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一种LED封装结构制造技术
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文档序号:33673733
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一种LED封装结构,包括支架、第一焊盘、第二焊盘和垂直芯片,所述垂直芯片的底部电极与第一焊盘电性连接,垂直芯片的顶部电极与第二焊盘电性连接,垂直芯片的底部电极焊接在第一焊盘上,且底部电极与第一焊盘之间还设有第一焊线,所述垂直芯片的顶部电极与...
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