【技术实现步骤摘要】
一种用于高频高速信号的走线过孔结构
[0001]本技术涉及电子
，特别是涉及一种用于高频高速信号的走线过孔结构。
技术介绍
[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，PCB板)又称印刷电路板、印刷线路板，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分。差分信号需要在传输过程中尽可能的等长、等间距的耦合来布线，但是在换层的时候，高频高速信号打孔换层会改变信号的回流路径，如果信号换层，回流路径也要跟着换层，如果在信号换层处的返回路径不能连通起来，将引起信号回路面积增大，引起差分信号换层过孔阻抗不连续，信号反射加大，也会导致EMC(电磁兼容性)问题。
技术实现思路
[0003]本技术主要解决的技术问题是提供一种用于高频高速信号的走线过孔结构，以保证信号回流路径连通良好。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种用于高频高速信号的走线过孔结构，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述用于高频高速信号的走线过孔结构包括电路板本体、第一差分信号换层过孔和第二差分信号换层过孔，所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔间隔设置在所述电路板本体上；其中，所述电路板本体上还设置有至少两个回流地过孔，所述至少两个回流地过孔沿所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线呈轴对称分布。2.根据权利要求1所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述回流地过孔的数量为四个，包括第一回流地过孔、第二回流地过孔、第三回流地过孔和第四回流地过孔，所述第一回流地过孔和所述第三回流地过孔设置在所述第一差分信号换层过孔的远离所述第二差分信号换层过孔的一侧，所述第二回流地过孔和所述第四回流地过孔设置在所述第二差分信号换层过孔的远离所述第一差分信号换层过孔的一侧；其中，所述第一回流地过孔和所述第二回流地过孔位于所述第一差分信号换层过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的延长线上，所述第三回流地过孔设置在所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间，所述第四回流地过孔设置在所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间。3.根据权利要求2所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述第三回流地过孔位于所述第一回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上，所述第四回流地过孔位于所述第二回流地过孔和所述第二差分信号换层过孔之间的中心连线的垂直平分线上。4.根据权利要求3所述的用于高频高速信号的走线过孔结构，其特征在于，所述第三回流地过孔和所述第一差分信号换层过孔的中心连线，与所述第一回流地过...
【专利技术属性】
技术研发人员：周青，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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