一种半导体器件制造用焊线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件制造用焊线装置，涉及半导体器件技术领域，包括焊接平台，所述焊接平台的底部固定安装有箱体，所述焊接平台的背面且位于箱体的上表面固定安装有固定装置，所述箱体包括工作台，所述工作台的上表面与焊接平台的底面固定安装，所述工作台上表面的左侧固定连接有支板，所述支板的顶部固定连接有横板，所述横板内腔的右侧设置有焊接装置。本实用新型专利技术通过吸气机的作用将有害的气体，从过滤结构中吸入，从而减少操作人员对有害气体的吸入，减少有害气体对身体的伤害，通过过滤结构的气体，在过滤网和净化器的作用下，对有害气体进行处理，从而减少对空气的危害，更好的保护环境。更好的保护环境。更好的保护环境。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件制造用焊线装置


[0001]本技术涉及半导体器件
，具体涉及一种半导体器件制造用焊线装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于芯片的大量使用，焊线装置就是用金线将引线框架的引脚和芯片的焊盘连接起来。
[0003]针对现有技术存在以下问题：
[0004]1、现有技术焊线装置在对半导体器件进行焊接时，会产生大量的有害气体，从而危害操作人员的身体健康，同时对空气有一定的污染；
[0005]2、现有技术焊线装置在对半导体器件进行焊接时，经常会因为固定不稳，使用人工导致焊接误差偏大，从而造成经济和资源的损失。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种半导体器件制造用焊线装置，其中一种目的是为了具备减少因焊接产生的有害气体对人体的伤害，解决在对半导体器件进行焊接时，会产生大量的有害气体，从而危害操作人员的身体健康的问题；其中另一种目的是为了解决经常会因为固定不稳，使用人工导致焊接误差偏大的问题，以达到方便固定，便于对半导体器件进行焊接的效果。
[0007]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0008]一种半导体器件制造用焊线装置，包括焊接平台，所述焊接平台的底部固定安装有箱体，所述焊接平台的背面且位于箱体的上表面固定安装有固定装置。
[0009]所述箱体包括工作台，所述工作台的上表面与焊接平台的底面固定安装，所述工作台上表面的左侧固定连接有支板，所述支板的顶部固定连接有横板，所述横板内腔的右侧设置有焊接装置，所述支板内腔的顶部固定安装有净化装置。
[0010]所述固定装置包括支撑结构，所述支撑结构的底部与工作台的上表面固定连接，所述支撑结构顶部一端的内腔中设置有伸缩杆，所述伸缩杆的输出端转动连接有吸盘。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述净化装置包括过滤结构，所述过滤结构的右端与支板内腔右侧的顶部固定安装，所述过滤结构的左侧固定安装有吸气机，所述吸气机的外壁固定安装有支撑架。
[0012]采用上述技术方案，该方案中的过滤结构、吸气机之间的相互配合，通过吸气机的作用，将有害的气体通过过滤结构的作用和将有害气体吸入，并对其进行净化。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述过滤结构包括防护壳，所述防护壳的外壁与支撑架内壁的右端固定安装，所述防护壳内壁的右端固定安装有防护网，所述防护壳内腔的左端固定安装有净化器，所述防护壳内壁的中部且位于防护网、净化器之间固定安装有过滤网。
[0014]采用上述技术方案，该方案中的净化器、过滤网、防护网之间的相互配合，对吸入的气体进行过滤净化，从而减少对操作人员和空气的危害。
[0015]本技术技术方案的进一步改进在于：所述焊接平台包括底座，所述底座的底部与工作台的上表面固定安装，所述底座内腔底部的两端设置有减速器，所述底座的中部设置有转动台。
[0016]采用上述技术方案，该方案中的转动台、底座、减速器之间的相互配合，通过减速器的作用，从而对转动台进行控制。
[0017]本技术技术方案的进一步改进在于：所述转动台包括限位凸块，所述限位凸块外壁的底部与底座内腔的底部转动连接，所述限位凸块的顶部固定连接有齿轮，所述齿轮的顶部固定连接有防滑块。
[0018]采用上述技术方案，该方案中的转动台、防滑块、齿轮、限位凸块之间的相互配合，防滑块便于手动对转动台进行控制，从而更好地调整对半导体器件的焊接。
[0019]本技术技术方案的进一步改进在于：所述减速器的数量为两个，两个所述减速器的顶部均设置有齿轮，两个所述减速器顶部的齿轮均与齿轮的外壁啮合。
[0020]采用上述技术方案，该方案中的减速器、齿轮之间的相互配合，通过减速器顶部的齿轮和转动台上的齿轮进行啮合，从而更好地对转动台进行控制。
[0021]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0022]1、本技术提供一种半导体器件制造用焊线装置，采用净化装置、支撑架、吸气机、过滤结构、防护壳、防护网、过滤网、净化器之间的相互配合，通过吸气机的作用将有害的气体，从过滤结构中吸入，从而减少操作人员对有害气体的吸入，减少有害气体对身体的伤害，通过过滤结构的气体，在过滤网和净化器的作用下，对有害气体进行处理，从而减少对空气的危害，更好的保护环境。
[0023]2、本技术提供一种半导体器件制造用焊线装置，采用焊接平台、转动台、防滑块、齿轮、限位凸块、底座、减速器、支撑结构、伸缩杆、吸盘之间的相互配合，通过手动转动防滑块，使转动台转动，从而更好地调整焊接的位置，在伸缩杆的作用下将吸盘顶出，从而待焊接的半导体器件进行固定，在吸盘的顶部设置有转动块，可以在转动转动台时，吸盘随着转动台的转动而转动，使焊接更加地便利，节约操作者的工作时间，提高工作效率。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0026]图3为本技术净化装置的剖视结构示意图；
[0027]图4为本技术过滤结构的剖视结构示意图；
[0028]图5为本技术焊接平台的剖视结构示意图；
[0029]图6为本技术转动台的结构示意图。
[0030]图中：1、箱体；11、横板；12、净化装置；121、支撑架；122、吸气机；123、过滤结构；1231、防护壳；1232、防护网；1233、过滤网；1234、净化器；13、支板；14、工作台；15、焊接装置；2、焊接平台；21、转动台；211、防滑块；212、齿轮；213、限位凸块；22、底座；23、减速器；3、固定装置；31、支撑结构；32、伸缩杆；33、吸盘。
具体实施方式
[0031]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0032]实施例1
[0033]如图1
‑
6所示，本技术提供了一种半导体器件制造用焊线装置，包括焊接平台2，焊接平台2的底部固定安装有箱体1，焊接平台2的背面且位于箱体1的上表面固定安装有固定装置3，箱体1包括工作台14，工作台14的上表面与焊接平台2的底面固定安装，工作台14上表面的左侧固定连接有支板13，支板13的顶部固定连接有横板11，横板11内腔的右侧设置有焊接装置15，支板13内腔的顶部固定安装有净化装置12，固定装置3包括支撑结构31，支撑结构31的底部与工作台14的上表面固定连接，支撑结构31顶部一端的内腔中设置有伸缩杆32，伸缩杆32的输出端转动连接有吸盘33。
[0034]在本实施例中，通过伸缩杆32的作用将吸盘33顶出，从而对半导体器件进行固定，防止半导体器件发生移动，然后通过转动焊接平台2对半导体器件待焊接的位置进行调整，同时为了保证在对焊接平台2转动时，吸盘33也随着转动，因此在吸盘33的顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件制造用焊线装置，包括焊接平台（2），其特征在于：所述焊接平台（2）的底部固定安装有箱体（1），所述焊接平台（2）的背面且位于箱体（1）的上表面固定安装有固定装置（3）；所述箱体（1）包括工作台（14），所述工作台（14）的上表面与焊接平台（2）的底面固定安装，所述工作台（14）上表面的左侧固定连接有支板（13），所述支板（13）的顶部固定连接有横板（11），所述横板（11）内腔的右侧设置有焊接装置（15），所述支板（13）内腔的顶部固定安装有净化装置（12）；所述固定装置（3）包括支撑结构（31），所述支撑结构（31）的底部与工作台（14）的上表面固定连接，所述支撑结构（31）顶部一端的内腔中设置有伸缩杆（32），所述伸缩杆（32）的输出端转动连接有吸盘（33）。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件制造用焊线装置，其特征在于：所述净化装置（12）包括过滤结构（123），所述过滤结构（123）的右端与支板（13）内腔右侧的顶部固定安装，所述过滤结构（123）的左侧固定安装有吸气机（122），所述吸气机（122）的外壁固定安装有支撑架（121）。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件制造用焊线装置，其特征在于：所述过滤结构（123）包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛雷，吴艳秋，
申请(专利权)人：南通欧晟智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：