本实用新型专利技术属于机械的领域，尤其涉及应用于电膜料理盘上的温感装置。包括用于测温的热电偶，所述热电偶包括测温本体，所述测温本体上端为测温平面，所述测温本体通过测温平面贴合在片状的薄膜发热片下端以直接测量薄膜发热片的温度值。其通过测温本体直接贴于发热片上，对发热源进行直接测温调控，从而具有感温迅速、准确的效果。而且本方案用于与薄膜发热片的配合，结合测温本体上端面改进为较大的平面结构(相对于探头的结构)，其与发热片的贴合面积更大，有效提升测温的精准度，而且便于系统的准确控温。统的准确控温。统的准确控温。
【技术实现步骤摘要】
应用于电膜料理盘上的温感装置
[0001]本技术属于机械的领域，尤其涉及应用于电膜料理盘上的温感装置。
技术介绍
[0002]电磁炉、电热炉、电陶炉等是人们生活中常用的电热料理烹饪设备，其通过通电发热的方式替代了燃烧发热的方式，使用起来更加安全、方便。
[0003]现有电热料理烹饪设备，都设置有烹饪的档位调节，以供使用者进行高温至低温的调节。但现有电热料理烹饪设备内都是通过热电偶直接设置在料理盘上的方式，对料理盘进行测温反馈，从而方便内部系统获取烹饪时的温度进行调节。但这种方式感温的延迟大，调节温度的准确度低，而且热电偶都是采用探头的结构，其一般设置于边缘位置，这样测温的准确度依赖于对整个烹饪设备的发热、导热的均匀性，而测温的准确性，直接影响设备对于温度调节的精准度。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术中电热料理烹饪设备测温精准度低以及延迟大的问题，本技术提供了应用于电膜料理盘上的温感装置。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]应用于电膜料理盘上的温感装置，包括用于测温的热电偶，所述热电偶包括测温本体，所述测温本体上端为测温平面，所述测温本体通过测温平面贴合在片状的薄膜发热片下端以直接测量薄膜发热片的温度值。
[0007]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述测温本体整体形状为“工”字型且为偏平状结构，其相对的两侧面形成内凹的卡接口。
[0008]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，还包括安装支架，所述安装支架上设有用于安装所述测温本体的安装位。
[0009]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述安装位上设有可伸入至测温本体的卡接口内将所述测温本体卡紧的扣接部。
[0010]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述扣接部由所述安装位的四角方位处的小块向上弯折而成。
[0011]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述安装支架上设有两个所述的安装位，且两所述的安装位相对于安装支架的中心两侧分布。
[0012]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，还包括设于所述安装支架上的限温开关。
[0013]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述安装支架呈“十”字形状，所述安装支架上设有两个用于安装所述限温开关的第二安装位，且两所述的第二安装位相对于安装支架的中心两侧分布。
[0014]如上所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，所述限温开关上端为圆形平面。
[0015]与现有技术相比，本技术有如下优点：
[0016]1、本技术提供了应用于电膜料理盘上的温感装置，其通过测温本体直接贴于发热片上，对发热源进行直接测温调控，从而具有感温迅速、准确的效果。而且本方案用于与薄膜发热片的配合，结合测温本体上端面改进为较大的平面结构(相对于探头的结构)，其与发热片的贴合面积更大，有效提升测温的精准度，而且便于系统的准确控温。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为测温本体的结构示意图；
[0019]图2为本技术应用于电膜料理盘上的温感装置的结构图；
[0020]图3为本技术应用于电膜料理盘上的温感装置的结构爆炸图；
[0021]图4为温感装置与薄膜发热片贴合的示意图。
【具体实施方式】
[0022]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0024]如图1至图4所示，应用于电膜料理盘上的温感装置，包括用于测温的热电偶91，所述热电偶91包括测温本体，所述测温本体上端为测温平面901，所述测温本体通过测温平面901贴合在片状的薄膜发热片4下端以直接测量薄膜发热片4的温度值。本技术提供了应用于电膜料理盘上的温感装置，其通过测温本体直接贴于发热片上，对发热源进行直接测温调控，从而具有感温迅速、准确的效果。而且本方案用于与薄膜发热片的配合，结合测温本体上端面改进为较大的平面结构(相对于探头的结构)，其与发热片的贴合面积更大，有效提升测温的精准度，而且便于系统的准确控温。
[0025]进一步地，所述测温本体整体形状为“工”字型且为偏平状结构，其相对的两侧面形成内凹的卡接口902。本方案对于感温本体的感温平面进行改进，通过整个上端面与薄膜发热片的贴合，进行准确快速的测温。而且，在两侧设置卡接口，便于快速安装固定。
[0026]又进一步地，本方案还包括安装支架93，所述安装支架93上设有用于安装所述测温本体的安装位931。便于固定安装至电热料理设备上。
[0027]而且，所述安装位931上设有可伸入至测温本体的卡接口902内将所述测温本体卡紧的扣接部932。本方案通过扣接部与热电偶上的卡接口进行快速结合。
[0028]另外，为了简化本方案的结构，所述扣接部932由所述安装位931的四角方位处的小块向上弯折而成。
[0029]再进一步地，所述安装支架93上设有两个所述的安装位931，且两所述的安装位931相对于安装支架93的中心两侧分布。通过设置2个对称分布的测温热电偶，对薄膜发热
片的2侧同时进行测温，增加温感的准确性。
[0030]本方案中，还包括设于所述安装支架93上的限温开关92。通过设置限温开关，有利于保护薄膜发热片，当超过最大温度值时，使系统停止升温。
[0031]具体地，所述安装支架93呈“十”字形状，所述安装支架93上设有两个用于安装所述限温开关92的第二安装位921，且两所述的第二安装位921相对于安装支架93的中心两侧分布。简单的结构，同理增加其工作的可靠性。
[0032]而且，所述限温开关92上端为圆形平面。同样其上端面与薄膜发热片贴合，能够提升测温的准确性。
[0033]本技术提供了应用于电膜料理盘上的温感装置，其通过测温本体直接贴于发热片上，对发热源进行直接测温调控，从而具有感温迅速、准确的效果。而且本方案用于与薄膜发热片的配合，结合测温本体上端面改进为较大的平面结构(相对于探头的结构)，其与发热片的贴合面积更大，有效提升测温的精准度，而且便于系统的准确控温。
[0034]如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法、结构等近似、雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.应用于电膜料理盘上的温感装置，其特征在于，包括用于测温的热电偶(91)，所述热电偶(91)包括测温本体，所述测温本体上端为测温平面(901)，所述测温本体通过测温平面(901)贴合在片状的薄膜发热片下端以直接测量薄膜发热片的温度值。2.根据权利要求1所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，其特征在于，所述测温本体整体形状为“工”字型且为偏平状结构，其相对的两侧面形成内凹的卡接口(902)。3.根据权利要求2所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，其特征在于，还包括安装支架(93)，所述安装支架(93)上设有用于安装所述测温本体的安装位(931)。4.根据权利要求3所述的应用于电膜料理盘上的温感装置，其特征在于，所述安装位(931)上设有可伸入至测温本体的卡接口(902)内将所述测温本体卡紧的扣接部(932)。5.根据权利要求4所述的应用于电膜料理盘上的温感...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：合山市华盈智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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