一种用于高频高速信号的走线过孔结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于高频高速信号的走线过孔结构，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。通过上述方式，本实用新型专利技术的用于高频高速信号的走线过孔结构可以为差分信号换层过孔提供良好的信号回流通路，保证高频高速信号的有效传输。保证高频高速信号的有效传输。保证高频高速信号的有效传输。

【技术实现步骤摘要】
一种用于高频高速信号的走线过孔结构


[0001]本技术涉及电子
，特别是涉及一种用于高频高速信号的走线过孔结构。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。差分信号需要在传输过程中尽可能的等长、等间距的耦合来布线，但是在换层的时候，高频高速信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也要跟着换层，如果在信号换层处的返回路径不能连通起来，将引起信号回路面积增大，引起差分信号换层过孔阻抗不连续，信号反射加大，也会导致EMC(电磁兼容性)问题。

技术实现思路

[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种用于高频高速信号的走线过孔结构，以保证信号回流路径连通良好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种用于高频高速信号的走线过孔结构，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。
[0005]其中，所述回流地过孔的数量为四个，包括第一回流地过孔、第二回流地过孔、第三回流地过孔和第四回流地过孔，所述第一回流地过孔和所述第三回流地过孔设置在所述第一差分信号换层过孔的远离所述第二差分信号换层过孔的一侧，所述第二回流地过孔和所述第四回流地过孔设置在所述第二差分信号换层过孔的远离所述第一差分信号换层过孔的一侧；其中，所述第一回流地过孔和所述第二回流地过孔位于所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的延长线上，所述第三回流地过孔设置在所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间，所述第四回流地过孔设置在所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间。
[0006]其中，所述第三回流地过孔位于所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上，所述第四回流地过孔位于所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上。
[0007]其中，所述第三回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔的中心连线，与所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间的中心连线之间的夹角为60
°
，所述第四回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔的中心连线，与所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线之间的夹角为60
°
。
[0008]其中，所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔的中心间距，与所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔的中心间距相等。
[0009]其中，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔的中心间距为0.8mm至1.2mm。
[0010]其中，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔的中心间距为1.0mm。
[0011]其中，所述回流地过孔、所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔的大小相等。
[0012]其中，所述回流地过孔的直径为0.3
‑
0.6mm。
[0013]其中，所述电路板本体上设置有第一差分信号线、第二差分信号线、第三差分信号线和第四差分信号线，所述第一差分信号线和所述第二差分信号线平行分布于所述电路板本体的同一层上，所述第三差分信号线和所述第四差分信号线平行分布于所述电路板本体的同一层上，且所述第一差分信号线和所述第三差分信号线分布于所述电路板本体的不同层上。
[0014]本技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本技术的用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔间隔设置在电路板本体上；其中，电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，至少两个回流地过孔沿第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。通过在沿第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线，呈轴对称分布有至少两个回流地过孔，为差分信号换层过孔提供良好的信号回流通路，优化了差分信号的耦合，保证高频高速信号阻抗连续性，减少信号的电磁场辐射干扰，保证高频高速信号的有效传输。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0016]图1为本技术用于高频高速信号的走线过孔结构的一实施例的结构示意图；
[0017]图2为本技术用于高频高速信号的走线过孔结构的一实施例差分信号换层走线的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0019]请参阅图1，图1为本技术用于高频高速信号的走线过孔结构的一实施例的结构示意图。本申请实施例中，用于高频高速信号的走线过孔结构10包括电路板本体100、第
一差分信号换层过孔101和第二差分信号换层过孔102，第一差分信号换层过孔101和第二差分信号换层过孔102间隔设置在电路板本体100上；其中，电路板本体100上还设置有至少两个回流地过孔103，至少两个回流地过孔103沿第一差分信号换层过孔101和第二差分信号换层过孔102之间的中心连线的垂直平分线A呈轴对称分布。
[0020]可以理解的是，由于用于高频高速信号的走线过孔结构10上信号密度的提高，需要更多的信号传输层，于是通过过孔实现层间信号传输是不可避免的，对于差分信号来说，差分传输线在用于高频高速信号的走线过孔结构10上走线时，会遇到与过孔的连接问题，通常把与差分传输线相连的一对过孔成为差分信号换层过孔。信号在差分信号换层过孔处是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在差分信号换层过孔的周围打一些回流地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的EMI(电磁干扰)辐射。本实施例，通过在沿第一差分信号换层过孔101和第二差分信号换层过孔102之间的中心连线的垂直平分线A，呈轴对称分布有至少两个回流地过孔103，为差分信号换层过孔提供良好的信号回流通路，优化了差分信号的耦合，保证高频高速信号阻抗连续性，减少信号的电磁场辐射干扰，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。2.根据权利要求1所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述回流地过孔的数量为四个，包括第一回流地过孔、第二回流地过孔、第三回流地过孔和第四回流地过孔，所述第一回流地过孔和所述第三回流地过孔设置在所述第一差分信号换层过孔的远离所述第二差分信号换层过孔的一侧，所述第二回流地过孔和所述第四回流地过孔设置在所述第二差分信号换层过孔的远离所述第一差分信号换层过孔的一侧；其中，所述第一回流地过孔和所述第二回流地过孔位于所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的延长线上，所述第三回流地过孔设置在所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间，所述第四回流地过孔设置在所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间。3.根据权利要求2所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述第三回流地过孔位于所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上，所述第四回流地过孔位于所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上。4.根据权利要求3所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述第三回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔的中心连线，与所述第一回流地过...

【专利技术属性】
技术研发人员：周青，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：