即为本技术FFC高频传输线结构100的叙述，据此，由于本技术是由第一低介电常数绝缘层20和第二低介电常数绝缘层30通过黏着剂40压合铜线层10而成，因此藉由第一低介电常数绝缘层20和第二低介电常数绝缘层30的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线13自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信号传导效率高，高频传导中损耗低的目的。
[0031]值得说明的是，本技术FFC高频传输线所使用的低介电常数绝缘层与习知FFC
高频传输线所使用的高介电常数绝缘层(PET，聚酯膜)的信号传导效率及高频传导中损耗之间的差异如下表一。
[0032][0033]表一
[0034] 本技术的另一个特点是，该第一低介电常数绝缘层20与第二低介电常数绝缘层30的厚度L1、L2和为该FFC高频传输线结构100总厚度L的50％，但不以此为限，该第一低介电常数绝缘层20与第二低介电常数绝缘层30的厚度和L1、L2 为该FFC高频传输线结构100总厚度L的30％至70％皆可，藉此，一但低于前述的厚度比值，除了会造成绝缘效果不佳之外，更会应用的高温的环境下，造成FFC高频传输线严重的变形；一但高于前述的厚度比值，在铜线层10厚度不变的基础下，会使得整体厚度过厚，除了会提升材料成本之外，更会占据小型电子设备内的空间，造成适用范围受限。
[0035]综上所述，上述实施例及图式仅为本技术之较佳实施例而已，当不能以之限定本技术实施之范围，举凡依本技术申请专利范围所作之均等变化与修饰，皆应属本技术专利涵盖之范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FFC高频传输线结构，其特征在于：包含：一铜线层，具有一第一铜线表面及一相反于该第一铜线表面的第二铜线表面；一第一低介电常数绝缘层，具有一第一绝缘表面，该第一绝缘表面藉由一黏着剂与该第一铜线表面黏合；以及一第二低介电常数绝缘层，具有一第二绝缘表面，该第二绝缘表面藉由该黏着剂与该第二铜线表面黏合。2.如权利要求1所述的FFC高频传输线结构，其特征在于：所述第一低介电常数绝缘层为聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶时堃，
申请(专利权)人：叶时堃，
类型：新型
国别省市：