一种主板芯片辅助拆除治具制造技术

本实用新型专利技术涉及治具技术领域，具体涉及一种主板芯片辅助拆除治具，它包括包括承载治具，承载治具表面设有若干个定位孔，定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散热片、下层专用散热片，承载治具表面还设有12V电池组，与12V电池电连接的散热风扇。与12V电池电连接的散热风扇。与12V电池电连接的散热风扇。

【技术实现步骤摘要】
一种主板芯片辅助拆除治具


[0001]本技术涉及治具领域，特别是涉及一种主板芯片辅助拆除治具。

技术介绍

[0002]主板芯片辅助拆除治具在生产型企业在生产过程中，靠人工单独来完成芯片拆除，主板芯片拆除效率低，成功率低，报废率高，不能满足生产型企业高效、高品质的要求，故需要设计一种芯片辅助拆除治具，来解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的在于提供一种主板芯片辅助拆除治具，其具有可实现主板芯片无损拆除、满足生产型企业高效、高品质生产要求的优点。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种主板芯片辅助拆除治具，包括承载治具，所述承载治具表面设有若干个定位孔，所述定位孔内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载，所述仿形定位承载上方设有散热模组承载机构；所述散热模组承载机构上方与下方还分别设有上层专用散热片、下层专用散热片，所述承载治具表面还设有12V电池组，与12V电池组电连接的散热风扇。
[0006]进一步设置：所述散热模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板芯片辅助拆除治具，其特征在于：包括承载治具（1），所述承载治具（1）表面设有若干个定位孔（8），所述定位孔（8）内设有通过紧固螺栓连接的仿形定位承载（6），所述仿形定位承载（6）上方设有散热模组承载机构（7）；所述散热模组承载机构（7）上方与下方还分别设有上层专用散热片（10）、下层专用散热片（2），所述承载治具（1）表面还设有12V电池组（3），与12V电池组（3）电连接的散热风扇（4）。2.根据权利要求1所述的一种主板芯片辅助拆除治具，其特征在于：所述散热模组承载机构（7）包括位于位于仿形定位承载（6）上方的散热承载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈江，
申请(专利权)人：无锡沃德倍斯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：