一种包胶模具及包胶工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种包胶模具及包胶工艺，在转射模具的基础上，通过设置上限位槽和下限位槽，在上限位槽设置上包胶模腔和在下限位槽设置下包胶模腔，该上包胶模腔和下包胶模腔组合成完整的包胶模腔，通过该包胶模腔实现对待包胶位的包胶，并且采用上封胶片和下封胶片作为待包胶位两端面的封胶，由于上封胶片和下封胶片均为采用柔性材质制作，在包胶过程中产生小量的变形从而对合模后包胶模腔出现的间隙进行密封，从而实现对包胶位实现密封，有效地避免溢胶的缺陷，生产过后没有多余的溢胶，成型后只需要去掉流料即可，大大地改善了包胶工艺的质量和节省了人工对溢胶所产生的废胶进行剥离清理的步骤，可以节省大量的人工成本，缩短产品的制造周期。短产品的制造周期。短产品的制造周期。

【技术实现步骤摘要】
一种包胶模具及包胶工艺


[0001]本专利技术涉及包胶
，特别是涉及一种包胶模具及包胶工艺。

技术介绍

[0002]传统的包胶工艺是采用模具直接封胶工艺，因硅胶是高分子原料，所以会因为模具直接封胶产生间隙而溢胶，在成型区外产生多余的废胶，需要采用人工进行剥离。并且传统的包胶工艺采用摆胶的方式进行生产，摆料生产会因为先摆料后合模而产生间隙过大。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种包胶模具及包胶工艺。
[0004]第一方面，本专利技术实施例提供了一种包胶模具，其用于对待包胶产品进行局部包胶，包括：上模和下模，上模用于相对下模上下升降移动以实现合模和开模，上模设置有上限位槽，下模设置有下限位槽，上限位槽和下限位槽组合以用于对待包胶产品实现限位，上限位槽内设置有上包胶模腔，下限位槽内设置有下包胶模腔，上包胶模腔和下包胶模腔组合以用于对待包胶产品上的待包胶位进行包胶；上封胶片，可拆卸地设置于上包胶模腔的两端侧以作为上包胶模腔的两端壁，上封胶片具有与待包胶产品外表匹配的上套孔；下封胶片，可拆卸地设置于下包胶模腔的两端侧以作为上包胶模腔的两端壁，下封胶片具有与待包胶产品外表匹配的下套孔；其中，上封胶片和下封胶片为具有弹性的软胶材质。
[0005]在其中一些实施例中，上限位槽设置有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽位于上包胶模腔的一端侧，第二凹槽位于上包胶模腔的另一端侧；上封胶片设置于第一凹槽和第二凹槽内。
[0006]在其中一些实施例中，下限位槽设置有第三凹槽和第四凹槽，第三凹槽位于下包胶模腔的一端侧，第四凹槽位于下包胶模腔的另一端侧；下封胶片设置于第三凹槽和第四凹槽内。
[0007]在其中一些实施例中，下模的分型面设置有延伸至下包胶模腔的第一流道，上模设置有转射投料槽，转射投料槽设置有与第一流道相通的流道孔。
[0008]在其中一些实施例中，上模的上方配置有压料板，压料板设置有用于将转射投料槽内的包胶料向流道孔压出的压料部。
[0009]在其中一些实施例中，上封胶片和下封胶片为塑胶材质。
[0010]在其中一些实施例中，下模设置有定位块，上模设置有与定位块凹凸嵌合定位的定位槽。
[0011]第二方面，本专利技术实施例提供了一种包胶工艺，其包括以下步骤：
步骤1，将上封胶片装配至上模，将下封胶片装配至下模；步骤2，将待包胶产品放置在下限位槽中；步骤3，控制上模与下模合模，合模后注射高分子胶材，该高分子胶材经第一流道进入由上包胶模腔和下包胶模腔组合而成的包胶模腔中，从而在待包胶产品表面的待包胶位形成包胶部。
[0012]在其中一些实施例中，步骤3中，压料板下压将高分子胶材转射压送至第一流道。
[0013]相比于相关技术，本专利技术实施例提供的包胶模具及包胶工艺，其在转射模具的基础上，通过设置上限位槽和下限位槽，在上限位槽设置上包胶模腔和在下限位槽设置下包胶模腔，该上包胶模腔和下包胶模腔组合成完整的包胶模腔，通过该包胶模腔实现对待包胶位的包胶，并且采用上封胶片和下封胶片作为待包胶位两端面的封胶，由于上封胶片和下封胶片均为采用柔性材质制作，其具有的软性和弹性在包胶过程中产生小量的变形从而对合模后包胶模腔出现的间隙进行密封，从而实现对包胶位实现密封，有效地避免溢胶的缺陷，生产过后没有多余的溢胶，成型后只需要去掉流料即可，大大地改善了包胶工艺的质量和节省了人工对溢胶所产生的废胶进行剥离清理的步骤，可以节省大量的人工成本，缩短产品的制造周期。
[0014]本专利技术的一个或多个实施例的细节在以下附图和描述中提出，以使本专利技术的其他特征、目的和优点更加简明易懂。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是本专利技术实施例的待包胶产品的结构图。
[0016]图2是本专利技术实施例的包胶模具的合模结构图。
[0017]图3是本专利技术实施例的包胶模具的合模剖面结构图。
[0018]图4是本专利技术实施例的包胶模具的合模前的结构图。
[0019]图5是本专利技术实施例的包胶模具的下模的结构图。
[0020]图6是本专利技术实施例的包胶模具的上模的结构图。
[0021]图7是本专利技术实施例的包胶模具的上封胶片的结构图。
[0022]图8是本专利技术实施例的包胶模具的下封胶片的结构图。
[0023]图中，1、待包胶产品；2、上模；3、下模；4、压料板；5、上封胶片；6、下封胶片；7、包胶部；8、上限位槽；9、下限位槽；10、上包胶模腔；11、下包胶模腔；12、上套孔；13、下套孔；14、第一凹槽；15、第二凹槽；16、第三凹槽；17、第四凹槽；18、第一流道；19、转射投料槽；20、流道孔；21、压料部；22、排气槽；23、定位块；24、定位槽。
具体实施方式
[0024]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行描述和说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。基于本专利技术提供的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。此外，还可以理解的是，虽然
这种开发过程中所作出的努力可能是复杂并且冗长的，然而对于与本专利技术公开的内容相关的本领域的普通技术人员而言，在本专利技术揭露的
技术实现思路
的基础上进行的一些设计，制造或者生产等变更只是常规的技术手段，不应当理解为本专利技术公开的内容不充分。
[0025]在本专利技术中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本专利技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域普通技术人员显式地和隐式地理解的是，本专利技术所描述的实施例在不冲突的情况下，可以与其它实施例相结合。
[0026]除非另作定义，本专利技术所涉及的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属
内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术所涉及的“一”、“一个”、“一种”、“该”等类似词语并不表示数量限制，可表示单数或复数。本专利技术所涉及的术语“包括”、“包含”、“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含；例如包含了一系列步骤或模块（单元）的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可以还包括没有列出的步骤或单元，或可以还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。本专利技术所涉及的“连接”、“相连”、“耦接”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电气的连接，不管是直接的还是间接的。本专利技术所涉及的“多个”是指大于或者等于两个。“和/或”描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，“A和/或B”可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。本专利技术所涉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包胶模具，其特征在于，用于对待包胶产品（1）进行局部包胶，包括：上模（2）和下模（3），所述上模（2）用于相对所述下模（3）上下升降移动以实现合模和开模，所述上模（2）设置有上限位槽（8），所述下模（3）设置有下限位槽（9），所述上限位槽（8）和下限位槽（9）组合以用于对待包胶产品（1）实现限位，所述上限位槽（8）内设置有上包胶模腔（10），所述下限位槽（9）内设置有下包胶模腔（11），所述上包胶模腔（10）和下包胶模腔（11）组合以用于对所述待包胶产品（1）上的待包胶位进行包胶；上封胶片（5），可拆卸地设置于所述上包胶模腔（10）的两端侧以作为所述上包胶模腔（10）的两端壁，所述上封胶片（5）具有与所述待包胶产品（1）外表匹配的上套孔（12）；下封胶片（6），可拆卸地设置于所述下包胶模腔（11）的两端侧以作为所述上包胶模腔（10）的两端壁，所述下封胶片（6）具有与所述待包胶产品（1）外表匹配的下套孔（13）；其中，所述上封胶片（5）和下封胶片（6）为具有弹性的软胶材质。2.根据权利要求1所述的一种包胶模具，其特征在于，所述上限位槽（8）设置有第一凹槽（14）和第二凹槽（15），所述第一凹槽（14）位于所述上包胶模腔（10）的一端侧，所述第二凹槽（15）位于所述上包胶模腔（10）的另一端侧；所述上封胶片（5）设置于所述第一凹槽（14）和第二凹槽（15）内。3.根据权利要求2所述的一种包胶模具，其特征在于，所述下限位槽（9）设置有第三凹槽（16）和第四凹槽（17），所述第三凹槽（16）位于所述下包胶模腔（11）...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建文，
申请(专利权)人：东莞市仁英电子有限公司，
类型：发明
国别省市：