一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台，涉及厚度测量技术领域。包括两个PVC材质的检测板和检测主体。检测板一端开设有第一槽体，测量面的另一端开设有第二槽体。检测主体包括探头安装支架和探头组件。探头安装支架包括连接座，连接座的纵向轴线两端向外延伸形成连接端，两个连接端分别容置于两个第二槽体中。连接座的一侧壁上下两端分别设置有探头安装座。探头组件设置于探头安装座上。两个检测板均采用PVC材质，且在两个检测板上开设有用于放置硅片的第一槽体，两个检测板上的第一槽体共同形成硅片放置槽，待检测的硅片朝向内侧推入探头组件所在位置，能快速测量出硅片的厚度，确保在测量过程中硅片不与任何金属物品接触。金属物品接触。金属物品接触。

【技术实现步骤摘要】
一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台


[0001]本技术涉及厚度测量
，尤其涉及一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台。

技术介绍

[0002]在硅片的生产过程中，每道工序都需要对所生产的硅片进行质量检测。经过腐蚀后的硅片需要进行厚度检测，以此来判断腐蚀工序是否达标。因此需要厚度检测仪来检测硅片的厚度，为避免硅片产生划痕以及金属污染，故检测厚度的过程中不能接触锐器以及金属材质。而现有的接触式厚度检测仪测试，在硅片厚度检测的过程中会与硅片发生接触，操作过程中极易产生划痕。因此，在硅片的厚度检测过程中，采用非接触式的硅片厚度测量仪，但是现有的非接触式的硅片厚度测量仪在测量的过程中的测量平台是金属的材质，那么在非接触式的硅片厚度测量仪对硅片进行厚度测量时，会有金属污染的危险，操作过程缓慢效率低下的问题。
[0003]上述技术问题亟需解决。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本技术提供一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台，其解决了人工在操作过程中因为操作不当极易对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于非接触式厚度测量仪的检测平台，其特征在于：包括两个PVC材质的检测板(1)和设置于两个所述检测板(1)之间的检测主体(2)，且两个所述检测板(1)相对于所述检测主体(2)的中心线呈镜像对称设置；所述检测板(1)具有测量面，所述测量面一端开设有第一槽体(11)，两个所述检测板(1)上的所述第一槽体(11)共同形成硅片放置槽，所述测量面的另一端开设有第二槽体(12)；所述检测主体(2)包括探头安装支架和探头组件；所述探头安装支架包括连接座(21)，所述连接座(21)的纵向轴线两端向外延伸形成连接端，两个所述连接端分别容置于两个所述第二槽体(12)中；所述连接座(21)的朝向所述硅片放置槽的一侧壁上下两端分别设置有两个互相平行的探头安装座(22)；所述探头组件设置于所述探头安装座(22)上，且能够测量硅片的厚度。2.如权利要求1所述的用于非接触式厚度测量仪的检测平台，其特征在于：所述测量面上所述第一槽体(11)开设的一端还开设有第三槽体(13)，所述第一槽体(11)和所述第三槽体(13)之间形成台阶；所述第一槽体(11)和所述第三槽体(13)均具有放置端和测量端；所述第一槽体(11)和所述第三槽体(13)的所述放置端均朝向远离所述第二槽体(12)的一侧延伸至所述检测板(1)的一端面而形成开口，所述第一槽体(11)和所述第三槽体(13)的所述测量端分别向内弯曲形成第一弧状槽和第二弧状槽；两个所述测量面上的两个第一弧状槽处于同一水平面而共同形成第一内槽弧，两个所述测量面上的两个第二弧状槽处于同一水平面而共同形成第二内槽弧，所述第一内槽弧和所述第二内槽弧能够分别与两种不同规格尺寸的硅片相匹配。3.如权利要求2所述的用于非接触式厚度测量仪的检测平台，其特征在于：所述检测板(1)为长度400mm
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宽度200mm
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厚度40mm的长方体板材，所述第一槽体(11)和所述第三...

【专利技术属性】
技术研发人员：马思达，季军，
申请(专利权)人：锦州神工半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：