柔性线路板与薄膜覆晶封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种柔性线路板与薄膜覆晶封装结构，所述柔性线路板包括基板、设置在所述基板表面的若干金属引线，所述基板具有沿第一方向延伸的第一侧边、沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一侧边的长度大于第二侧边的长度；所述金属引线具有朝向所述第一侧边延伸的第一部分、连接至第一部分并沿第一方向延伸的第二部分，所述第二部分形成有内引脚。所述薄膜覆晶封装结构还包括芯片，所述芯片朝向所述柔性线路板的一侧设有若干与所述内引脚相接合的凸块。本实用新型专利技术通过调整优化柔性线路板上内引脚的位置与排布，能够降低产品不良风险，还利于所述芯片上凸块的设计。还利于所述芯片上凸块的设计。还利于所述芯片上凸块的设计。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板与薄膜覆晶封装结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是一种柔性线路板与薄膜覆晶封装结构。

技术介绍

[0002]随着电子科技的快速发展，各类电子产品朝着小型化、轻薄化发展，同时消费者对产品性能则提出越来越高的需求，这就要求线路板的引脚以及芯片表面的凸块(bump)设置更为紧密。相较而言，薄膜覆晶(chip on film,COF) 封装结构是将柔性线路板作为芯片载体，并将芯片的凸块(Bump)与柔性线路板上的内引脚进行接合(Bonding)，其具有结构紧凑、性能高、可挠曲(Flexible) 的特点，能够更好地满足产品设计需求，提高芯片集成度，近年受到业界越来越广泛的重视。
[0003]现有的柔性线路板大多设置呈矩形，其沿短边开设有若干开孔，且所述短边通常设置呈特定的宽度如35mm、48mm或70mm等。所述柔性线路板表面布设有既定图案的若干引脚(引线)，上述引脚通常沿该柔性线路板的长边设置并用以接合相应芯片的凸块。上述柔性线路板随着温度的变化，会发生一定程度的胀缩，其沿长边的变形量也更为明显，而随着芯片表面的凸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，包括基板、设置在所述基板表面的若干金属引线，其特征在于：所述基板具有沿第一方向延伸的第一侧边、沿第二方向延伸的第二侧边，所述第一侧边的长度大于第二侧边的长度；所述金属引线具有朝向所述第一侧边延伸的第一部分、连接至第一部分并沿第一方向延伸的第二部分，所述第二部分形成有内引脚。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：两条相邻所述金属引线的第一部分的间距小于此两条金属引线的第二部分的间距。3.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述基板设置呈矩形，所述第一侧边与第二侧边相垂直。4.根据权利要求1或3所述的柔性线路板，其特征在于：所述第一部分与第二部分均呈直线延伸且相互垂直。5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述金属引线设置为至少两组，同一组所述金属引线中各金属引线的内引脚沿第二方向相齐平...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：