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本实用新型公开了一种IC芯片树脂塑封用清扫结构，属于芯片塑封技术领域，包括压机下模板，所述压机下模板的上端中间设置有下模，所述压机下模板的四周设置有下模板导向柱，本实用新型在塑封结束后，检测下模表面是否残存有未被取走的产品，清扫机构前后电机...
该专利属于东莞朗诚微电子设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞朗诚微电子设备有限公司授权不得商用。

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