一种RF端子料带结构制造技术

一种RF端子料带结构，包括：若干个料框、若干个外壳元件和若干个中心针元件，料框具有主料带板和副料带板，外壳元件具有第一折弯板和外壳板，第一折弯板的一端与主料带板连接，另一端与外壳板连接，中心针元件具有第二折弯板和中心针，第二折弯板的一端与副料带板连接，另一端与中心针连接。上述RF端子料带结构可以使用一套模具整体制造成型，外壳元件和中心针元件的尺寸可控性更加稳定，误差范围较小，结构也更加简单，同时工艺难度较低。同时工艺难度较低。同时工艺难度较低。

【技术实现步骤摘要】
一种RF端子料带结构


[0001]本专利技术涉及RF连接器的端子，尤其是涉及一种RF端子料带结构。

技术介绍

[0002]RF连接器一般被应用于手机、电脑、平板、游戏设备、数字应用、无线接入点等射频领域，其应用范围非常广泛。RF连接器具有用于电连接的端子，其端子通常包括金属外壳（用于接地）和金属中心针，在制作过程中，需要先采用冲压工艺将外壳冲压成型，然后将中心针插入外壳的中心位置，最后通过注塑工艺形成主体，从而实现整个RF端子一体成型。
[0003]中国专利技术专利CN206134993U公开了一种RF射频连接器料带，其包括壳体料带和销料带，通过焊接工艺将壳体料带与销料带形成固定，并且使讯号端子位于接地端子的中心，利用料带的方式生成从而提高生产效率。
[0004]然而，壳体料带和销料带分别制造成型，二者的尺寸难免会出现误差，因此在焊接时可能会出现某些讯号端子位置偏离的情况。此外，即使消除了误差的影响，为了确保焊接位置的准确性，也需要较高的精度，故其工艺难度较高。

技术实现思路

[0005]本专利技术技术方案是针对上述情况的，为了解决上述问题而提供一种RF端子料带结构，其特征在于：所述RF端子料带结构包括：若干个料框、若干个外壳元件和若干个中心针元件，所述料框具有主料带板和副料带板，所述外壳元件具有第一折弯板和外壳板，所述第一折弯板的一端与主料带板连接，另一端与外壳板连接，所述中心针元件具有第二折弯板和中心针，第二折弯板的一端与副料带板连接，另一端与中心针连接。
[0006]进一步，所述主料带板具有若干个定位孔。
[0007]进一步，所述主料带板和副料带板相互正对，所述外壳元件位于料框的内部，所述中心针元件位于料框的外部。
[0008]进一步，所述料框为多个，多个料框呈两排的方式排列，两排料框逐一相互正对。
[0009]进一步，相互正对的两个料框之间设置有两个连杆，所述中心针元件位于两个连杆之间。
[0010]进一步，所述第一折弯板的另一端与外壳板的中部连接。
[0011]进一步，所述外壳元件还具有两个基板，两个基板都与外壳板连接，所述第一折弯板位于两个基板之间。
[0012]采用上述技术方案后，本专利技术的效果是：1、由于外壳元件和中心针元件设置在同一个料框上，因此在可以使用一套模具整体制造成型，外壳元件和中心针元件的尺寸可控性更加稳定，误差范围较小，结构也更加简单。
[0013]2、由于外壳元件设置有第一折弯板，中心针元件设置有第二折弯板，因此只需要保证折弯位置相统一，即可确保外壳元件和中心针元件到达预定的位置，工艺难度较低。
附图说明
[0014]图1为本专利技术涉及的RF端子料带结构的示意图；图2为本专利技术涉及的RF端子料带结构弯折后的示意图；图3为本专利技术涉及的RF端子料带结构注塑后的示意图。
具体实施方式
[0015]特别指出的是，本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定；“若干个”的含义是至少一个。本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0016]下面通过实施例对本专利技术技术方案作进一步的描述：本专利技术提供一种RF端子料带结构，如图1所示，该RF端子料带结构包括：若干个料框1、若干个外壳元件2和若干个中心针元件3，料框1具有主料带板11和副料带板12，外壳元件2具有第一折弯板21和外壳板22，第一折弯板21的一端与主料带板11连接，另一端与外壳板22连接，中心针元件3具有第二折弯板31和中心针32，第二折弯板31的一端与副料带板12连接，另一端与中心针32连接。
[0017]结合图2和图3所示，上述RF端子料带结构可以整体固定，然后通过冲压工艺使得外壳板22形成环状的外壳，接着折弯第一折弯板21和第二折弯板31，使得中心针32插入外壳的中心位置，最后采用注塑工艺形成塑胶主体4，从而使整个RF端子整体制造成型。
[0018]其中，由于外壳元件2和中心针元件3设置在同一个料框1上，因此可以使用一套模具整体制造成型，外壳元件2和中心针元件3的尺寸可控性更加稳定，误差范围较小，结构也更加简单。
[0019]其中，由于外壳元件2设置有第一折弯板21，中心针元件3设置有第二折弯板31，因此只需要保证折弯位置相统一，即可确保外壳元件2和中心针元件3到达预定的位置，工艺难度较低。
[0020]具体地，主料带板11具有若干个定位孔13。设置定位孔13可以方便冲压和注塑工艺中的对准操作。
[0021]具体地，主料带板11和副料带板12相互正对，外壳元件2位于料框1的内部，中心针元件3位于料框1的外部。在折弯过程中，第一折弯板21被折弯90
°
，由外壳板22形成的外壳呈竖立状态，第二折弯板31被折弯180
°
，中心针32插入外壳的中心位置。
[0022]更具体地，料框1为多个，多个料框1呈两排的方式排列，两排料框1逐一相互正对。上述RF端子料带结构可以实现多穴生产，大大提高产能。
[0023]更具体地，相互正对的两个料框1之间设置有两个连杆5，中心针元件3位于两个连杆5之间。设置连杆5可以连接两排料框1，形成一个整体，并且在折弯前能够对中心针元件3起到保护作用。
[0024]具体地，第一折弯板21的另一端与外壳板22的中部连接。在冲压时，外壳板22的两端各形成半圆形板，从而最终形成圆筒状的外壳。
[0025]更具体地，外壳元件2还具有两个基板23，两个基板23都与外壳板22连接，第一折弯板21位于两个基板23之间。冲压前，两个基板23都与外壳板22相互平行，冲压后，两个基
板23翻转90
°
。设置基板23能够对塑胶主体4起到支撑作用，提高产品的稳定性。
[0026]以上所述实施例，只是本专利技术的较佳实例，并非来限制本专利技术的实施范围，故凡依本专利技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本专利技术专利申请范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RF端子料带结构，其特征在于：所述RF端子料带结构包括：若干个料框、若干个外壳元件和若干个中心针元件，所述料框具有主料带板和副料带板，所述外壳元件具有第一折弯板和外壳板，所述第一折弯板的一端与主料带板连接，另一端与外壳板连接，所述中心针元件具有第二折弯板和中心针，第二折弯板的一端与副料带板连接，另一端与中心针连接。2.根据权利要求1所述的RF端子料带结构，其特征在于：所述主料带板具有若干个定位孔。3.根据权利要求1所述的RF端子料带结构，其特征在于：所述主料带板和副料带板相互正对，所述外壳元件位于料框的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永金，姚捷曼，
申请(专利权)人：东莞市金曼电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：