一种IC芯片树脂塑封用清扫结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，属于芯片塑封技术领域，包括压机下模板，所述压机下模板的上端中间设置有下模，所述压机下模板的四周设置有下模板导向柱，本实用新型专利技术在塑封结束后，检测下模表面是否残存有未被取走的产品，清扫机构前后电机转动通过驱动链轮带动链条转动，链条带动侧立板在清扫机构前后导向滑轨上滑动，上模刷电机转动带动上模刷旋转，上模刷对上模表面进行清理，下模刷电机转动带动下模刷旋转，下模刷对下模表面进行清理，同时上模吹尘枪和下模吹尘枪的进行清吹，清理的废屑通过上模吸尘嘴和下模吸尘嘴进行抽吸，然后从吸尘管排走，快速把上下模清洗干净，避免再次压塑时干扰合模。避免再次压塑时干扰合模。避免再次压塑时干扰合模。

【技术实现步骤摘要】
一种IC芯片树脂塑封用清扫结构


[0001]本技术属于芯片塑封
，具体涉及一种IC芯片树脂塑封用清扫结构。

技术介绍

[0002]IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]现有技术存在以下问题：现有的IC芯片树脂塑封装置在使用时无法进行清理，塑封过后，有碎屑、飞边残留在模具内，再次压塑时，会干扰合模，影响加工质量。

技术实现思路

[0004]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，具有结构简单，操作便携，清扫便携的特点。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，包括压机下模板，所述压机下模板的上端中间设置有下模，所述压机下模板的四周设置有下模板导向柱，所述下模板导向柱的上端设置有压机上模板，所述压机上模板的下端中间设置有上模，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，包括压机下模板(27)，其特征在于：所述压机下模板(27)的上端中间设置有下模(30)，所述压机下模板(27)的四周设置有下模板导向柱(28)，所述下模板导向柱(28)的上端设置有压机上模板(26)，所述压机上模板(26)的下端中间设置有上模(29)，所述压机上模板(26)的下端连接有清扫机构安装支架(24)，所述清扫机构安装支架(24)的下端连接有清扫机构前后横支架(21)，所述清扫机构前后横支架(21)的侧边两端设置有驱动链轮(22)，所述驱动链轮(22)的表面嵌套有链条(23)，所述驱动链轮(22)的上端设置有驱动驱动链轮(22)转动的清扫机构前后电机(25)，所述清扫机构前后横支架(21)的侧边中间设置有清扫机构前后导向滑轨(19)，所述清扫机构前后导向滑轨(19)的侧边设置有侧立板(1)，所述侧立板(1)的中间设置有主支撑板(6)，所述侧立板(1)的侧边上端设置有上模刷侧立板(7)，所述侧立板(1)的侧边下端设置有下模刷侧立板(15)，所述上模刷侧立板(7)的中间设置有上模刷(3)，所述上模刷(3)的外侧设置有上模吸尘嘴(4)，所述下模刷侧立板(15)的中间设置有下模刷(13)，所述下模刷(13)的侧边设置有下模吸尘嘴(10)，所述主支撑板(6)的背面设置有吸尘管(5)，所述主支撑板(6)背面一端设置有驱动上模刷(3)转动的上模刷电机(17)，所述主支撑板(6)背面另一端设置有驱动下模刷(13)转动的下模刷电机(16)，所述主支撑...

【专利技术属性】
技术研发人员：康金，陈天祥，程前，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：