一种软包电芯注液封头制造技术

本实用新型专利技术属于电池生产制造的技术领域，具体涉及一种软包电芯注液封头，包括底座(1)；封头封印件(2)，设置在所述底座(1)上；所述封头封印件(2)在长度方向(X)的一端设置有溢胶槽(3)，所述溢胶槽(3)的开口设置有台阶(4)。本实用新型专利技术能够减少封头粘胶，省去了贴特氟龙，有助于简化工序，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种软包电芯注液封头


[0001]本技术属于电池生产制造的
，具体涉及一种软包电芯注液封头。

技术介绍

[0002]随着社会的不断发展，数码类产品成为我们生活中不可或缺的一部分。人们在关注产品实用性的同时，也渐渐关注其电池安全性。软包电芯注液后，需通过在气囊袋部分封口密封，进入下工序。
[0003]目前，注液后封装封头表面需贴特氟龙，将顶部溢胶残留在特氟龙空隙处。但特氟龙具有隔热效果，过程对封装效果存在影响，粘贴异常时存在封印起皱，存在封装不良风险，同时生产需每班更换特氟龙，费时费力，影响生产效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对现有技术的不足，提供一种软包电芯注液封头，能够减少封头粘胶，省去了贴特氟龙，有助于简化工序，提高生产效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种软包电芯注液封头，包括底座；封头封印件，设置在所述底座上；所述封头封印件在长度方向的一端设置有溢胶槽，所述溢胶槽的开口设置有台阶。所述溢胶槽为U型结构，所述溢胶槽在长度方向的一端连接所述封头封印件。
[0007]优选的，所述底座设置有若干个安装孔，若干个所述安装孔对称设置在所述封头封印件的两侧。
[0008]优选的，所述封头封印件和所述底座形成凸字形结构。
[0009]优选的，在高度方向上，所述封头封印件的高度大于所述溢胶槽的深度。
[0010]优选的，所述封头封印件位于所述底座的中央。
[0011]优选的，所述封头封印件和所述底座为一体成型结构。
[0012]优选的，所述封头封印件垂直于所述底座。
[0013]优选的，所述封头封印件的顶部为平面结构。
[0014]优选的，所述底座和所述封头封印件均为长方体结构。
[0015]本技术的有益效果在于，本技术包括底座；封头封印件，设置在所述底座上；所述封头封印件在长度方向的一端设置有溢胶槽，所述溢胶槽的开口设置有台阶。所述溢胶槽为U型结构，所述溢胶槽在长度方向的一端连接所述封头封印件。由于注液后封装封头表面需贴特氟龙，将顶部溢胶残留在特氟龙空隙处。但特氟龙具有隔热效果，过程对封装效果存在影响，粘贴异常时存在封印起皱，存在封装不良风险，同时生产需每班更换特氟龙，费时费力，影响生产效率，因此，在封头封印件的顶部增加溢胶槽，使得顶部的熔胶可通过溢胶槽溢出，减少封头表面的残留，避免溢胶堆积，省去了在封头表面贴特氟龙，有助于简化生产工序，提高生产效率，同时，溢胶槽的开口设置有台阶，使得溢胶槽开口的顶面和封头封印件的顶面形成高度差，通过台阶部分进行密封，有助于减少挤胶。本技术能够
减少封头粘胶，省去了贴特氟龙，有助于简化工序，提高生产效率。
附图说明
[0016]下面将参考附图来描述本技术示例性实施方式的特征、优点和技术效果。
[0017]图1为本技术中实施方式一的结构示意图。
[0018]图2为本技术中实施方式一的侧视图。
[0019]其中，附图标记说明如下：
[0020]1‑
底座；12
‑
安装孔；
[0021]2‑
封头封印件；
[0022]3‑
溢胶槽；
[0023]4‑
台阶；
[0024]X
‑
长度方向；Z
‑
高度方向。
具体实施方式
[0025]如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决技术问题，基本达到技术效果。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]以下结合附图1～2对本技术作进一步详细说明，但不作为对本技术的限定。
[0029]实施方式一
[0030]下面结合附图1～2描述实施方式一
[0031]软包电芯注液封头，包括底座1；封头封印件2，设置在底座1上；封头封印件2在长度方向X的一端设置有溢胶槽3，溢胶槽3的开口设置有台阶4。
[0032]由于注液后封装封头表面需贴特氟龙，将顶部溢胶残留在特氟龙空隙处。但特氟龙具有隔热效果，过程对封装效果存在影响，粘贴异常时存在封印起皱，存在封装不良风险，同时生产需每班更换特氟龙，费时费力，影响生产效率，因此，在封头封印件2的顶部增加溢胶槽3，使得顶部的熔胶可通过溢胶槽3溢出，减少封头表面的残留，避免溢胶堆积，省去了在封头表面贴特氟龙，有助于简化生产工序，提高生产效率，同时，溢胶槽3的开口设置有台阶4，使得溢胶槽3开口的顶面和封头封印件2的顶面形成高度差，通过台阶4部分进行
密封，有助于减少挤胶。
[0033]在根据本技术的软包电芯注液封头中，溢胶槽3为U型结构，溢胶槽3在长度方向X的一端连接封头封印件2。于本实施方式中，溢胶槽3设计为U型结构，使得顶部的熔胶可通过溢胶槽3溢出，减少封头表面的残留，避免溢胶堆积，溢胶槽3的一端位于注液封头的侧部，溢胶槽3的另一端靠近封头封印件2。
[0034]在根据本技术的软包电芯注液封头中，底座1设置有若干个安装孔12，若干个安装孔12对称设置在封头封印件2的两侧。增加安装孔12，起到固定底座1位置的作用，有助于提高底座1的稳固性，降低注液封头在使用时发生晃动的概率。
[0035]在根据本技术的软包电芯注液封头中，封头封印件2和底座1形成凸字形结构。于本实施方式中，封头封印件2和底座1形成凸字形结构，但本技术不以此为限，根据实际生产需求，可以调整封头封印件2和底座1形状。
[0036]在根据本技术的软包电芯注液封头中，封头封印件2和底座1采用一体成型结构，有助于提高注液封头整体的机械强度，省去了将封头封印件2安装于底座1，有助于降低注液封头的装配成本。
[0037]在根据本技术的软包电芯注液封头中，封头封印件2位于底座1的中央。
[0038]本技术的工作原理是：
[0039]在封头封印件2的顶部增加溢胶槽3，使得顶部的熔胶可通过溢胶槽3溢出，减少封头表面的残留本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软包电芯注液封头，其特征在于，包括：底座(1)；封头封印件(2)，设置在所述底座(1)上；所述封头封印件(2)在长度方向(X)的一端设置有溢胶槽(3)，所述溢胶槽(3)的开口设置有台阶(4)。2.如权利要求1所述的一种软包电芯注液封头，其特征在于：所述溢胶槽(3)为U型结构，所述溢胶槽(3)在长度方向(X)的一端连接所述封头封印件(2)。3.如权利要求1所述的一种软包电芯注液封头，其特征在于：所述底座(1)设置有若干个安装孔(12)，若干个所述安装孔(12)对称设置在所述封头封印件(2)的两侧。4.如权利要求1所述的一种软包电芯注液封头，其特征在于：所述封头封印件(2)和所述底座(1)形成凸字形结构。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯浩月，甘婷，赵云龙，项海标，陈杰，
申请(专利权)人：惠州锂威新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：