一种LED封装结构制造技术

一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本实用新型专利技术原理：垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部电极依然可以依靠第一焊线与第一焊盘实现电性连接，从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。从而提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构


[0001]本技术涉及LED领域，尤其是一种LED封装结构。

技术介绍

[0002]现有垂直芯片的封装结构包括支架、第一焊盘、第二焊盘、垂直芯片和外封胶，垂直芯片的底部电极通过固晶胶直接固定在第一焊盘上且与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极则通过焊线与第二焊盘电性连接。外封胶在热胀冷缩拉扯作用下，容易造成固晶胶分离导致垂直芯片的底部电极不能与第一焊盘电性连接而形成开路死灯。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，解决现有技术存在的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。本技术原理：垂直芯片的底部电极与第一焊盘之间增加第一焊线，即使存在胶水内应力拉扯，甚至固晶胶分离，底部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片，所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接，垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接，其特征在于：垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上，且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线，所述垂直芯片的顶部电极与第二焊盘之间通过第二焊线电性连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一焊盘和第二焊盘设在支架的底部且通过隔离带绝缘。3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述垂直芯片的底部电极通过银胶焊接在第一焊盘的焊接区域，所述第一焊线一端设在底部电极的中间位置，另一端设在第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨梓华，林德顺，王跃飞，翁平，杨永发，
申请(专利权)人：鸿利智汇集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：