一种复合型柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种复合型柔性电路板，该复合型柔性电路板，包括保护胶片，保护胶片的底面固定连接有铜箔，铜箔的底面固定连接有粘着剂，粘着剂的底面固定连接有基板胶片，基板胶片的底面固定连接有胶片，胶片内分别设置有若干个均匀分布的横向薄铝条和纵向薄铝条，横向薄铝条和纵向薄铝条为一体化设计。本实用新型专利技术提供的复合型柔性电路板解决了现有的柔性电路板弯折后不便于定型的问题。电路板弯折后不便于定型的问题。电路板弯折后不便于定型的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种复合型柔性电路板


[0001]本技术涉及电路板
，尤其涉及一种复合型柔性电路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板的简称为FPC，FPC是一种新型材料，一般构成有铜材、覆盖膜、补强板、表面处理等。跟刚性的PCB的最大区别就是轻、薄、柔软、可以弯折，对结构的设计有很大的帮助，但是由于回弹性，在进行形状的固定时，弯折好的电路板会由于弹性的作用进行形状的复位，在进行电路板的形状塑造定型存在难以定型的缺点。
[0003]因此，有必要提供一种新的复合型柔性电路板解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供一种具有可以弯折后定型的复合型柔性电路板。
[0005]本技术提供的复合型柔性电路板，包括保护胶片，所述保护胶片的底面固定连接有铜箔，所述铜箔的底面固定连接有粘着剂，所述粘着剂的底面固定连接有基板胶片，所述基板胶片的底面固定连接有胶片，所述胶片内分别设置有若干个均匀分布的横向薄铝条和纵向薄铝条，所述横向薄铝条和所述纵向薄铝条为一体化设计。
[0006]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在保护胶片的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述保护胶片的厚度为0.5
‑
1MIL。
[0007]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在铜箔的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述铜箔的厚度达到0.5OZ。
[0008]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在粘着剂的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述粘着剂的厚度为1MIL。
[0009]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在基板胶片的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述基板胶片的厚度为0.5
‑
1MIL。
[0010]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在胶片的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述胶片的厚度为3
‑
9MIL。
[0011]为了达到可以弯折后定型(使得整体更薄，在横向薄铝条和纵向薄铝条的厚度上进行限定)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述横向薄铝条和纵向薄铝条的厚度均为0.1
‑
0.5MM。
[0012]为了达到可以弯折后定型(添加的薄铝条可以在弯折后达到固定塑形的作用)的效果，作为本技术提供一种复合型柔性电路板，优选的，所述横向薄铝条和所述纵向薄铝条为薄片条形状，分布在所述胶片的内部而不接触所述基板胶片。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]该复合型柔性电路板，在FPC原有的基础上添加横向薄铝条和纵向薄铝条以及胶片，从而可以达到在设计电路板时可以依据原有的放置空间进行弯折以填充放置，具体的，例如可以在筒状的结构里进行弯折以固定和筒状相符合的形状，或者在进行多层叠加放置时，只需要简单的弯折就可以固定形状，解决了现有的在进行电路板的形状塑造定型存在难以定型的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术提供的复合型柔性电路板的一种较佳实施例的整体结构立体图；
[0016]图2为本技术提供的复合型柔性电路板的主视图；
[0017]图3为本技术提供的复合型柔性电路板的侧视图。
[0018]图中标号：10、保护胶片；11、铜箔；12、粘着剂；13、基板胶片；20、胶片；21、纵向薄铝条；22、横向薄铝条。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0020]请结合参阅图1、图2和图3，其中图1为本技术提供的复合型柔性电路板的一种较佳实施例的整体结构立体图；图2为本技术提供的复合型柔性电路板的主视图；图3为本技术提供的复合型柔性电路板的侧视图。
[0021]复合型柔性电路板，包括保护胶片10，保护胶片10的底面固定连接有铜箔11，铜箔11的底面固定连接有粘着剂12，粘着剂12的底面固定连接有基板胶片13，基板胶片13的底面固定连接有胶片20，胶片20内分别设置有若干个均匀分布的横向薄铝条22和纵向薄铝条21，横向薄铝条22和纵向薄铝条21为一体化设计。
[0022]在具体实施过程中，如图1、图2和图3所示，保护胶片10的厚度为0.5
‑
1MIL，铜箔11的厚度达到0.5OZ，粘着剂12的厚度为1MIL，基板胶片13的厚度为0.5
‑
1MIL，胶片20的厚度为3
‑
9MIL，横向薄铝条22和纵向薄铝条21的厚度均为0.1
‑
0.5MM，横向薄铝条22和纵向薄铝条21为薄片条形状，分布在胶片20的内部而不接触基板胶片13。
[0023]需要说明的是：设置的各个层面紧密相连，整体为一体化设计，各个层面的厚度达到工业制作要求且更加使得FPC轻薄。
[0024]参考图2和图3所示，横向设置有若干个均匀分布的横向薄铝条22，纵向设置有若干个均匀分布的纵向薄铝条21。
[0025]需要说明的是：横向薄铝条22和纵向薄铝条21为一体化设计，在进行弯折时，可以均匀受力。
[0026]本技术提供的一种复合型柔性电路板的工作原理如下：
[0027]横向薄铝条22和纵向薄铝条21的一体化设计，在进行弯折时，纵向薄铝条21主要起到弯折并且支撑整体不反弹的作用，而横向薄铝条22主要起到连接各个纵向薄铝条21，使得整体更加稳固。
[0028]以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在
其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合型柔性电路板，其特征在于，包括保护胶片(10)：所述保护胶片(10)的底面固定连接有铜箔(11)，所述铜箔(11)的底面固定连接有粘着剂(12)，所述粘着剂(12)的底面固定连接有基板胶片(13)，所述基板胶片(13)的底面固定连接有胶片(20)，所述胶片(20)内分别设置有若干个均匀分布的横向薄铝条(22)和纵向薄铝条(21)，所述横向薄铝条(22)和所述纵向薄铝条(21)为一体化设计。2.根据权利要求1所述的复合型柔性电路板，其特征在于，所述保护胶片(10)的厚度为0.5
‑
1MIL。3.根据权利要求1所述的复合型柔性电路板，其特征在于，所述铜箔(11)的厚度达到0.5OZ。4.根据权利要求1所述的复...

【专利技术属性】
技术研发人员：文学彦，蒋小艳，
申请(专利权)人：深圳市丰泰线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：